半导体芯片龙头股排名前十

中国半导体芯片龙头股排名前十的有：1、北方华创；2、中芯国际；3、兆易创新；4、卓胜微；5、紫光国微；6、韦尔股份；7、北京君正；8、华润微；9、扬杰科技；10、长电科技。

1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司，简称北方华创，股票代码002371，是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司，港交所股票代码00981，上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。

3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月，公司在上海证券交易所成功上市，股票代码603986。在中国市场，兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商，是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。

4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，股票简称卓胜微，股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

1.英特尔

2.高通 3.英伟达

4.联发科技

5.海思

6.博通

7.AMD

8.TI德州仪器

9.ST意法半导体

10.NXP

以下为详情介绍：

1.英特尔，成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，是美国三大芯片巨头之一，风靡全球的芯片供应商，英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司，为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。

2.高通，成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。

3.英伟达，始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术，专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业，目前公司已经持有了1100多项美国专利，涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。

4.联发科技，台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。

5.海思，华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。

6.博通，全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势，可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。

7.AMD，创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。

8.TI德州仪器，TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，是世界较大的模拟电路技术部件制造商，全球知名半导体跨国公司，在全球25个国家都设有制造、设计机构。

9.ST意法半导体，意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。

10.NXP，源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven，目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工，是半导体Secure连结解决方案供应商

据半导体龙头股名单数据统计分析，半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。

据半导体龙头股名单数据统计分析，半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称：通富微电，股票代码：002156)。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股28.35%)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东(占股21.72%)。

长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。

北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成。

杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。

康强电子公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

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