氢氟酸的用途

氢氟酸的用途

用于有机或无机氟化物的制造，如氟碳化合物、氟化钠、氟化铝、六氟化铀和冰晶石等。也用于不锈钢、非铁金属酸洗，玻璃仪表刻度、玻璃器皿和镜子刻花、刻字，以及玻璃器皿抛光、磨砂灯泡和一般灯泡处理、金属石墨乳除硅提纯、金属铸件除砂。

石墨灰分的去除、半导体（锗、硅）的制造。也用作染料合成及其他有机合成的催化剂。还用于电镀、试剂、发酵、陶瓷处理以及含氟树脂和阻燃剂的制造等。在电子工业中用作强酸性腐蚀剂，可与硝酸、乙酸、氨水、双氧水配合使用 。

在电子工业中用作强酸性腐蚀剂，可与硝酸、乙酸、氨水和双氧水配合使用

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用作分析试剂，如作溶剂，用于分解、挥除含硅物质。还用于高纯氟化物的制备。玻璃蚀刻及镀件的处理。

用于配制钢铁粘接表面处理剂。还用于制造氟化钠、氟化铝、六氟化铀、氟碳化合物、冰晶石等无机及有机氟化物。有机合成工业中用作聚合、缩合及烷基化的促进剂。石油化工中用作催化剂。

也用于玻璃仪表、器皿及镜子的刻花、刻字，非铁金属及不锈钢酸洗，金属铸件除砂，磨砂灯泡处理。还用来制造杀虫剂、杀菌剂、阻燃剂，以及电镀、陶瓷处理等。

理化性质:氢氟酸是氟化氢气体的水溶液,为无色透明至淡黄色冒烟液体。有刺激性气味。分子式 HF-H2O。相对密度 1.15～1.18。沸点 112.2℃(按重量百分比计为38.2%)。市售通常浓度:约47% 。是弱酸。氟化氢的水溶液，其溶质的质量分数可达35.35%。无色溶液，有毒。最浓时密度1.14g/cm3，沸点393.15K（120℃）。发烟雾。具弱酸性，但浓时的电离度比稀时大而与一般弱电解质有别。腐蚀性强，对牙、骨损害较严重。对硅的化合物有强腐蚀性。应在密闭的塑料瓶内保存。用HF溶于水而得。用于雕刻玻璃、清洗铸件上的残砂、控制发酵、电抛光和清洗腐蚀半导体硅片（与HNO3的混酸）。因为氢原子和氟原子间结合的能力相对较强，使得氢氟酸在水中不能完全解离。

氢氟酸能够溶解很多其他酸都不能溶解的玻璃（二氧化硅），反应方程式如下：

SiO2(s) + 6 HF(aq) → H2SiF6(aq) + 2 H2O(l)

正因如此，它必须储存在塑料容器中（理论上讲，放在聚四氟乙烯做成的容器中会更好）。氢氟酸还是一种还原剂，如果要长期储存，不仅需要一个密封容器，而且容器中应尽可能将空气排尽。

工业制法：工业上用萤石（氟化钙 CaF2）和浓硫酸来制造氢氟酸。加热到250摄氏度时，这两种物质便反应生成氟化氢。反应方程式为：

CaF2 + H2SO4 → 2 HF + CaSO4

这个反应生成的蒸气是氟化氢、硫酸和其他几种副产品的混合物。在此之后氟化氢可以通过蒸馏来提纯。

用途:由于氢氟酸溶解氧化物的能力，它在铝和铀的提纯中起着重要作用。氢氟酸也用来蚀刻玻璃，半导体工业使用它来除去硅表面的氧化物，在炼油厂中它可以用作异丁烷和丁烷的烷基化反应的催化剂，除去不锈钢表面的含氧杂质的“浸酸”过程中也会用到氢氟酸。氢氟酸也用于多种含氟有机物的合成，比如Teflon(聚四氟乙烯）还有氟利昂一类的致冷剂。

半导体工业中使用它来除去硅表面的氧化物。由于氢氟酸溶解氧化物的能力，它在铝和铀的提纯中起着重要作用。氢氟酸也用来蚀刻玻璃，可以雕刻图案、标注刻度和文字；氢氟酸也用于多种含氟有机物的合成，比如Teflon（聚四氟乙烯）还有氟利昂一类的致冷剂。因为氢原子和氟原子间结合的能力相对较强，使得氢氟酸在水中不能完全电离，所以理论上低浓度的氢氟酸是一种弱酸。具有极强的腐蚀性，能强烈地腐蚀金属、玻璃和含硅的物体。如吸入蒸气或接触皮肤会造成难以治愈的灼伤。实验室一般用萤石（主要成分为氟化钙）和浓硫酸来制取，需要密封在塑料瓶中，并保存于阴凉处。