半导体cmp是什么部门

半导体CMP（化学机械抛光）材料是集成电路制造关键制程材料，制造每片晶圆片，都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤。CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。CMP抛光垫具有较高行业壁垒，目前被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%市场

不知道你问的是哪方面，CMP（chemical mechanical polishing）是一种 运用化学反应，和机械研磨作用，对半导体材料的抛光手法

是现在半导体加工不可缺少的一道工序

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