关于电子电工技术中，半导体的本征激发，空穴怎么运动的？

空穴：电子挣脱共价键的束缚，成为自由电子后留下的空位。

我做一个比喻：你可以把共价键想象成一个教室的桌椅和学生（每个位置都有学生），此时是一个稳定状态（没有运动的学生，也没有空桌椅，相当于不导电）。突然有一个学生离开了位置（把学生看做自由电子，此时有自由电子），这时候就有一个位置空出来（空位置相当于空穴）。为了把这个空位置填上，空位后面的人自动向前作（其实是后面的人前移，但是从前面观察，好像空位后移的效果），如此这样类推，就形成了空位移动。

空穴移动，是共价键中束缚电子（离开后面的座位，坐到前面空椅子的人）移动的后果。

真空焊接的定义，简单来说就是在真空环境下完成焊接过程，但又分为我们常见的常规的二保焊、氩弧焊、激光焊等和焊接PCB板、芯片封装、功率器件这些的回流焊接。

真空二保焊、真空氩弧焊、真空激光焊等的焊接方式是在一个真空环境下进行焊接，焊接方式与在大气中的焊接方式基本一致。其优点在于不氧化，热能集中度高，焊接处焊点中的空洞少，焊接强度高；

真空回流焊接炉，是将PCB板，半导体器件、功率器件等放入到真空回流焊接炉中进行焊接。其又分为低真空回流焊、高真空回流焊、保护气体氛围+真空回流焊、可燃烧还原气体+真空回流焊、正负压结合焊接真空回流焊等；其焊接工艺分为五个阶段：预热、恒温、拉升、回流焊、冷却；优点：可以减少焊接层中的空洞，增加导热性、导电性、可拉申性、提高热阻率等，正负压结合焊接工艺的真空回流焊，空洞率≤1%，特别适合焊片类型的焊接工艺。

---