半导体分类

半导体行业的产业链主要是由芯片设计 、 代工制造 、 封装测试三部分 ， 以及产业链外部的材料 ， 设备供应商组成 。

半导体细分领域

【设计工具】

EDA软件

半导体设计： 民德电子、欧比特（IC设计）、寒武纪（SOC芯片设计）、格科微、华微电子、力合微（芯片设计原厂）

【芯片设计】

集成电路包括存储芯片（NANDFlash、NORFlash、DRAM）、CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、触控与指纹识别芯片、射频前端芯片、模拟芯片。

存储芯片： 兆易创新、北京君正、国科微、聚辰股份（NORFlash）

CPU（中央处理器）： 、中科曙光、长电 科技

GPU（图形处理器）： 景嘉微

MCU（微控制器）： 兆易创新、富满微、芯海 科技 、*ST大唐、力合微

FPGA（半定制电路芯片）： 紫光国微、复旦微电、安路 科技

DSP（数字信号处理器）： 国睿 科技 、四创电子、力合微

触控与指纹识别芯片： 汇顶 科技 、兆易创新

射频前端芯片： 卓胜微、三安光电、富满微、立昂微（6英寸砷化镓微波射频芯片）、艾为电子

模拟芯片： 圣邦股份、韦尔股份、汇顶 科技 、北京君正、芯海 科技 （模拟信号链）、亚光 科技 （孙公司华光瑞芯是模拟芯片研发生产商）、艾为电子

数字芯片： 晶晨股份、乐鑫 科技 、瑞芯微、全志 科技

功率芯片： 斯达半导、捷捷微电、晶丰明源

WiFi芯片： 华胜天成、博通集成

2.光电器件

LED： 三安光电（砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片）、洲明 科技 、华灿光电（LED外延片及全色系LED芯片）、聚灿光电（GaN基高亮度LED外延片、芯片）、乾照光电（全色系LED外延片和芯片）、利亚德

Miniled： 京东方A、TCL

3.分立器件包含IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管、晶振、电容电阻

IGBT： 斯达半导、时代电气、台基股份、士兰微、扬杰 科技 、紫光国微、华微电子、新洁能

MOSFET： 华润微、士兰微、富满微、立昂微、扬杰 科技 、银河微电、捷捷微电、苏州固锝、新洁能

功率二极管： 扬杰 科技 、台基股份（整流管）、士兰微（快恢复二极管FRD、瞬态抑制二极管TVS、发光二极管）、银河微电、华微电子、苏州固锝

晶闸管： 捷捷微电、台基股份、捷捷微电、派瑞股份（高压直流阀用晶闸）

晶振： 泰晶 科技

电容电阻： 风华高科

4.传感器

敏芯股份（MEMS传感器）、华润微（智能传感器）、士兰微（MEMS传感器）、光莆股份（半导体光电传感器）

【代工制造】

晶圆加工： 中芯国际

开放式晶圆制造： 华润微

MEMS晶圆制造： 赛微电子

【封装测试】

长电 科技 、通富微电、华天 科技 、晶方 科技 、康强电子、华润微、大港股份、气派 科技 、华微电子、兴森 科技 （半导体测试板）、苏州固锝

【晶圆制作材料】

硅片： 沪硅产业、中环股份、立昂微（半导体硅片）、神工股份（单晶硅材料）、中晶 科技

光刻胶： 南大光电、容大感光、飞凯材料、晶瑞股份、雅克 科技 、安泰 科技

特种气体： 华特气体、雅克 科技

湿电子化学品： 江化微

靶材： 江丰电子、隆华 科技 、有研新材、阿石创（溅射靶材）、江丰电子（高纯溅射靶材）

CMP抛光材料： 安集 科技 、鼎龙股份

高纯试剂： 上海新阳、晶瑞股份、

【第三代半导体】

氮化镓GaN ：富满电子、奥海 科技 （氮化镓充电器）、聚灿光电（GaN基高亮度LED外延片、芯片）、闻泰 科技 、赛微电子[6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）]、海能实业（快充氮化镓产品）、兆驰股份[兆驰半导体生产蓝绿光（GaN）与红黄光（GaAs）外延及芯片]、亚光 科技

碳化硅Sic： 露笑 科技 （碳化硅衬底片、外延片）、楚江新材、闻泰 科技 、天富能源（Sic衬底环节，参股天科合达）、三安光电（砷化物、氮化物、磷化物及碳化硅等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片）、时代电气、捷捷微电、温州宏丰(碳化硅单晶研发)、紫光国微、晶盛机电（碳化硅长晶设备）、甘化科工（参股苏州锴威特半导体）、东尼电子、易事特

【设备】

光刻机：

刻蚀机： 中微公司（等离子体刻蚀设备、CPP，ICP）、芯源微（湿法刻蚀机）、北方华创

离子注入设备： 万业企业

炉管设备： 北方华创、晶盛机电

清洗设备： 北方华创、至纯 科技 （半导体湿法清洗设备研发）、芯源微

检测设备： 精测电子、华峰测控、长川 科技

物理气相沉积设备PVD： 北方华创、华亚智能（半导体设备领域结构件）

化学气相沉积设备CVD： 北方华创、晶盛机电、华亚智能（半导体设备领域结构件）

涂胶/显影机： 芯源微

喷胶机： 芯源微

原子层沉积设备ALD： 北方华创

MOCVD设备： 中微公司

半导体微组装设备： 易天股份

【其他】

华为海思半导体供应商： 铭普光磁

掩膜版： 清溢光电

PVD镀膜材料： 阿石创

镀膜设备： 立霸股份（参股拓荆 科技 ）

印刷电路板PCB： 澳弘电子、协和电子、华正新材[覆铜板（CCL）]、兴森 科技 、金安国纪、迅捷兴、本川智能、胜宏 科技 、四会富仕、超声电子、奥士康、沪电股份、明阳电路、广东骏亚

单晶拉制炉热场系统： 金博股份

工业视觉装备： 天准 科技

石英晶体： 惠伦晶体、东晶电子

电容器： 江海股份、艾华集团、铜峰电子

FPC线路板： 风华高科、*ST丹邦

根据产业信息网发布的数据，预计在2025年物联网连接数达到251亿台，复合增长率达到15.3%。而物联网终端设备的增长，也刺激了相应的市场需求。据IDC数据显示，2020年至2022年，全球WiFi和蓝牙芯片的出货量分别为91亿颗、98亿颗，以及102亿颗，2017年至2022年间的复合增长率约为6.3%。

随着5G、物联网的发展，通信芯片也将迎来新的局面，无论是市场需求的提升，还是政策红利等的释放，都会让这一领域受到更大的关注。对于国产通信芯片企业而言，而是难得的“转折点”。事实上，近年来，国产通信芯片企业正紧跟通信技术的发展步伐，紧抓市场空白不断打磨自身技术及产品，逐渐有了可以和国际巨头争夺市场的机会。

由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的“2022年硬核中国芯”评选，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了今年参评的近20款通讯类芯片产品，以期为市场提供优质产品选型攻略。

以下产品排名不分先后

智联安

智联安成立于2013年，是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计企业。自创立以来，智联安始终坚持核心技术自主创新，公司现阶段主要产品为5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窝通信芯片。

5G高精定位芯片

MK8510

MK8510为首款5G高精度低功耗定位芯片，采用28nm先进工艺，符合国内三大运营商在5G NR FR1频段的要求，单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理模块，真正实现5G NR下一代蜂窝物联网单芯片定位解决方案。

芯翼信息科技

芯翼信息科技成立于2017年，目前，公司已构建了属于自己的中低速率物联网芯片版图，并在智慧城市、智慧物流、智慧农业、可穿戴设备等领域广泛落地。其自主研发的超高集成度5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100已率先推出并实现规模商用，渗透到水表、燃气表、定位追踪、智慧城市等消费终端领域。

5G NB-SoC

XY1200

芯翼信息科技XY1200作为新一代NB-IoT高集成度单芯片，具有超高集成度、超低功耗、支持免32K晶振设计、免校准设计、丰富的安全引擎等优势，将于2022年下半年推出，面向智能表计、智能烟感、定位追踪等应用领域。其CPU主频可调范围更大，AP接近专业级MCU功耗水平；Memory配置更多，方便客户使用，兼顾成本和灵活性。

5G AIoT SoC

XY2100S

芯翼信息科技自主研发的XY2100S，是业界首次把通讯、低功耗MCU（计算）、传感器模拟前端（感知）等多种功能集成在单芯片（SoC）。作为全球首颗公共事业(表计+烟感)行业专用NB-IoT SoC，XY2100S集成低功耗MCU，解决了MCU模式下的功耗瓶颈，主要面向智能表计、烟感等应用领域。

桃芯科技

桃芯科技成立于2017年，是一家物联网终端芯片提供商，公司专注于BLE 5.0及以上通信协议技术，始终坚持自主研发关键核心技术，以品质为基石，在国内率先推出拥有自主知识产权的BLE 5.0/5.1/5.3芯片，打破了由国际知名蓝牙厂商垄断中高端市场的局面。

ING916X系列

ING916X系列芯片拥有自主知识产权完整协议栈技术、混合信号SOC及低功耗技术、蓝牙+定位技术，可广泛应用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、Mesh自组网、HID、智能电网、智能表计、工业智能、智慧农业等领域。

方寸微

方寸微成立于2017年，公司致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发、设计和销售。作为网络安全SoC处理器的核心供应商，方寸微产品已大量商用于各类信息安全终端，在集成电路架构设计、安全密码算法、核心技术自主可控、大规模量产及品质管控等综合能力上具有国内领先的优势。

国产高速USB3.0控制器芯片T630

T630芯片集成国产32位高性能RISC CPU，支持USB3.0、MUXIO、I2C等多种接口，可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行对接通讯，作为USB3.0外扩芯片与PC或服务器实现数据传输。可广泛应用于视频采集卡、视频会议摄像头、监控摄像头、数字摄录机、工业照相机、测量和测试设备、医疗成像设备、打印机、扫描仪、指纹采集终端等众多电子产品。

翱捷科技

翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前，已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。公司各类芯片产品可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。

ASR595X

ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的Wi-Fi 6+Bluetooth LE 5.1 combo SoC芯片。其支持目前最新的Wi-Fi 6协议，也支持WPA3、OFDMA、TWT、MU-MIMO、LDPC等关键功能，同时配合内部集成的BLE 5.1协议提供更便捷和快速的BLE配网方式。既可作为主控芯片使用，也可作为WLAN连接的功能芯片搭配外部主控。搭载芯来科技RISC-V处理器内核，支持鸿蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多 *** 作系统。可广泛适用于如智能照明、安全、遥控、电器等各类应用，家庭自动化、可穿戴式电子产品、网状网络、工业无线控制、传感器网络等产品。

ASR1803

ASR1803是翱捷科技新一代LTE Cat.4芯片，采用了22nm先进成熟工艺；集成了ARM Cortex A7处理器；支持4层1阶PCB；支持RTOS和Linux *** 作系统；所占内存小，可为客户不同产品的开发提供灵活选择。为使客户产品能有更快的boot速度，该芯片支持全新的动态电压调节技术及QSPI NOR/NAND Flash，能有效降低工作电压、降低功耗。该芯片可广泛应用于民用及工业与行业应用当中。

ASR1606

ASR1606作为翱捷科技新一代LTE Cat.1 bis芯片，采用了更高集成度的单芯片SoC方案、先进成熟的22nm制程工艺并且集成了主频达到624MHz的ARM Cortex-R5处理器以及Modem通信单元、Codec音频单元、PSRAM+Flash存储单元和PMIC，使得芯片封装尺寸更小、性能更强大。可广泛应用于各类标准数据模块，并且在Tracker、共享设备、电网、车联网及各种形式智能硬件等领域拥有出色表现。

北极芯

北极芯成立于2019年，是一家以RISC-V指令集架构为基础，自主研发异构网络融合通信标准IARV-IPRF架构，专注于IA-AIIPD通信芯片、IA-3DIPD存储芯片、智能应用处理器SoC的设计公司。北极芯以“自由、开放、创新”为理念，通过资源整合、技术与业务模式创新，构建完整的“信息技术应用创新生态”产业链，以提升中国基础软硬件核心竞争力。

AIoT通信芯片/IA-RF

北极芯AIIPD芯片/IA-IPRF是一款兼容多协议、宽频宽带半双工/全双工射频无线收发器芯片，集成两个独立的可编程频率合成器。该芯片的频率、带宽及增益可编程能力使其成为多种收发器应用的理想选择。该收发器既集成RF前端与灵活的混合信号基带部分为一体，也集成可编程时钟产生模块，使ADC&DAC采样可编程。

芯象半导体

芯象半导体成立于2014年，公司专注于高集成度数模混合SoC通信芯片设计，目前已形成较为完善的通信类、主控类以及计算处理类芯片产品线。主要应用领域为用电信息采集、低压智能配电物联网、数字光伏管理，智能用电管理等。

SIG800E

SIG800E是一款HPLC+HRF双模方案级SoC芯片，算力、连接一体化架构，适配未来数字能源领域对边缘算力需求的强劲增长。该芯片可双模通道独立工作，融合自组网，独立完成主控、拓扑识别、模拟量采集、HPLC+HRF双模通信功能。在配网自动化、分布式光伏发电、智能家居等领域，可帮助客户打造算力领先，成本极致的一站式解决方案。

移芯通信

移芯通信成立于2017年，公司专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，所有核心技术和IP全部自研，包含算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。自成立以来，移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片、一款Cat.1bis芯片，均已量产。目前，移芯通信已完成累计超15亿元人民币融资。

NB-IoT芯片

EC616S

EC616S为业内首颗外围仅需18颗器件的超高集成NB-IoT芯片，其采用QFN52封装，芯片尺寸仅6*6mm，支持NB最小模组尺寸10*10mm设计。EC616S主要应用于LPWA低功耗广域网通信及物联网领域，适用于低功耗，广覆盖，低速率，大容量的广域网连接应用，面向智能表计、智能烟感、定位追踪、共享经济、工业互联等物联网领域。

Cat.1bis芯片

EC618

EC618为全球首款基带、射频、电源实现一体化设计的高集成度Cat.1bis芯片，内部集成电源管理芯片，外围器件数量减少30%以上，尺寸仅有6.1mm*6.1mm，以更低成本支持客户多样化功能需求。同时，其极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机时间，满足用户超长待机需求，更好地适配于Tracker、可穿戴、共享、对讲等应用场景。

千米电子

千米电子成立于2019年，针对物联网行业存在的关键问题，历时五年多成功研发出LaKi超低功耗实时广域网技术，包括MAC层的LaKiplus和PHY层的射频SoC，这也是目前全球唯一能够同时实现广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯技术。其带宽高达1MHz，大幅提升了物联网的投资回报，适合物联网低成本大规模海量终端接入，具备成为物联网基础设施核心技术的潜力。

LK2400A

LK2400系列是根据物联网通讯和数据特点定制的射频SoC芯片，集成了32位CPU、射频、基带、时钟、功率放大、AES128加密等，在1秒响应的长距离通讯时年功耗只有30mAh左右，比其他无线技术低两到三个数量级，可广泛应用于速率1Mbps以内的大多数物联网应用。

磐启微

磐启微成立于2010年，是一家智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，目前公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。磐启微以“物联互联”为基本，着眼于国家三大基础设施建设，矢志成为国际一流的芯片设计企业。

PAN3029

PAN3029是一款采用ChirpIoTTM调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，通过自由网关可兼容LinkWANTM协议。该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-142dBm的灵敏度，22dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。

博流智能科技

博流智能科技成立于2016年，是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。同时，公司自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台，多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器（NPU）技术，能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。

BL606P

BL606P是一款支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通讯协议、同时集成多路麦克风阵列语音Codec和双核处理器的SoC单芯片，是智能语音领域具有高性价比的解决方案，可用于智能音箱、智能中控面板等领域。

BL616

BL616是国产首款基于WiFi6通讯协议的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC芯片，该芯片同时支持语音codec、视频DVP sensor、以及DBI/RGB屏显，适用于智能家居、低功耗门铃、AIOT中控面板等领域。

炬芯科技

炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售，为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。

ATS2831P

炬芯科技ATS2831P系列采用CPU+DSP双核异构架构，支持最新的蓝牙5.3标准，支持LE audio，集成了蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器及微控制单元（MCU）等模块，集蓝牙发射和蓝牙接收功能于一体，规格完整，性能领先。在提供超低延时的高品质音频信号传输的同时，通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。

力合微电子

力合微电子成立于2002年，是行业领先的物联网通信芯片企业，公司专注于电力线载波通信技术和芯片开发。在物联网底层通信、算法及芯片设计拥有完整核心技术。针对物联网应用，力合微电子推出基于电力线的统一通信接口 PLBUS PLC专用芯片方案，实现“有电线，即可通信”。公司核心技术与芯片产品已广泛应用于智能家居全屋智控、智能照明、智慧城市路灯照明、工业物联控制等领域。

PLBUS PLC

电力线通信系列芯片

PLBUS PLC全屋智能电力线通信芯片是为物联网（智能家居）智能终端提供完全自主研发、高集成度、高性能、高性价比基于电力线通信的SoC芯片，实现“通过电线，即可通信”。其符合国家标准31983.31以及国际PLC标准IEEE1901.1，内置高性能MCU，集成了完整的物理层通信协议。开创了国内OFDM窄带PLC时代，也成为电力线通信国家标准的基础。

华冠半导体

华冠半导体成立于2011年，是一家专业从事半导体器件研发，封装、测试和销售为一体的国家高新企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线，具备实现年产值3亿人民币，年出货量20亿块集成电路生产能力。目前产品有电源管理、运算放大器、逻辑器件、MOSFT以及特殊电路等，主要应用于汽车电子、医疗电子、物联网、网络通讯等领域。

HGX3075

HGX3075是一款具有热插拔、失效保护、±16KV ESD保护的3.3V RS485收发器，可广泛应用于RS-422/485通讯方案、数字电表、水表、工业控制、工业电脑、外设、安防监控、路由器等项目。

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中国排名前100的IT公司

排序 单位名称 软件收入

1 华为技术有限公司 622360

2 中兴通讯股份有限公司 601331

3 海信集团有限公司 448641

4 UT斯达康通讯有限公司 386763

5 海尔集团公司 333664

6 神州数码(中国)有限公司 311862

7 浙江浙大网新科技股份有限公司 288781

8 熊猫电子集团有限公司 233572

9 浪潮集团有限公司 181046

10 东软集团有限公司 174196

11 北京北大方正集团 171711

12 微软(中国)有限公司 163313

13 朝华科技(集团)股份有限公司 155943

14 中国计算机软件与技术服务总公司 139890

15 清华同方股份有限公司 135305

16 上海贝尔阿尔卡特股份有限公司 119854

17 山东中创软件工程股份有限公司 116018

18 国际商业机器(中国)有限公司(IBM) 114000

19 大唐电信科技股份有限公司(北京) 112035

20 摩托罗拉(中国)电子有限公司 105614

21 上海宝信软件股份有限公司 96472

22 托普集团科技发展有限责任公司 95271

23 中国民航信息网络股份有限公司 89362

24 北京用友软件股份有限公司 73100

25 中国长城计算机集团公司 69715

26 北京四方继保自动化有限公司 67849

27 烟台东方电子信息产业集团有限公司 67144

28 北京甲骨文软件系统有限公司 66275

29 南京联创科技股份有限公司 62000

30 金蝶软件(中国)有限公司 57782

31 南京南瑞集团公司 54877

32 杭州恒生电子集团有限公司 46010

33 上海新华控制技术(集团)有限公司 45712

34 新太科技股份有限公司 41832

35 思爱普(北京)软件系统有限公司 40813

36 哈尔滨亿阳信通股份公司 40708

37 云南南天电子信息产业股份公司 39892

38 杭州新中大软件股份公司 39500

39 株洲时代集团公司 39316

40 南京南瑞继保电气有限公司 38483

41 江苏南大苏富特软件股份有限公司 37813

42 创智集团 37400

43 深圳市南凌科技发展有限公司 34724

44 北京握奇数据系统有限公司 33547

45 毕益辉系统(中国)有限公司(BEA) 33000

46 华立集团有限公司 32029

47 广州华南资讯科技有限公司 31995

48 杭州士兰微电子股份有限公司 31329

49 浙江中控科技集团有限公司 30622

50 盛趣信息技术(上海)有限公司 30461

51 长春一汽启明信息技术有限公司 30152

52 湖南计算机集团 28794

53 华北计算机系统工程研究所 28794

54 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 27000

55 福建星网锐捷通讯有限公司 26922

56 广州海格通信有限公司 26551

57 京华网络有限公司 26360

58 北京市和利时系统工程股份有限公司 26353

59 长江计算机(集团)公司(上海) 25329

60 太极计算机集团(北京) 24554

61 江苏东大金智软件股份有限公司 24206

62 杭州信雅达系统工程股份有限公司 24165

63 上海达因信息技术股份有限公司 23848

64 湖南长沙新宇科技发展有限公司 23600

65 北京联想软件有限公司 23196

66 深圳市金证科技股份有限公司 22753

67 中程科技有限公司 22451

68 大恒新纪元科技股份有限公司 22368

69 沈阳先锋计算机工程有限公司 21475

70 福建新大陆电脑股份有限公司 21342

71 上海致达信息产业股份有限公司 21050

72 福建榕基软件开发有限公司 20705

73 宏智科技股份有限公司 20530

74 海湾安全技术股份有限公司 20411

75 亚信科技(中国)有限公司 20126

76 上海复旦光华信息科技股份有限公司 20111

77 北京天桥北大青鸟科技股份有限公司 19913

78 掌中万维中国信息科技有限公司 18807

79 九娱(上海)信息技术有限公司 18746

80 四川汇源科技发展股份公司 17857

81 北京东华合创数码科技股份有限公司 17718

82 华迪计算机有限公司 17610

83 北京朗新信息系统有限公司 17243

84 北京中科大洋科技发展股份有限公司 17137

85 深圳市现代计算机有限公司 16903

86 北京新晨科技股份有限公司 16813

87 南昌先锋软件股份有限公司 16790

88 湖南国讯国际网络有限公司 16605

89 大连华信计算机技术有限公司 16404

90 建研科技股份有限公司 16345

91 中科软科技股份有限公司 16169

92 南望信息产业集团有限公司 16059

93 赛贝斯软件(中国)有限公司 16044

94 四川托日信息工程有限责任公司 15666

95 国电南瑞科技股份有限公司 15454

96 北京先进数通信息技术有限公司 15362

97 万达信息股份有限公司 15254

98 杭州颐和科技信息系统有限公司 15020

99 黎明网络有限公司 14976

100 浙江大华信息技术股份有限公司 14896

IC设计企业一览~

北京地区

大唐微电子技术有限公司

北京北大众志微系统科技有限责任公司

北京中星微电子有限公司

中国华大集成电路设计中心

北京中电华大电子设计有限责任公司

北京清华同方微电子有限公司

北京神州龙芯集成电路设计有限公司

威盛电子（中国）有限公司

北京九方中实电子科技有限责任公司

北京NEC集成电路设计公司

北京华虹集成电路设计有限责任公司　

北京北方华虹微系统有限公司

北京海尔集成电路设计有限公司

北京六合万通微电子技术有限公司

北京中庆微数字设备开发有限公司

北京讯风光通信技术开发有限责任公司

北京兆日科技有限责任公司

北京北大青鸟集成电路有限公司

北京宏思电子技术有限公司

北京航天伟盈微电子有限公司

北京火马微电子技术有限公司

北京奇普嘉科技有限公司

北京思旺电子技术有限公司

北京协同伟业信息技术有限公司

北京利亚德电子科技有限公司

北京芯网拓科技有限公司

清华大学微电子学研究所

北京奥贝克电子信息技术有限公司

北京东世科技有限公司

北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司

北京中科飞鸿科技有限公司

北京凝思科技有限公司

北京天宏绎集成电路科技发展有限公司

北京东科微电子有限公司

北京福星晓程电子科技股份有限公司

国家专用集成电路设计工程技术研究中心

北京国际工程咨询公司

北京中科联创科技有限公司

北京清华紫光微电子系统有限公司

北京时代华诺科技有限公司

北京中科微电子技术有限公司

奥华微电子（北京）有限公司

北京博旭华达科技有限公司

北京国芯安集成电路设计有限公司

北京凯赛德航天系统集成设计有限公司

北京伊泰克电子有限公司

矽统科技有限公司北京代表处

北京明宇科技有限公司

北京英贝多嵌入式网络技术有限公司

Ansoft公司

惠普（中国）有限公司

中关村－Cadence软件学院

中国科学院EDA中心

中国科学院微电子研究所

世源科技工程有限公司（中国电子工程设计院）

北京润光泰力科技发展有限公司

Cadence公司

Mentor Graphics公司

Magma公司

Chipldea公司

Synopsys公司

方舟科技（北京）有限公司

摩托罗拉强芯（天津）集成电路设计有限公司

美国家半导体

深圳地区

深圳市中兴集成电路设计有限责任公司

深圳市国微电子股份有限公司

深圳市国微技术有限公司

深圳市明微电子有限公司

深圳市力合微电子有限公司

深圳市爱思科微电子有限公司

深圳市长运通集成电路设计有限公司

芯邦微电子有限公司

深圳市剑拓科技有限公司

深圳市方通科技有限公司

深圳市明华澳汉科技股份有限公司

深圳方禾集成电路有限公司

深圳市昊天旭辉科技有限公司

深圳市矽谷电子系统有限公司

深圳市中密科技有限公司

深圳市世纪经纬数据系统有限公司

深圳市国芯微电子有限公司

深圳深爱半导体有限公司

深圳艾科创新微电子有限公司

深圳市先功集成电路有限公司

深圳市互动宝科技开发有限公司

深圳市中微半导体有限公司

深圳市安健科技有限公司

美芯集成电路（深圳）有限公司

深圳市冠日通讯科技有限公司

深圳市兴域电子有限公司

深圳兰光电子集团公司

安凯开曼公司

深圳凯达网络技术有限公司

创系电子科技（深圳）有限公司

深圳市名声电子科技开发

富大微电子科技（深圳）有限公司

深圳市日松微电子有限公司

深圳市惠而特科技有限公司

深圳市天微电子有限公司

晶门科技（深圳）有限公司

深圳源核微电子技术有限公司　

深圳华超软件与微电子设计有限公司

深圳市江波龙电子有限公司

泰格阳技术（深圳）有限公司

深圳市朗科科技有限公司

深圳市鹏思电子有限公司

珠海炬力集成电路设计有限公司

深圳赛格高技术投资股份有限公司

广晟微电子有限公司

深圳市贝顿科技有限公司

深圳市易成科技有限公司

上海地区

上海华虹集成电路有限责任公司

上海新茂半导体有限公司

复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室

宏羚科技（上海）有限公司

上大众芯微电子有限公司

上海华龙信息技术开发中心

圣景微电子公司

上海精致科技有限公司

泰鼎多媒体技术（上海）有限公司

Aplus公司

鼎芯半导体（上海）有限公司

展讯通信有限公司

新益系统科技有限公司

上海明波通信技术有限公司

LSI逻辑公司

美国微芯科技公司

上海微科集成电路有限公司

上海大缔微电子有限公司

上海宽频科技股份有限公司

中颖电子（上海）有限公司

上海矽创微电子有限公司

上海至益电子技术有限公司

芯原微电子（上海）有限公司

智芯科技（上海）有限公司

得理微电子（上海）有限公司

格科微电子（上海）有限公司

上海爱普生电子有限公司

上海华园微电子技术有限公司

上海众华电子有限公司

德力微电子有限公司

勇瑞科技（上海）有限公司

江浙地区

苏州中科集成电路设计中心

江苏意源科技有限公司

无锡市爱芯科微电子有限公司

无锡市华方微电子有限公司

无锡华润矽科微电子有限公司

宁波市科技园区甬晶微电子有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

杭州中天微系统有限公司

中国电子科技集团公司第五十五研究所

西安地区

德国英飞凌科技有限公司

西安华西集成电路设计中心

西安亚同集成电路技术有限公司

西安深亚电子有限公司

西安联圣科技有限公司

西安交大数码技术有限责任公司

西安中芯微电子技术有限公司

陕西美欧电信技术有限公司

西安万思微电子有限公司

西安和记奥普泰通信技术有限公司

西北工业大学航空微电子中心

西安科大华成电子股份有限公司

西安北斗星数码信息有限公司

西安启圣科技有限责任公司

西安西电捷通无线网络通信有限公司

西安华泰集成电路设计中心

富微科技有限公司

西安德智科技有限公司

西安德恒科技有限公司

西安开元微电子科技股份有限公司

陕西航天意德高科技产业有限公司

西安蓝启科技有限责任公司

西安秦芯科技有限公司

西安大唐电信有限公司IC设计部

西安集成电路设计专业孵化器

成都地区

成都国腾微电子有限公司

绵阳凯路微电子有限公司

四川南山之桥微电子有限公司

成都登巅科技有限公司

成都天锐电子科技有限公司

成都威斯达芯片有限责任公司

中国电子工程设计院西南分院

信息产业电子第十一设计研究院有限公司

成都华微电子系统有限公司

创意电子

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