半导体展会上为何来了一辆汽车?

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在2021世界半导体大会南京江北新区的展位上,停放着一辆崭新的 汽车 ——MARVEL R。该车是上汽R 汽车 旗下的一款5G智能电动SUV,是全球首款整舱交互5G量产车,也是集智设计理念在SUV产品上的首次量产演绎。据悉,同属R品牌下的智能网联纯电动 汽车 ER6,已在南汽江北新区基地量产。

一个半导体的展会上何以会高调展示一辆 汽车 呢?原因很简单,MARVEL R全车搭载了430多片车用半导体芯片,主要分布在智能感知、5G智能驾驶、智能驾舱、电池电机智能管控等方面。所用芯片均采用国内外主流品牌芯片,包括华为巴龙5000、NXP、英飞凌、瑞萨、博世、三星等。该车率先落地红绿灯信息推送、停车起步引导、弯道速度预警、交叉路口避免冲突等17个5G V2X(车对外界的信息交换)功能场景,实现了“人-车-路-云”的高度协同与无缝衔接。

半导体的展会上出现 汽车 其实并不奇怪,细心的人会发现,在近年举办的车展上,开始看到越来越多集成电路厂商的身影,比如AI芯片厂商地平线等。

统计数字显示,目前,在消费电子增长放缓的背景下, 汽车 芯片正在成为全球半导体市场的增量驱动主力。伴随着新能源驱动和智能驾驶渗透率迅速攀升, 汽车 所需要的芯片越来越多,智能新能源 汽车 用芯片市场年复合增长率高达21%。2017年,全球半导体市场销售收入为4203亿美元,全球 汽车 芯片市场销售收入为374亿美元。预计2022年,全球半导体市场销售收入为5426亿美元,全球 汽车 芯片市场销售收入为656亿美元,份额占比由8.9%上升至12.1%。

2019年,单车 汽车 芯片成本均值为400美元;2022年,单车的 汽车 芯片成本均值大概是600美元。“预计2022年我国 汽车 市场规模为2500万辆,简单换算,整个 汽车 芯片市场大概有150亿美元的市场潜力,约占全球市场的22%甚至更高。”国家新能源 汽车 技术创新中心副总经理邹广才在首届世界 汽车 半导体创新协作论坛上如是说。

对于 汽车 芯片市场的增长潜力,参加同一论坛的英飞凌大中华区 汽车 电子事业部高级总监仲小龙有着相同的感受,“ 汽车 用半导体的份额将会大大加快”。英飞凌去年是全球十大半导体企业之一,仲小龙表示,目前国内比较先进的智能 汽车 单车上用的英飞凌半导体产品的价值达6500元人民币,接近1000美元,“远远超出我们之前的预期”。“而且明年这个数字将奔向1万元人民币,可能超出我们之前的预测。之前我们都认为到2025年,整车半导体的价值会达到750美元,这个数字在今天看来是保守了。”他的语气中透露着兴奋。

众所周知,近几年国内新兴 汽车 制造商快速崛起, 汽车 日趋电动化、智能化和网联化。在2021世界半导体大会·创新峰会上,英飞凌 科技 全球高级副总裁、大中华区总裁苏华打了一个比方,“ 汽车 实际上就是一个手机加了四个轮子,只是把手机做大一点”。

而英飞凌显然就是想“把手机做大一点”的厂商之一。据介绍,英飞凌全球业务超过四成是 汽车 电子,去年全球 汽车 电子市场英飞凌的占比为13.4%。其产品集中在传感器、微控制器、功率半导体和存储半导体四部分。

仲小龙认为,目前新能源 汽车 的成本相对较高,为进一步提升新能源 汽车 的竞争力,全产业链都在携手推动整车成本降低,实现真正的市场化。而这种变化,对 汽车 半导体显然既是挑战,更是巨大的机遇。

自动驾驶目前越来越火爆,大部分的车都做到L2+的水平,有预测到2025年能够实现L2+水平的整车将达到250万辆以上;到2030年,达到L4、L5水平的车将会逐渐量产。“在激光雷达和传感器上融合的器件,可能将会占半导体物料成本的的一半以上。网联化方面目前主要是基于蓝牙、WiFi技术实现车到车、车到终端或到云端等一系列连接技术,也有产品组合能实现远程的 娱乐 信息处理和车身处理,未来的车不再是简单的交通工具,还会成为人们可信赖的第二生活起居室或者第二办公区域。”仲小龙说。

提到智能网联离不开4G、5G。高通技术公司产品市场高级总监艾和志介绍,在4G元年时,全球只有一两家 汽车 厂商首先采用4G技术,但是在5G时代,全球有超过18家车厂采用高通的5G解决方案。在他看来, 汽车 是极致的移动性平台。“未来的 汽车 ,不仅仅是大号的带着四个轮子的智能手机,而且是个极致的移动平台;不仅仅对生活和驾驶体验带来翻天覆地的变化,而且对于 社会 也会带来全新的体验。”

截至目前,全球有超过1.5亿辆 汽车 采用高通平台化技术,全球领先的车厂超过22家采用高通数字化的数字座舱平台。艾和志说:“从芯片、技术提供商的角度讲,我们认为 汽车 需要各种各样的技术,包括自动驾驶、数字算法、网联连接、安全及充电等一系列技术,不仅需求量大,而且要求也非常高。”

由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所等单位主办的2020第三届半导体才智大会在南京举行。

在大会上,由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》发布。白皮书指出,我国集成电路人才在供给总量上仍显不足,到2022年,芯片专业人才缺口仍将近25万。

扩展资料

2020第三届半导体才智大会上,由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会、国际半导体产业协会(SEMI)、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》正式发布。

作为本次第三届半导体才智大会的分论坛,由安博教育集团、中科院微电子研究所南京智能技术研究院主办的“集成电路产业教育与培训论坛”汇集了来自教育界和产业界的行业精英及专家学者,共同探讨以产教深度融合方式开启IC人才培养格局。

参考资料来源:百度百科-2020第三届半导体才智大会

台湾积体电路制造公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。

2011年资本额约新台币2591.5亿元,市值约1000亿美金,为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

扩展资料:

企业事件

2020年7月16日,在台积电二季度业绩说明会上,其透露,未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。2020年7月13日,台媒钜亨网曾报道,台积电已向美国政府递交意见书,希望能在华为禁令120天宽限期满之后,可继续为华为供货。

2020年8月26日,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示,台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段,3纳米产品将在2021年面世,并于2022年进入大批量生产。

参考资料来源:百度百科-台湾积体电路制造股份有限公司


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