谁知道武汉三工的半导体激光划片机的技术参数啊？

设备主要技术参数 型号规格

SES15

激光波长

1.06μm

划片精度

±10μm

划片线宽

≤0.03mm

激光重复频率

20KHz～100KHz

最大划片速度

230mm/s

激光最大功率

根据激光器的选择，可提升最大功率

工作台幅面

350mm×350mm

工作台移动速度

≥80mm/s

工作台

双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

使用电源

220V/ 50Hz/ 1KVA

冷却方式

强迫风冷

设备性能

• 激光器泵浦源采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。

•全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。

•控制面板人性化设计， *** 作简单程序化，避免误动作。声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。

•T型台双工位交替运行，双气仓真空吸附，提高工作高效率。

•根据行业特点专门设计的控制软件，人机界面友好， *** 作方便。划片轨迹显示，便于设计、更改、监测。

划片机：

1、 型号：DISCO DFD6240SM

2、 产地：日本

3、 市场价格：260－370万元

4、 参数：

主轴配置：2.5KW

主轴转数：60000/min

最大切割尺寸：φ12"

X轴进刀速度：1200mm/S

Z轴有效行程：38.4

Z轴重复精度：0.00002mm

θ轴最大旋转角度：380度

5、 设备特点：

高机能自动校准

主轴中心给水

高刚性低振动主轴

12”大型工作盘

轴光/环光

双倍率显微镜头

非接触式测高

安全防护机制

刀具破损检知

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