半导体物理的一些问题，关于PN结载流子的运动问题

我本人不是学半导体物理的，学的是力学，但是对半导体略有了解。LZ注意看，博文中有讲到，靠少数载流子运动工作的器件叫BJT，而靠多数载流子工作的叫做FET。而不论多数载流子还是少数载流子，其运动的原理都是由浓度分布不匀产生的浓度梯度。关于梯度和场论的概念，LZ可以去翻阅同济大学的高等数学教材，或者，如果想要看到更接近力学的解释，可以去看看黄克智老师的张量分析。以下我拿电势和电场为例来类比一下BJT中少数载流子的情况。我们知道，如果在空间中存在一个电场源，那么它会形成一个电势场，这是一个标量场，每个点有一个确定的数，代表“每单位电荷能做功的量”，就好像BJT中少数子的浓度。而由电势场，可以通过梯度算符诱导出一个矢量场（梯度grad=偏/偏xi*ei，ei为基矢），在电场中，这个矢量场就是电力场，每一个点有一个确定的矢量，表示每单位电荷所受的力的大小方向。同理，在BJT中，浓度梯度也是一个矢量，决定了每一点少数子的运动强度，方向。注意到梯度其实是做偏导再乘以基矢量，而偏导的大小取决于原函数的变化率而不是函数值，所以即使少数子浓度低，只要少数子浓度变化剧烈，就可以产生很激烈的扩散现象。

以上。

同理，不管多数子浓度再怎么高，如果多数子的浓度梯度很小，那么它们的扩散运动就可以忽略不计。

华为被制裁的这几年手机业务大受打击，虽然5G专利全球第一，但是却用不上5G芯片，并且还被迫出售荣耀，说起来颇为无奈。目前，华为海思的芯片已经没有公司可以生产，Q1季度的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%，不免让人感到惋惜。但被制裁的这几年，华为鸿蒙生态顽强生长，还进军智能 汽车 行业，想尽办法弥补损失。而且华为近期又有新动作了，或许是要通过“曲线救国”的方式将自研的麒麟系列5G芯片“东山再起”。

2022年4月5日，据国家知识产权局信息显示华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利，华为作为我国的 科技 强企，每一次有新的动作都会引起我们的注意；就在一个月之后，根据国家知识产权局信息显示：华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。

专利内容显示：申请涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元，可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。

专利文件显示芯片堆叠封装结构，也就是说主芯片堆叠单元具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚。第一键合层，设置于第一表面上；第一键合层包括绝缘且间隔设置的多个键合组件；多个键合组件中的每个包括至少一个键合部，任意两个键合部)绝缘设置，且任意两个键合部的横截面积相同；多个键合组件分别与多个主管脚键合；多个副芯片堆叠单元，设置于第一键合层远离主芯片堆叠单一侧的表面；副芯片堆叠单元具有绝缘且间隔设置的多个微凸点；多个微凸点中的每个与多个键合组件中的一个键合。以上就是该专利内容，不过大家可能看的是如坐云雾。说白了就是两个芯片键合在一起了。

而在去年，知名 科技 博主 @菊厂营业部Fans 的博文爆料与苹果M1 Ultra芯片的“攻擂台”，我们可以猜测出，华为 的“ 双芯叠加 ” 技术应该是已经进入到了后续阶段。

值得一提的是，华为常务董事、终端BG CEO、智能 汽车 解决方案BU CEO余承东在上个月召开的华为折叠屏及全场景新品发布会时也表示：“华为手机的供应得到极大的改善，去年我们手机供应很困难，今年我们华为手机开始回来了，所以大家想买华为产品，华为手机都能买到，这是一个最大的好消息”。虽然距离大嘴说这话已经过去了半月多了华为还没有说具体问题是怎么解决的。但是综合华为的专利我们不难猜测出或许华为就要运用“ 双芯叠加 ”技术来进行华为5G芯片的设计了。

而在之前就有数码博主爆料称华为在今年下半年将发布的华为Mate50系列以及华为P60系列可能就会采取“ 双芯叠加 ”的自研5G芯片，而且还有说届时会一同发布“5G手机壳”。

文章的最后我想说，华为自从触碰到了美资本主义的逆鳞后，日子确实不太好过。因为华为毕竟是作为一个靠移动终端设备业务进行大部分盈利的 科技 企业。而此次华为“ 双芯叠加 ”专利的拿捏，那肯定就会重新回归“麒麟5G”芯片的手机市场了。

---