高瓴接连出手的「核心工业软件」是什么？

在软件行业中，工业软件只占很小的比例，却是工业制造的大脑和神经，堪称工业领域的“皇冠”。而在“卡脖子”清单中，工业软件和芯半导体片是同时击中中国制造的“软”“硬”两把利剑。但芯片万众瞩目，相反工业软件作为我国向“制造强国”迈进中最大短板却未引起 社会 各方足够重视。

但最近，这个行业也引起了头部投资机构的关注。

发力CAD、CAE，领投卡伦特、十沣

近期，高瓴创投独家领投了核心工业软件、CAD软件「卡伦特」。成立于2014年的卡伦特，独立自主研发了云原生CAD智能设计软件的几何引擎。

CAD软件作为工业软件体系中最关键、难度最高的研发设计类软件，需要大量学科知识的积累与融入，这造成了其壁垒极高、产品实现难度也高，长期以来为国际巨头——包括西门子、达索、欧特克等欧美公司所垄断的局面。

而卡伦特 科技 从研发第一天起就以CAD协作设计和人工智能为突破口进行研发，解决了传统CAD从0开始设计、知识复用难度大、协作困难等问题。

作为基于云计算的智能软件，能通过在线协作的方式实现更高效的流程设计。在工业设计软件实现了“弯道超车”，突破我国工业软件“卡脖子”的困境。

目前，卡伦特在云端智能CAD平台这全新一赛道稳居头部。

在高瓴合伙人黄立明看来，由工业大国向工业强国迈进过程中，自主可控的工业软件不仅是突破“卡脖子”困境的刚需，更是我国工业长期发展的基础设施。CAD平台市场规模大、前景广阔，与此同时产品实现难度高、壁垒强。而卡伦特团队在这一领域实现了可贵的突破，以AI智能为发力点，产品通过独特优势切入市场，是真正以技术创新实现“国产替代”的代表性企业。

除了投资CAD，高瓴还低调投资了工业软件中另一个核心的技术：CAE，即工业仿真软件。

CAE（Computer Aided Engineering，计算机辅助工程）软件是工业软件里面开发难度最大的一款。即把设计出来的产品，通过软件进行仿真分析，这可以为工业产品节约巨大的试错成本。

简单的说，小到一部手机的出厂、大到一架飞机是否有足够韧性来吸收撞击产生的能量，都必须用 CAE 软件来模拟试验。

天眼查显示，深圳十沣 科技 有限公司（简称十沣 科技 ）今年已获得高瓴创投A轮投资。十沣 科技 为中国科学院陈十一院士2020年创立，但其核心团队组建、核心软件研发早在2012年就起步。

历经近10年磨砺，目前，十沣 科技 自主开发的CAE，已成功应用于航空航天、电子电器、机械制造、清洁能源等众多领域，成为高端装备产业自主可控研发平台或技术解决方案的重要选择。

陈十一院士指出，在诸如机器人制造这样高价值、高端工艺领域，因其交叉性极强，信息处理系统与物理系统需达到深度融合，高性能仿真软件贯穿机器人软硬件开发的各个环节，我国必须迎头赶上。CAE软件产业的唯一出路，就是培育自主品牌并在市场上占有一席之地。这是参与国际竞争的关键，是提高国家竞争力进而保障国家安全的关键。

数字化、智能化加仓工业软件领域

实际上，高瓴在工业软件的布局并非从近期才开始。仅以高瓴创投公众号披露为例，可以看到，7月以来，其密集出手、加轮了全应 科技 、深势 科技 、数益工联。

譬如，高瓴创投2019年A轮领投企业全应 科技 ，今年9月宣布完成数亿元B轮融资，高瓴创投持续跟进。

全应 科技 是一家聚焦于热电智能化的工业互联网企业。其自主研发的全应热电云，以工业大数据和人工智能技术为核心，建立云+边+端的可信工业互联网架构，在线动态构建热电系统端到端数字孪生模型，有效提升热电生产效率，为热电企业创造节煤降耗、碳排减少。

全应 科技 创始人夏建涛博士表示，“以数字 科技 推动我国工业转型升级是我国工业从‘大’迈向‘强’的重要抓手。全应 科技 自创立以来，立志于将智能 科技 与传统工业深度融合，以工业互联网平台方式为高能耗流程工业提供节能降耗解决方案。”

再往前，8月26日，数益工联也宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资，本轮融资由高瓴创投独家领投。此轮融资资金将用于产品持续深化与迭代，构建全球领先的工业数字化软件团队。

数益工联致力于打造基于数据流+价值流的离散制造业工厂数字化软件；应用新一代的物联网技术与丰富的现场交互手段，为离散制造业客户的数字化升级提供从规划到实施落地的端到端工厂级解决方案；打造行业与客户的工业数据平台，持续提供数据智慧服务。

而8月5日，高瓴创投则领投了深势 科技 数千万美元A轮融资。深势 科技 “以新一代分子模拟平台为代表的科学计算平台的建设，以及相关技术在药物、材料设计等场景的落地”，是一家专注于解决微尺度工业设计难题的企业。

工业软件“蓄势待发”，高瓴要啃“硬骨头”

从高瓴今年的投资不难看出，其正在加速硬 科技 领域的布局。

从围绕光伏、动力电池的新能源板块，到从上游开始对芯片的全链条布局，再到以今年7月上市的成功上市的怡合达为代表的先进制造，到如今的工业软件领域，高瓴显然是有计划地要啃下“硬骨头”。

中国的工业软件市场长期被欧美软件巨头垄断，据分析，国产工业软件较国际最高水准“落后达30年”。事实上，我国工业软件起步并不晚，但由于中途我们“重硬轻软”、忽视了软件化建设，致使我国自主工业软件的发展在20世纪90年代后止步不前，国产工业软件市场占有率，从一度高达25%萎缩到目前不足5%，在一些关键领域甚至全军覆没。

如今，智能制造和“工业4.0”正越来越聚焦于数字化设计、数字化工厂和数字化运营服务。数字建模和仿真、CAD计算机辅助设计和CAE计算机辅助仿真等核心工业软件，已成为数字化工业背后不可或缺的支柱。

而随着“工业4.0”等进程的加快，对工业软件的需求也不再是单一软件产品，而是向着包含多方面的整体解决方案转变。这对于国产工业软件提供商来说是个缩短与国际巨头差距的机遇。这同时也意味着，国内软件企业需要改变加快研发步伐。高瓴等一众资金的加入，一定程度上将缓解工业软件研发的资金压力，另一方面，也意味着国产工业软件的发展潜力正在得到市场的积极响应。

来源:人民政协网

编者按：中国共产党领导中国人民走过了百年辉煌路程。面对西方国家的半导体技术封锁与市场垄断，怀抱实干兴邦、产业报国理想的正威集团，在董事局主席王文银的带领下，以改革开放最前沿的深圳为据点，积极响应党和国家号召，在“十四五”开局起步、全面建设 社会 主义现代化国家新征程启航之际，以永无止境的创新和勇攀 科技 高峰的魄力，铸造“中国芯”，誓为中国半导体事业闯出一条康庄大道。

6月29日，四川海特高新技术股份有限公司（以下简称“海特高新”）发布公告称，深圳正威金融控股有限公司（以下简称“正威金控”）已完成向海特高新旗下控股子公司成都海威华芯 科技 有限公司（以下简称“海威华芯”）增资12.88余亿元，其中6.19亿元计入注册资本。本次增资扩股完成后，正威金控持有海威华芯34.01%股权，成为海威华芯第一大股东，海特高新是其第二大股东，中国电子 科技 集团公司第二十九研究所是其第三大股东。

据了解，海威华芯是国内半导体行业中的佼佼者，公司拥有完整的技术团队、先进的GaAs集成电路制造技术和生产设备，其打造的“六英吋GaAs集成电路Foundry线”是国家支持的重点产业项目。如今海威华芯已建成国内第一条6英寸氮化镓半导体晶圆生产线，成功申请核心专利255项，获得授权171项，其中发明专利76项，具备氮化镓600片/月的晶圆制造能力，是国内六英吋砷化镓集成电路（GaAs MMIC）纯晶圆代工（Foundry）最专业的服务制造商之一。

正威金控是正威控股集团旗下控股子公司，是正威集团产业战略布局的资本运作平台，服务于正威集团实体产业，整合正威集团资源。正威集团是一家以新一代电子信息和新材料完整产业链为主导的高 科技 产业集团，2020年实现营业额逾7000亿元，目前位列世界500强企业排名第91名、中国民营企业500强第3名、中国制造业民营企业500强第2名。

正威集团多年深耕半导体产业，拥有全球一流的专家技术团队，近年已在硅基半导体、半导体封装材料、5G新材料和智能终端等多领域产业布局。此次正威增资扩股海威华芯，将整合正威电子信息产业集群、高端新材料产业供应链、专业智能制造能力等，以强大的资金、技术、人才、品牌等全方位优势，助力与海威华芯实现产业协同，聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用突破，在军品和民品领域为国家 科技 创新贡献力量。

目前，正威集团在A股市场已控股了一家上市公司九鼎新材。在正威集团战略投资海威华芯的背景下，九鼎新材董事会亦在公开披露的定期报告中明确表示：“公司将积极获取主要股东在产业布局上的大力支持，梳理优化老资产，并购整合新资产，研发实现新突破，在微波、电子信息新材料和功能材料为核心的相关多元化发展战略上实现有效突破”。对海威华芯的战略投资，势必成为正威集团全面发力第三代半导体产业的重要引擎。

第三代半导体发展风口已至

据了解，芯片是国家的“工业粮食”，是信息产业的核心，是所有整机设备的“心脏”。我国作为目前全球最大的半导体消费市场，国产芯片供给率却不到10%。而随着美国为首的西方国家进一步对中国半导体等高端 科技 领域的技术封锁，中国半导体行业本土化的大发展势在必行。相较于第一、二代半导体，被誉微电子产业“新发动机”的第三代半导体，已成为全球半导体技术和产业新竞争焦点，有望成为我国与当今技术领先国家减少差距、实现换道超车的新路径。

为发展中国半导体产业，国家近来先后印发了《重点新材料首批次应用示范指导目录》《能源技术创新“十三五”规划》等支持性政策文件，将SiC、GaN和AlN等第三代半导体材料纳入重点新材料目录，推动支持SiC等第三代半导体材料的制造及应用技术的突破。《国民经济和 社会 发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也将“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”写入了“ 科技 前沿领域攻关”部分。在国家政策扶持以及新兴产业的推动下，目前国内第三代半导体产业链已经初步形成，第三代半导体行业的发展风口悄然而至。

政策支持有力推动了中国各地半导体产业快速发展，其中深圳尤为显著。今年3月， 科技 部正式批复支持广东省和江苏省建设国家第三代半导体技术创新中心，将第三代半导体技术“国字号”重器落地深圳和苏州，统筹全国优势力量为第三代半导体产业提供源头技术供给，推动我国第三代半导体产业创新能力整体跃升。作为国家建设 科技 和产业创新高地，深圳已然形成发展国家第三代半导体的沃土。据深圳市国民经济和 社会 发展十四五规划和二〇三五年远景目标纲要显示，到2025年以半导体产业为首的战略性新兴产业增加值将超过1.5万亿元，占整个GDP近40%。对于扎根深圳的正威集团来说，进一步增强了其发展半导体产业的信心和决心，也创造了更好、更快、更优的新发展机遇。

发挥企业推动创新创造生力军作用

作为全国政协委员，正威集团董事局主席王文银今年提交了关于“建立粤港澳大湾区集成电路产业大学”和“推动第三代半导体产业落地，打开成长空间”等提案，引发 社会 广泛关注。

据了解，正威集团早于2008年便开始进军半导体领域，成为国内早期一批 探索 半导体产业发展的企业之一，通过成功收购韩国三星五厂全部半导体设备，建立了正威半导体制造1.0版本。如今，经过十余年发展，正威半导体制造已达到3.0版本。未来，正威集团拟投资百亿元，持续在中国核心城市布局第三代半导体产业，并逐步打造集半导体材料、装备、工业软件、制造技术、封装技术、测试技术、系统集成技术、产品应用软件等全产业链于一体的发展模式，助推中国半导体事业换道超车。王文银表示，做好半导体事业要具备真正的工匠精神，需要凝聚各方的智慧与力量。作为新时代的企业家，应担负起创新、责任、担当，要有心系国家发展和民族复兴的大情怀和大格局。

“当前国家第三代半导体产业发展面临着产品开发与市场终端应用需求不匹配、产业链短时间暴发带来的人才与资金压力、全国各地项目无序发展等问题。”王文银认为，“国家应从顶层设计入手，合理配置半导体领域资源，扶持和发展一批优秀企业，聚焦成熟产品，攻关关键技术，实现从跟跑到领跑。”

当前，伴随着第三代半导体行业的触角向大数据、物联网、人工智能、5G、航空航天、城际高铁交通、新能源 汽车 等关键领域延伸，以正威集团为代表的一批专注半导体制造和研发的企业正在迅速崛起，相信中国半导体事业发展的春天即将到来。（文/王婵）

芯片的诞生要经过设计、制造和封测三个环节，其中又包含很多个步骤， 少了哪一个也不行。大家都知道，我们在芯片的设计和封测这两个环节已经达到全球领先水平。

目前，主要差在芯片制造方面，尤其是高端芯片制造，还是要依赖台积电、三星等。但殊不知，在芯片设计方面，我们只是设计技术跟上来了，设计软件却还依赖国外。

芯片设计离不开设计软件，就是EDA，即电子设计自动化。EDA常被称为芯片之母，是芯片设计中最上游、最高端的产业。没有EDA软件，芯片设计根本无法进行。

EDA软件是为芯片设计服务的，当然是随着芯片产业的发展成长完善的。由于半导体起源于美方，自然他们的EDA软件也就随之而生，出现了全球知名的EDA企业。

目前，Synopsys、Cadence及Mentor三家美企占据国内EDA市场95%的份额。

EDA软件虽然体量不大，全球总产值也不太高，但地位却很重要，处于芯片产业链的最顶端。现在的芯片动辄数十亿以上的晶体管，不借助EDA软件，设计就无法进行。

但EDA软件需要获得授权才能使用，之前华为海思就曾表示在用国外的EDA软件。

也因此，在打压制裁时，EDA软件也成为断供的重要一项，跟华为合作的EDA美企先后断供。尤其是全球最大EDA提供商Synopsys新思 科技 ，跟华为海思有过合作。

近期消息显示，美方又对新思 科技 进行调查，原因是可能涉嫌向华为海思转移芯片设计技术，以便于在中芯国际进行生产。可见，美方依然还在用EDA软件来进行限制。

当然，也并不是只是国外EDA，我们也有国产EDA，只不过水平还差点，不过也比没有强多了，并且近两年国产EDA进步还很大，华大九天、芯愿景等开始迅速崛起。

还有华为也在为此努力，旗下的哈勃也投资了多家大陆EDA企业，助力国产突破！

上边提到的EDA软件，主要是用于我们现在通常使用的硅基芯片设计上。但硅基芯片已经发展几十年了，可以说已经相当成熟，我们在这方面想要超越非常地不容易。

且不说超越，就是赶上人家现在的水平也还需要一定的时间。但随着硅基芯片已经发展到了极限，新的芯片道路不断出现，比如光子芯片、量子芯片等都在不断提上日程。

尤其是量子芯片，随着量子计算技术的飞速发展，量子芯片的可能性已越来越大了。

大家应该听说过，潘建伟团队的量子计算原型机“九章”，76个量子比特超过谷歌，后来的“九章二号”达到113个量子比特，在光量子计算机方面实现了量子优越性。

还有“祖冲之一号”和“祖冲之二号”，在超导量子计算方面也实现了量子优越性。

我国是全球唯一在两个领域都实现了量子优越性的国家，但要进行后续的量子芯片设计，传统的EDA软件不能用，美企IBM和其他国外机构已经开展了Q-EDA的研究。

为使国内的量子 科技 公司，在与美企谷歌、IBM、英特尔等巨头竞争中不再落后，避免在量子计算机时代再像EDA那样受制于人、重蹈覆辙，国产Q-EDA软件发布了。

近日，国产厂商合肥本源量子计算 科技 公司，正式发布了首款国产量子芯片设计工业软件“本源坤元”，即Q-EDA软件，可同时支持超导和半导体量子芯片自动化设计。

这不仅填补了我国该领域的空白，且为国产量子芯片未来的崛起奠定了坚实的基础。

通过EDA软件对硅基芯片的重要性，我们就能明白，Q-EDA软件对于量子芯片的重要性。有了“本源坤元”这个国产Q-EDA软件，在量子芯片设计方面将不再受限制。

至此我们明白一个道理，只要是同步发展的，我们国产绝对不会落后或受制于国外！

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