半导体涨价风波继续，背后的主要原因是什么？

作为科技的先锋，顶尖指标，半导体已经成为全世界追逐的科技领域。

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

对半导体的认知，大多数人并不了解其生产制作的难度系数，一般来说，由于其在各大科技领域使用的情况不同，制作品种和要求也会不同。

近日，根据中国台湾经济日报报道，晶圆代工厂联电将于农历新年后二度涨价，最高幅度或达15%。据供应链透露，联电因产能太满，必须延长交付期近一个月。而作为下游封测厂的日月光投控、京元电等，也因为晶圆产出带来封测需求大增带来产能吃紧，据悉也有意涨价。

也就是说半导体涨价风波继续，可能不是一时，有可能会持续很长一段时间。

背后的主要原因，可能比较复杂。

笔者，在这里简单的进行归纳：

1、2020年全球新冠疫情爆发，全球各大制造业企业都面临产业链中断的情形，由于各国都采取了隔离举措，停工停产严重，直接导致半导体产能不足。随着时间的推移，越到后面，产能越不足。

2、新冠疫情不仅给半导体供给端造成重大致命影响，同时还给需求端造成重大影响。由于各国为了防控疫情，让居民宅在家里，足不出户，直接导致民众使用电脑和手机等电子产品需求大幅攀升，这无疑增加了需求量。而到现在，各国疫情出现反d，宅经济直接带动相关需求攀升。

3、由于电子产品需求不断攀升，有些新产品功能不断升级，增加其对半导体的刚性需求，这对半导体构成了二次需求提升。比如，5G手机，新能源汽车、人工智能驾驶等。

4、2020年中美关系紧张，一个制造业大国，一个是科技研发大国，中美科技脱钩，美国对中国进行封杀，也助推了科技产品的稀缺性。在这个关键时期，各国贸易摩擦加大，无形中推升了原材料的采购成本和生产成本。

提起芯片大家肯定都不陌生，那是因为芯片是电子设备的核心，芯片负责了最主要的信息传输和存储等功能。如果电子设备一旦没有了芯片，那电子设备会无法运行，形同虚设，在日常生活中我们身边到处都有芯片，智能手机，办公电脑，这些可能是你熟知的，那你知道你所驾驶的汽车，还有洗衣服的洗衣机，电冰箱，电空调都有芯片吗？

导致这一现象发生的其实有一系列的因素，就比如在去年的新冠疫情隔离期间，因为大家都居家隔离，学生也不能上学学习，只能在家上网课，很多人也只能居家远程办公，因此平板电脑和笔记本的电脑也有了幅度不小的上涨。现在芯片在全球各地的电子企业都面临着短缺，汽车因为没有芯片从而导致延迟交付，家电因为没有芯片导致供应短缺，智能手机的价格因为没有芯片价格不断攀升。

自2020年下半年以后，8英寸的晶圆厂产能持续变得紧张，从而引发了电源管理，IC功率半导体供不应求，随后便开启了涨价潮。其实新片缺货涨价的原因是因为上游原材料价格上涨了，产能变得紧张，供需发生了矛盾。

自今日芯片股大涨的行情以来，有很多记者采访了半导体上市公司的高管。芯片的涨价其实是在行业的预期之内，这一次“芯片荒”是一个“照妖镜”也是“试金石”芯片的涨价其实是有利于芯片制造企业本身的，但是对芯片企业产业链下游的终端企业，这不是很好，比如去年汽车行业率先曝出，因为芯片紧缺，导致车厂停产。因为希望疫情带来了很多的不确定性影响，影响到了汽车电子元件的芯片供应。

在现在全球半导体产业的景气度非常高，产业链各个环节都在涨价。是疫情以来各类电子终端需求都在大幅量提升汽车芯片需求，强势反d。加上因为疫情导致的，全球物流不是很通畅，产品的交期一再延长。其实芯片在上游的半导体材料公司本身就已经有了一定的紧缺，芯片设计公司还要到晶圆厂和封测厂去抢货，就这样芯片从上游到下游不断被加价。

近日台积电英特尔中心国际等大型芯片制造商都在表示会投入重金扩大了生产芯片，预计下半年一些晶圆厂的产能将会释放会缓解当前芯片的产能的紧缺。

近期，台积电等晶圆代工厂相继发出涨价通知，引发了市场对晶圆产能紧缺的担忧。自2020年11月起，短短两个半月时间，就有包括捷捷微电（300623.SZ）、士兰微（600460.SH）、富满电子（300671.SH）等多家A股上市芯片公司相继发布涨价函。

捷捷微电表示，从2020年11月16日起，该公司的芯片产品售价上涨15~30%，成品器件售价上涨10~20%。士兰微表示，由于MOS圆片及封装材料价格上涨，同时又受产能的影响，从2020年12月9日起，该公司SGT MOS产品价格提涨20%。富满电子表示，从2021年1月1日开始，该公司所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%，未来将根据市场的动态变化随行就市持续调整。汇顶科技（603160.SH）则宣布 ，从2021年1月1日起，公司GT9产品的美金价格在现行价格基础上统一上调30%。

芯片涨价潮看似是一场盛宴，但真正受益的还是掌握晶圆产能的公司。对于汇顶科技这类晶圆芯片设计公司，涨价更多只是传导上游的压力，对利润影响有限。

那晶圆产能到底会在多大程度上影响到半导体产业链？晶圆生产商和芯片公司，到底谁更受伤？

照尺寸分类，目前行业大范围应用的晶圆主要包括6英寸、8英寸和12英寸这3种，其中8英寸和12英寸的应用量最大。一位券商分析师表示，真正紧缺的还是8英寸晶圆产能，12英寸晶圆产能没有想象中那么紧张。

理论上说，越大的晶圆在切割时浪费越小，有利于提高利润率。所以大多数晶圆代工厂过去多年优先扩张的产能是12英寸的晶圆。根据IC Insights预测，到2021年底全球12英寸产能占比将达到71.2%。

但这并不意味着8英寸晶圆没有价值，相比12英寸晶圆，8英寸晶圆有两大优势。

首先，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，特种工艺技术能够使尺寸较小的晶粒包含较多的模拟内容，或支持较高电压。特种工艺技术包括高精度模拟CMOS、射频CMOS、嵌入式存储器CMOS、CIS、高压CMOS、 BiCMOS和BCDMOS。

其次，大部分8英寸晶圆厂设备已折旧完毕，固定成本较低。8英寸晶圆厂的产能在上世纪90年代末期开始提升，大部分晶圆厂现已完全折旧完毕，因此，8英寸晶圆产品在成本上极具竞争力。

目前有以下几类芯片主要由8英寸晶圆产线生产，包括分立功率器件、MEMS传感器、专用存储、显示驱动、微控制器、RF和模拟产品等。

从供给端看，2019年至2022年，全球8英寸晶圆产能将增加700千片/月，年均增速约为4.5%。此外，6英寸晶圆厂关闭，功率器件、模拟芯片等产品部分切换至8英寸晶圆，进一步加重了8英寸产能的负担。

从需求端看，8英寸晶圆产能吃紧动因主要是电源管理、CMOS、指纹识别、射频等模拟芯片和功率器件需求旺盛。按终端看，8英寸晶圆需求增加主要来自于消费电子和工业市场，汽车需求自疫情后有所攀升，对应的电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动芯片、射频芯片以及功率器件市场在未来两年增长需求确定性较高。预计至2025年电源管理芯片市场规模复合增长率约为12.35%，CMOS图像传感器市场规模年复合增长率约为8.70%，均表现为较快的增长预期。

总体看，下游需求增速高于供给端增速，这是8英寸晶圆产能紧缺的主要原因。

华虹半导体最受益

目前，A股和H股中，有8英寸晶圆产能的公司主要有华虹半导体（01347.HK）、华润微（688396.SH）、中芯国际（688981.SH）、士兰微等。其中，中芯国际的晶圆产能量以及利用率最高。

目前中芯国际共有3个8寸晶圆厂，分布在上海、天津和深圳，规划产能为385千片/月，产能利用率达到97.8%。华虹半导体有3个8英寸晶圆厂，合计月产能达到178千片/月。8英寸晶圆厂2019Q4、2020Q1、2020Q2、2020Q3 的产能利用率分别为 92.5%、91.9%、100.4%、102%，一厂产品包括功率器件、嵌入式存储、模拟芯片、 射频芯片等，二厂产品全部为功率器件，三厂仍有数千片月产能的扩产空间，产品包括功率器件、嵌入式存储、射频芯片等。

华润微共有2个8英寸晶圆厂，分别在无锡和重庆，产能约 133 千片/月，产能利用率超过 90%以上。无锡8英寸线 90%左右用于外部代工，重庆 8 英寸线基本全部是自有产品。从新增规划产能看，华润微 8 英寸扩容项目预计新增产能1.6万片/月，12英寸项目投产后将继续加大产能规模；从扩产节奏看，华润微8英寸扩容项目有望于 2021年完成。

士兰集昕是士兰微子公司，专门从事 8 英寸集成电路芯片的生产与销售，产品主要为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与 MEMS 传感器芯片等。士兰集昕 8 英寸生产线于2017年6月正式投产，2020年6月产量超过5万片。2019 年，8 英寸生产线二期项目启动建设，项目建成后，将形成新增年产43.2万片8英寸芯片的生产能力。

对上市公司影响方面，8英寸晶圆收入占比有所不同，因此此次晶圆体涨价对收入影响也不同。其中，华虹半导体主打特色工艺，8英寸营收占比最高，达到99%；中芯国际和华润微8英寸营收占比均为40%；士兰微8英寸营收占比在20%。8英寸晶圆涨价最为受益的公司无疑是华虹半导体。

---