mount
technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
smt包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、smt管理。特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。
SMT贴片红胶的贮存：在室温下可贮存7天，在小于5℃时贮存大于个6月，在525℃可贮存大于30天。 SMT贴片红胶的管理由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，活动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和标准的管理。①、 SMT贴片红胶要有特定流水编号，依据进料数量、日期、种类来编号。②、 SMT贴片红胶要放在28℃的冰箱中保存，避免由于温度变化，影响特性。③ 、SMT贴片红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。④、 关于点胶作业，胶管红胶要脱泡，关于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。⑤、 要准确地填写回温记载表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK前方可使用。通常，SMT贴片红胶不可使用过时的。SMT贴片红胶的注意事项①、SMT贴片红胶固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。②、由于贴SMT贴片红胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议 找出最适宜的硬化条件。③、SMT贴片红胶从冷藏环境中移出后，抵达室温前不可翻开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。东莞海思电子专业生产红胶（SMT胶粘剂）、SMT红胶、贴片红胶、SMT贴片红胶、无铅红胶,、手刮红胶、机刮红胶、点胶红胶、无卤素红胶、耐低温红胶、底部填充胶、导电银胶、导电银浆、UV胶、锡膏、焊锡膏、无铅锡膏、液态光学胶、底部填充胶、针筒锡膏、半导体锡膏产品。汉思红胶，粘性高，固化快，成型稳定，触变性好，电气绝缘性能优良,没有拉丝,溢胶,塌陷的高质量红胶，是PCB线路板电路板，元件小零件粘接的红胶胶粘剂。东莞汉思化学很高兴为您解答一、名词解释：
wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。
chip：芯片；是半导体元件产品的统称。
die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。
二、联系和区别：
一块完整的wafer
wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。
die和wafer的关系
品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
筛选后的wafer
扩展资料：
集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。
芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。
芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。
参考资料：百度百科-晶圆
百度百科-芯片
百度百科-裸片
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