「每日一基」半导体板块深度分析,及其后市策略

「每日一基」半导体板块深度分析,及其后市策略,第1张

目前半导体板块还是底部震荡,后市需要注意两个因素,一个是大盘走势情况另一个是半导体个股三季度的业绩情况。

由于最近指数的原因,半导体也出现了再次的回落,不过好在没有出现新低,整体的走势还是处于一个底部震荡过程中,那么半导体后市有没有行情呢? *** 作的时候,我们需要注意什么呢?

在上次一个跳空下跌的阴线之后出现了一个中阳线上涨,然后行情,震荡回升。冲高之后呢,再次出现了一个回落的情况,目前整体就是一个震荡的行情,在指数没有出现比较好的上涨情况下,半导体想单独走强的难度是比较大的。所以,第一步还是要注意指数的情况,不过好在目前指数似乎也没有什么大的下跌空间了,而且节后以看多为主,这一点对于半导体的走势是一个向好。

在具体分析一下个股的情况。

这个半导体的持股情况,我们分析前几个。

我说这个股是个垃圾,没有人反对吧。从高点回落到现在有40多个点了,破了年线还不说,目前还继续新低,并没有出现止跌的迹象。这个股票作为半导体第一大持仓股的话,未免也太有点太拖后腿了。目前来看,诺安半导体这个基金持有的圣邦是比他强很多的。这个股票目前还没有止跌,需要继续等待。对于半导体的基金的影响是下跌的。

这个要稍微好点,因为出现了一个象征性的大阳线出现止跌。后市指数不继续新低,他的抵抗力应该会比较顽强的。这个股目前整体是二次筑底的行情,如果能走出来,那么就是双底,然后震荡上涨行情的行情了。整体对于半导体的基金影响有限,不过目前也需要放量上涨才行,不然也难以有大的行情。

这个股也是底部震荡,目前行情也是在等指数的配合,不过他没有出现大阳线,整体还有点弱,不过只要不新低,行情都还是有机会的。影响偏小,所以整体还是需要时间的。

简单的分析几个来看,目前半导体整体还处于底部震荡行情。虽然有止跌的迹象,但是个股分化还是比较严重的,一波大的行情还需要时间。目前半导体下跌的也不少了,继续大幅下跌的空间比较有限了。不过,想上去一个需要大盘的配合,另一个需要业绩的配合,这就要看这个月半导体个股的业绩情况了。如果能出现超预期的情况,那么半导体很有可能会出现一波不错的行情,去年的半导体大行情也是在一波大幅的回调之后出现了一波大行情的。

所以,目前半导体虽然止跌,但是还是底部震荡,投资的话,需要注意的是 *** 作机会和方式。以定投为主,是比较稳健的投资方式。

一、 AIoT黄金时代已至,开启半导体“千亿级”大赛道

AIoT智能物联网进入发展“加速段”:智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求,助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升,大量AIoT应用场景快速落地;是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段,叠加疫情催化智能类产品放量,为快速发展元年;预计未来十年应用持续普及,为黄金十年。

AIoT驱动半导体市场规模,有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中,价值量占比约为10%;按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算,预计半导体价值量达到374亿美元,约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能 健康 、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起,叠加应用落地与需求提升,使其中半导体板块重点受益。

二、 汽车 半导体价值和量有望同步升级,功率半导体产能短缺成为新常态

汽车 电子所展现的颠覆性趋势不可小觑,随着AIOT和新能源 汽车 的加速渗透, 汽车 半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景,2025年新能源 汽车 销量有望突破500万辆,保有量将在2000万辆。预计2030年, 汽车 电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%,为涉足 汽车 领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。

功率半导体产能短缺成为新常态,将迎来史上空前景气周期。 汽车 是功率半导体最大需求领域,占比近1/3。预计2025年新能源 汽车 相关功率半导体价格超124亿元。产能方面,主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线,9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间,由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。

三、半导体景气度持续上行,下半年预计产能持续紧张+旺季更旺

超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来,半导体行业热度居高不下,公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。

中芯华虹扩产趋势明确,晶圆代工成为博弈焦点,未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线:需求端受益于“万物互联+国产替代”,技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节,向上拉动设备材料的研发进展,向下影响设计公司的产品能力,在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行,晶圆代工产能重要性凸显,逐渐成为战略性资产。

四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间

本土半导体制造有望加速融资扩产,带动设备材料预期上修。当前时间节点,短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕,二/三季度业绩可期;长期来看,受益制造产能扩张及国产替代加速,半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代,随着本土半导体制造板块融资扩产加速,设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。

相关标的:

1.AIOT板块SoC主控: 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恒玄 科技 ; MCU微控制器: 兆易创新/中颖电子/北京君正/国民技术; 通信IC: 乐鑫 科技 /博通集成; 传感器: 赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体;

2.功率半导体板块: 闻泰 科技 /中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能;

3.制造板块: 中芯国际/华虹半导体/晶合集成;

4.设备材料板块: 雅克 科技 /北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川 科技 /鼎龙股份/有研新材/至纯 科技 /正帆 科技

6月22日行情预判

周一沪指小幅低开,全天震荡为主,小涨收阳;创业板指走得较强。沪市成交量较上周五稍微萎缩,量能没能放大,则指数大概率仍是震荡走势;市场涨多跌少,赚钱效应良好,当前轻指数重个股,把握结构性行情机会。若外围市场波动不大,预计周二上证指数大概率反d行情,上方压力3560,下方支撑3500。

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