怎样除掉半导体封装用树脂

1.先细心用磨 切 割

2.使用发烟硝酸或是使用加热浓硫酸浸泡腐蚀溶解 乍见内部後 快速甩淋滴乾强酸

3.然後用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 浸泡在约1-2%小蘇打水 中和

4.再次用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 再浸泡200-1000倍清水

5.取出晾乾後

半导体封装用环氧树脂挂画後 其分子是网状结构 至今没有任何溶剂 可以溶解

但是液状 膏状 单液或是双液型 环氧树脂其固化後分子是片状 还可以用较强有机溶剂溶解的

所谓的黑胶也就是环氧塑封料，主要用在IC封装行业。IC封装过程中经常需要对IC进行解剖，用以观察封装后晶粒表面不良。主要用浓硫酸和硝酸腐蚀。准备烧杯一个（能防热）在里面倒入一比二的浓硫酸和硝酸，放在烤炉上加热。然后将IC放入进行腐蚀，一定时间后取出。就能看到里面的晶粒。

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