手机芯片全面紧缺，高通交期延长至30周以上，芯片到底是如何制造的？

全球缺芯

自 2020 年下半年以来，芯片缺货涨价已经成为半导体行业的主旋律，芯片缺货涨价的同时，也带动了整个产业链出现缺货涨价的情况，包括材料和设备等上游相关产品。据第一财经报道，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于 “全面缺货”状态。

小米中国区总裁卢伟冰在 Redmi K40 发布会上表示，“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。今年不是一般的缺芯，因此也不立下 Flag 了，不敢承诺今年手机会不缺货。”而 realme 相关负责人则表示，“高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。”

手机供应链人士称，高通全系列物料交期延长至 30 周以上，CSR 蓝牙音频芯片交付周期已达 33 周以上，此外，包括华为、OPPO 以及 vivo、一加在内手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这无疑加大了芯片供需不平衡。

“目前手机处理器、PMIC 电源管理芯片，还有 MCU 微处理器芯片都有缺货的情况发生。”中国台湾某产业分析师表示，从市场整体缺货情况来看肯定至少缺货至今年年底。

有业界人士指出，缺芯将会成为常态，或导致手机产线产能整体下调。但对于大家期待的各种新旗舰手机，虽然上市时间不会推迟，但供应量和卖价，肯定是大概率水涨船高的。

也就是说，你心仪的手机很可能会涨价了。

芯片是如何制造的？

1、芯片

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

2、芯片制造

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

芯片设计：根据设计的需求，生成的“图样”。

芯片的原料晶圆：晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

晶圆涂膜：晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。

晶圆光刻显影、蚀刻

晶圆测试：经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。

封装：将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。

台积电加班加点造芯片，手机芯片却依然严重缺货。有消息显示，高通的全系列物料交付期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。到底是谁造成了手机严重缺芯？

在过去的2020年，美国抡起了禁令大棒，强行打乱了芯片的供应链。华为因此无法生产麒麟芯片，只能短时间到处囤货。而华为的囤货，短时间内确实导致了产能紧缺。但很快就囤货就结束了，台积电、三星等半导体企业就又恢复了对市场的强力供应。从这里看，美国的禁令似乎并不是手机缺芯的主要原因。但它却导致了去美化的浪潮，以及坚定了中国自主研发的决心。

华为囤货大家都知道，但是华为只囤货了几个月就没办法囤货了。它最多引起短时间的缺货，却不会引起这么长时间依然还缺货。那是不是小米、ov也跟风囤货呢？小米副总裁卢伟冰在2月24日就发微博说“今年芯片太缺了。不是缺，是极缺”。可见小米手上也没有囤多少货，也是非常缺货。从这里看，厂家囤货算不上什么原因。当然也不排除厂商们故意推高“缺货”现象，来为自己涨价做铺垫。

2020年，突发的新冠疫情导致全球经济受挫。全球 科技 产业供应链自然也不例外，开始都表现得信心不足。人员无法上班导致很多厂商都普遍减产，当疫情逐渐稳定，产能根本无法一下子恢复起来。而消费者们却因为被关在家中无法消费，积压了不少需求。疫情稳定后，这些需求得到大量释放。无论是电脑、手机、还是 汽车 、平板，在2020年下半年都增长很快。4S店非常明显，上半年几乎没有啥订单，下半年买车人数非常之多。从这里看，疫情确实是导致芯片紧缺的一个主要原因。

这些年，随着5G和AI技术的发展，IOT行业迎来了快速发展。无论是工业领域还是民用领域，都在往智能化上发展。什么智慧城市、智慧零售、智能家居等等解决方法层出不穷。而这些都是需要智能芯片的支持。它们也在不断挤占手机芯片的产能。同时，随着5G网络覆盖的完善以及运营商的大力推广，越来越多的人开始更换5G手机。从这里看，5G、AI、IOT的发展也是芯片紧缺的一个重要原因。

从目前芯片的紧缺情况来看，2021年，芯片紧缺或将成为常态。要想真正解决缺芯问题，中国靠谁都靠不住，只能靠自主研发制造。一旦中国突破芯片的自主研发和制造，这类缺芯问题就再也不会发生了。

#高通交期延长至30周以上#

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