电镀挂具的基本类型

专用挂具分为两种情况：一种是为大批量零件生产设计制作的专用挂具；另一种则是依据零件的复杂几何形状和特殊工艺要求而设计的专用挂具。

通用挂具

通用挂具适用于多种零件和工艺。通用电镀挂具的形式和结构，应根据镀件的几何形状、镀层的技术要求、工艺方法和设备的大小来决定。例如，片状镀件在上下道工序之间会随镀液的阻力而漂落，在选用挂具时要将镀件夹紧或用铜丝扎紧。若镀件较重而有孔时，可选用钩状的挂具。使用要求如下：

（1）手工 *** 作使用的挂具。装载重量一般为1~3kg。

（2）吊钩应有足够的导电面积，其型式应使导电良好。挂具吊钩应经常清洗。

（3）使用时，应注意轻装轻放，尽量不要损坏绝缘层。否则会造成挂具与工件抢电，致使工件出现局部镀不上或粗糙等现象，影响镀层质量。

（4）挂具使用后，要清洗干净，集中妥善存放备用。

（5）使用一段时间后的挂具，要及时处理，退除挂具上的镀层，以保证导电良好。挂具绝缘层出现裂纹，要及时修复或重新绝缘处理。

专用挂具

（1）双极性法镀内孔夹具。

（2）镀铬夹具。镀铬溶液氧化能力较强，挂具材料应稳定，可用钛或紫铜作挂具。夹具导电部分应有足够的横截面积，不发热。夹具结构以焊接形式连接，导电铜钩应弯成直角形。夹具与零件应尽量采用螺纹接触。内孔镀铬夹具阴阳极必须隔电。利用绝缘块（硬塑料板或有机玻璃）代替保护阴极。夹具的非工作面应进行绝缘，减少电流的消耗。零件装挂的位置，气体排除应最容易。挂具在保证适用的前提下，应尽量轻便、简单、通用、装卸方便。

小零件电镀用挂具

小零件可采用滚镀的方法进行电镀。若无滚镀条件，可用挂篮作为电镀工具。挂篮的骨架为黄铜或铁丝、底部和周围都采用金属丝网，网孔的大小以零件不从孔中漏出为标准，孔稍大一些有利于获得厚度均匀的镀层。为了改善镀层质量，提高沉积速度，可用钻孔的塑料板代替周围的金属网。

化学处理用挂具

钢铁零件磷化、氧化时，可以用挂具，也可以在挂篮里进行，一般零件尽量采用挂篮。在有起重设备的条件下，挂篮可大些。挂具全部用钢铁材料制作。不用铜或黄铜，以保证膜层质量，因为在这些溶液中会使铜溶解而沾污溶液，影响膜层质量。挂具的形式除了没有导电性能要求外，其它都和电镀相同。

酸洗所用的挂具和挂篮很容易损坏，应选择耐腐蚀性能好的材料或直接选用塑料制品。其形状与小零件电镀相同。

钢铁件的氧化不需通电，通常使用挂篮，只要求挂具有较高机械强度，耐蚀性较好，装卸工件简便即可。对于较精密工件或有外螺纹的工件，为防止相互碰撞，以采用挂具为宜。

铝和铝合金的挂具

铝件阳极氧化时，应采用铝和铝合金的挂具。挂具应具有d性以将零件夹紧，防止由于接触松动处，形成不导电的氧化膜，而影响阳极氧化继续进行。

1、cvd用原料化合物及其制造方法及铱或铱化合物薄膜的化学气相蒸镀法

2、cvd用原料化合物及铱或铱化合物薄膜的化学气相蒸镀方法

3、cvd用原料化合物以及钌或钌化合物薄膜的化学气相蒸镀方法

4、彩色阴极射线管及其制造方法和蒸镀用复合材料

5、层压薄膜和使用它的蒸镀薄膜

6、除尘装置、蒸镀机台及以其进行清洁遮罩的方法

7、带有磁铁的等离子体的连续蒸镀装置

8、等离子体蒸镀设备防止凝缩装置

9、电激发光显示板的制造方法及蒸镀遮罩

10、电激发光元件的制造方法及蒸镀遮罩

11、改进型蒸镀方法

12、高温超导薄膜双面蒸镀技术及其装置

13、金属蒸镀薄膜、其制造方法及使用它的电容器

14、利用等离子体的高分子膜连续蒸镀装备的电极固定装置

15、利用等离子体的高分子膜连续蒸镀装置清洗方法

16、利用蒸镀夹具的手机外壳emi层真空蒸镀方法及夹具

17、连续式蒸镀溅镀机

18、免蒸镀的硬式带式自动焊接封装方法

19、锌蒸镀薄膜及金属化薄膜电容器

20、掩模蒸镀方法及装置、掩模及其制造方法、显示板制造装置

21、氧化镁蒸镀材料

22、一氧化硅蒸镀材料及其制造方法、制造原料和制造装置

23、一氧化硅蒸镀材料及其制造方法

24、一种利用强电场的真空热蒸镀成膜方法

25、一种用于半导体激光器腔面蒸镀的非接触固定方式的夹具

26、阴极电弧蒸镀方式淀积类金刚石碳膜的制备方法

27、用于镭射压印蒸镀的双向拉伸聚丙烯基膜

28、用于镭射压印蒸镀的双向拉伸聚丙烯基膜及其制造方法

29、用于生产高折射率光学涂层的蒸镀用材料

30、用于制作有机电致发光显示器的蒸镀装置

31、有机el元件制造用蒸镀装置的室内的清洗方法

32、有机场致发光膜蒸镀用蒸镀源

33、有机发光二极管蒸镀机台

34、有机膜蒸镀方法

35、在光学基片上蒸镀镀膜的方法

36、在光学基片上蒸镀镀膜的真空镀膜设备

37、真空电弧蒸镀方法及装置

38、真空蒸镀设备用的蒸镀装置

39、蒸镀材料及其利用该材料制造光学薄膜

40、蒸镀材料其制备方法和用该材料制备光学涂层方法

41、蒸镀方法及显示装置的制造方法

42、蒸镀方法及蒸镀装置

43、蒸镀膜

44、蒸镀掩模及制法、显示装置及制法以及具有其的电子机器

45、蒸镀用坩锅

46、蒸镀用掩模及其制造方法

47、蒸镀装置

48、蒸镀装置

49、蒸镀装置

50、蒸镀装置

51、直接蒸镀用树脂组合物、使用该组合物的模塑制品以及表面金属化处理的灯罩

52、制作电致发光显示器的、使用电磁铁的蒸镀装置及采用此装置的蒸镀方法

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond

Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列 *** 作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印

、切筋和成型

、外观检查、

成品测试

、包装出货。

0

---