苏州斯尔特微电子有限公司怎么样？

简介：苏州斯尔特微电子有限公司成立于2008年12月，公司本着“服务至上，技术保证，成本降低，资源整合”的经营理念致力于半导体设备买卖，半导体设备备件、周边耗材销售，半导体设备维修改造以及封装代工等相关业务的发展。公司坐落于苏州高新区通安镇高新产业园内，总使用面积5000平方米，其中半导体行业标准化的10000级无尘室1000平方，设备维修区1000平方，设备仓库2000平方，办公区1000平方，拥有专业的半导体技术服务团队，提供专业、快捷的优质服务，同时提供封装代加工业务。

主要经营范围：

一、半导体设备买卖

涵盖前道晶圆设备，后道封装测试设备，外围附属设备等；特别是在DISCO/TSK切割机、研磨机，ESEC/ASM装片机，KNS/Shinkawa/ASM焊线机；我公司有着强有力的技术支持和售后服务团队，能够满足所出售设备安装调试、人员培训、客户方案解决。半导体设备备件主要以DISCO/KNS/ESEC/Shinkawa/ASM等设备的原厂备件、以及翻新和OEM备件为主，或者根据客户要求进行定制。

二、周边耗材销售

可以提供刀片、磨轮、切割液（Diamoflow），噼刀，钢嘴等的销售。

三、半导体设备维修改造

DISCO/TSK/ADT 主轴（Spindle）维修；

切割机微孔陶瓷工作台表面研磨、更换陶瓷以及特殊尺寸定做；

设备PLC控制改造，软件控制部分改善；

减薄机陶瓷机械手定做；

清洗机二流体（2 Stream Nozzle）改造；

KNS设备铜线机改造。

四、切割划片、研磨减薄代工

公司有DISCO半自动、全自动切割机20余台专门提供切割代工服务，切割材料可以为硅片（Silicon Wafer）、PCB基板、玻璃、陶瓷、蓝宝石等；

我们可以根据客户的产品要求和材料进行系统的工艺条件测试，刀片选择，工艺改善等。

有DISCO全自动硅片减薄机（Grinding）4台，半自动减薄机3台提供硅片（Silicon Wafer）研磨减薄业务。

五、IC封装、LED封装代工

公司拥有整条线的封装设备包括装片机(Die Bonder)、焊线机(Wire Bonder)等设备，可以为IC封装代工服务；

LED封装代工我们有成熟的设备和工艺解决方案。

工作地址1：苏州高新区通安镇华金路225号科技产业园8号厂房

工作地址2：苏州科技城昆仑山路189号

工作地址3：上海嘉定区安亭镇（上海新藤电子）

工作地址4：深圳宝安区沙井镇庄村二路2号

参加面试公交路线：

1、苏州火车站或汽车北站乘坐85路公交车到“华通花园四区”下车，向西走20米右转沿“石唐路”向北步行5分钟到“华金路”左转即到225号科技产业园；

2、石路乘坐442路或441路到“华通花园四区”下车，

3、木渎乘338路到“华通花园四区”下车，

4、319路、336路到“华通花园四区”下车

法定代表人：乔金彪

成立日期：2010-05-18

注册资本：10000万元人民币

所属地区：江苏省

统一社会信用代码：91320505555817655R

经营状态：在业

所属行业：制造业

公司类型：有限责任公司

人员规模： 100-499人

企业地址：苏州高新区通安镇华金路225号

经营范围：生产、加工、销售:机电设备及配件、电子元器件、电子模块及集成电路提供相关产品的安装、租赁、维修服务销售:五金工具、金属制品及材料、包装材料、建材、办公用品、劳保用品计算机软件的研发及销售自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

1 Applied Materials

2 ASML

3 Tokyo Electro LTD

4 KLA-Tencor

5 Lam Research Corp.

6 Nikon Corporation

7 Canon Inc.

8 Hitachi High-Tech Corp.

9 Dainippon Screen Mfg Co.

10 Novellus System, Inc.

应用材料是老大

有很多，例如：TSMC台积电，联电（台湾），中芯国际，宏力，华虹NEC，先进半导体ASMC等等。

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

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