一则网络谣言，让A股半导体板块蒸发570亿

继台积电之后，卷入美国政府围堵华为的谣言这几天卷到了中芯国际这边。

5月21日上午，几个知名 财经 博主在社交平台上发布了一则名为《中芯国际-泰康一对一交流纪要》，称如果严格按照美国政府出台的限制管控法令，整个华为的渠道都会被管控，中芯国际理论上将可能无法接下华为的订单。

当天午后，中芯国际快速在其官方微信公众号上发布澄清公告，称该“纪要内容”纯属网络谣言，违背事实，公司也从未与网络流传文中所述的泰康及活动主办方的相关人员进行过任何一对一的交流。

受该谣言影响，中芯国际当日股价猛跌超7%，市值蒸发超70亿港元，半导体指数跌近4%，该板块市值蒸发570亿。

上周五，美国商务部宣布，将在全球范围内阻止向华为供应芯片，所有使用美国芯片制造设备和软件技术的外国公司必须获得美国许可，才能向华为或海思半导体这样的华为关联公司提供某些种类的芯片。

根据该规则，华为此前最大的芯片供应商台积电将不能再向其供应芯片，华为将不得不将部分订单转至内地最大、制程最先进的晶圆代工厂中芯国际，中芯国际也将借此快速崛起。

另外，尽管中芯国际在澄清公告中否认了“纪要内容”的真实性，但 令市场忧心的是，作为中国本土企业的中芯国际，是否能够绕过美国对华为的围堵新规。

根据调整后的规则，中芯国际面临着与台积电一样的问题，很多半导体设备和软件都来自于美国厂商。如果美国认为中芯国际违反了许可规则，可能迫使美国应用材料、泛林半导体等远程锁死中芯国际的设备和软件，使其停摆，成为无法工作的“废铁”。

出于上述顾虑，“中芯国际无法接华为新订单”的《会议纪要》才会造成巨大的市场影响。

即使中芯国际继续向华为供货，但中芯国际是否能够接得住才是眼前最为迫切的问题。

事实上，中芯国际目前的技术仍然落后于台积电、三星等企业，2019年才实现14nmFinFET的量产，与台积电的芯片批量生产技术存在着两代的差距，而华为的高端芯片麒麟990、980这类7nm芯片目前在全球只有台积电可以代工批量生产。

如果台积电真的停止接华为新订单为其代工，那么华为也就无法使用5nm、7nm先进制程的芯片，那么华为在7nm芯片库存消耗完之后，只能使用中芯国际的14nm及中低端芯片，接下来几年的手机及基站产品的性能将很可能会出现整体上的下滑。

值得一提的是，中芯国际在芯片量产上正在加速取得技术性突破。

据该公司CEO梁孟松对外透露，中芯国际年底便可量产N+1工艺的芯片，其性能几乎等同于台积电第一代7nm工艺。

在美国商务部宣布围堵新规的当日，中芯国际披露公告，国家大基金二期加码投资中芯国际逾160亿人民币，以提升14nm及以下的先进制程开发和产能。

据了解，14纳米及14纳米以上制程的半导体芯片可满足70%的市场需求。我国在2021年实现并初步完成了28纳米芯片的自主化生产。没过多久，业界便传来14纳米芯片将在2022年年底实现量产的消息。

我是柏柏说 科技 ，资深半导体 科技 爱好者。本期为大家带来的是：国产半导体将在2022年年底实现14纳米芯片的自主化量产。

老规矩，开门见山。2021年6月23日，环球网消息。中国电子信息产业发展研究院，电子信息研究所所长 温晓君 在接受采访时表示：“ 我国将在2022年底完成14纳米制程的攻坚，完成14纳米制程芯片的量产 ”。

在这里穿插一点：或许是意识到自己无法阻拦我国芯片制程的发展，ASML近期提高了自家中端光刻机的售价。讽刺的是，ASML刚对自家的中低端光刻机降价，紧接着又对自家的中端光刻机提价，其意图不言而喻。

值得一提的是：结合我国近些年来对半导体行业的大力扶持，国产半导体厂商在芯片代工、集成电路领域中的突破。早先业界人士预测， 28纳米将是国产芯片代工行业的制程新起点，28纳米与14纳米制程预计在2021年、2022年实现。

事实上，我国的确在2021年实现了28纳米制程的突破，如今业界有关于14纳米制程的预测，也得到了温晓君的确定。种种迹象表明，国产14纳米芯片真的要来了。我国破冰14纳米制程，将给国产半导体行业带来哪些改观呢？

首先我们要弄明白目前半导体市场的趋势。虽说比起7纳米、5纳米制程，14纳米制程比较落后。但在硅基半导体市场中， 14纳米、28纳米制程依旧是主流。 目前 14纳米及14纳米以上制程的半导体芯片，占据整个半导体市场的70%。 毕竟智能 汽车 、智能家居等中低端半导体制程芯片占据了大部分的芯片市场。

即便不谈14纳米制程的半导体芯片，单是我国在今年掌握的28纳米制程芯片便占据了近半的芯片市场，28纳米制程也被业界称为“黄金线”制程。

据了解，目前大多数的中低端5G芯片，其采用的工艺大多都是14纳米、12纳米。补充一点，12纳米与14纳米之间的差距并不大，类似于台积电的5纳米与4纳米之间的区别，只是在工艺上，晶体管排序上做出了优化。即12纳米是14纳米制程的改进版，其设备并未做出太大改变。

也就是说，华为的5G麒麟中低端处理器芯片，有望在明年实现量产。尽管不能解决华为在高端制程领域中的“芯”疾，至少可以在一定程度上缓解华为在中低端消费者领域中的压力。不只是华为代表的智能手机领域，在PC端市场中，以龙芯、飞腾为代表的PC端市场，也会因此受益。

例如龙芯采用自研指令集架构“loong Arch”制成的龙芯3A5000处理器芯片，14纳米制程足够满足国内大多数PC端厂商的需求。而且不同于手机处理器这种高精密芯片，PC端芯片对于制程的要求要缓和一些。也就是说,，由14纳米、12纳米代工制成的PC端芯片，可以满足大多数的日常工作需要。

温晓君介绍，目前我们在14纳米制程上已经攻克了大多数的难题，刻蚀机、薄膜沉积等关键技术设备都实现了从无到有的突破，并已投入供应链使用。此外，有关封装集成技术方面的突破，我国实现了全面量产。光刻胶、抛光剂等上百种材料也进入了批量销售。以上成果可以助力我国摆脱国外技术限制，实现国产集成电路的全产业链覆盖。

我国成功攻坚14纳米项目，有助于我们更好地对抗国外半导体行业的打压。虽说我们与国外先进半导体制程之间的距离比较大，但路是一步一步走的。目前我们的主要任务是确保自己在半导体领域中不会被主流技术落下。因为在确保市场营收的基础上进军高端技术行业，显然是更好地选择。

---