超声波清洗半导体有什么作用呢？

超声波清洗时，在超声波的作用下，机械振动传到清洗槽内的清洗液中，使清洗液体内交替出现疏密相间的振动，液体不断受到拉伸和压缩。疏的地方受到拉伸，形成微气泡(空穴)，密的地方受到压缩。由于清洗液内部受超声波的振动而频繁地拉伸和压缩，其结果使微气泡不断地产生和不断地破裂。微气泡破裂时，周围的清洗液以巨大的速度从各个方向伸向气泡的中心，产生水击。这和中现象可以通过肉眼直接观察到，即在清洗液中可以看到有剧烈活动的气泡，而且清洗浓夜上下对流。此时若将手指浸入清洗液中，则有强烈针刺的感觉，上述这种现象称为超声富空化作用。在超声空化作用一定时间后，被清洗件上的污垢逐渐脱落(当然也有清洗液本身的作用在内)。

--华杨沐林塑秋实，科卓海纳立顶峰

第一步,标准清洗-1(SC-1)应用水,过氧化氢和氨水的混合溶液的组成,从 5:1:1 到 7:2:1 变化,加热温度在 75~85℃之间。SC-1 去除有机残余物,并同时建立一种从晶片表 面吸附金属的条件。在工艺过程中,一层氧化膜不断形成又分解。

第二步,标准清洗-2(SC-2)应用水,过氧化氢和盐酸,按照 6:1:1 到 8:2:1 的比例混 合的溶液,其工作温度为 75~85℃之间。SC-2 去除碱金属离子,氢氧根及复杂的残余金属。