第三代半导体材料爆发!氮化镓站上最强风口

第三代半导体材料爆发!氮化镓站上最强风口,第1张

随着市场对半导体性能的要求不断提高,第三代半导体等新型化合物材料凭借其性能优势开始崭露头角,成为行业未来重要增长点。

相对于第一代(硅基)半导体,第三代半导体禁带宽度大,电导率高、热导率高。第三代半导体的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍,具有更强的耐高压、高功率能力。

氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第三代半导体材料的双雄,由于性能不同,二者的应用领域也不相同。

氮化镓、高电流密度等优势,可显著减少电力损耗和散热负载,迅速应用于变频器、稳压器、变压器、无线充电等领域,是未来最具增长潜质的化合物半导体。

与GaAs和InP等高频工艺相比,氮化镓器件输出的功率更大;与LDCMOS和SiC等功率工艺相比,氮化镓的频率特性更好。

随着行业大规模商用,GaN生产成本有望迅速下降,进一步刺激GaN器件渗透,有望成为消费电子领域下一个杀手级应用。

GaN主要应用于生产功率器件,目前氮化镓器件有三分之二应用于军工电子,如军事通讯、电子干扰、雷达等领域。

在民用领域,氮化镓主要被应用于通讯基站、功率器件等领域。氮化镓基站PA的功放效率较其他材料更高,因而能节省大量电能,且其可以几乎覆盖无线通讯的所有频段,功率密度大,能够减少基站体积和质量。

氮化镓在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。随着5G高频通信的商业化,GaN将在电信宏基站、真空管在雷达和航空电子应用中占有更多份额。

根据Yole估计,大多数Sub 6GHz的蜂窝网络都将采用氮化镓器件,因为LDMOS无法承受如此之高的频率,而砷化镓对于高功率应用又非理想之选。

同时,由于较高的频率会降低每个基站的覆盖范围,需要安装更多的晶体管,因此市场规模将迅速扩大。

Yole预测,GaN器件收入目前占整个市场20%左右,到2025年将占到50%以上,氮化镓功率器件规模有望达到4.5亿美元。

从产业链方面来看,氮化镓分为衬底、外延片和器件环节。

尽管碳化硅被更多地作为衬底材料(相较于氮化镓),国内仍有从事氮化镓单晶生长的企业,主要有苏州纳维、东莞中镓、上海镓特和芯元基等。

从事氮化镓外延片的国内厂商主要有三安光电、赛微电子、海陆重工、晶湛半导体、江苏能华、英诺赛科等。

从事氮化镓器件的厂商主要有三安光电、闻泰 科技 、赛微电子、聚灿光电、乾照光电等。

GaN技术的难点在于晶圆制备工艺,欧美日在此方面优势明显。由于将GaN晶体熔融所需气压极高,须采用外延技术生长GaN晶体来制备晶圆。

其中日本住友电工是全球最大GaN晶圆生产商,占据了90%以上的市场份额。GaN全球产能集中于IDM厂商,逐渐向垂直分工合作模式转变。美国Qorvo、日本住友电工、中国苏州能讯等均以IDM模式运营。

近年来随着产品和市场的多样化,开始呈现设计业与制造业分工的合作模式。

尤其在GaN电力电子器件市场,由于中国台湾地区的台积电公司和世界先进公司开放了代工产能,美国Transphorm、EPC、Navitas、加拿大GaN Systems等设计企业开始涌现。

在射频器件领域,目前LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)、GaAs(砷化镓)、GaN(氮化镓)三者占比相差不大,但据Yoledevelopment预测,至2025年,砷化镓市场份额基本维持不变的情况下,氮化镓有望替代大部分LDMOS份额,占据射频器件市场约50%的份额。

GaAs芯片已广泛应用于手机/WiFi等消费品电子领域,GaN PA具有最高功率、增益和效率,但成本相对较高、工艺成熟度略低,目前在近距离信号传输和军工电子方面应用较多。

经过多年的发展,国内拥有昂瑞微、华为海思、紫光展锐、卓胜微、唯捷创芯等20多家射频有源器件供应商。

根据2019年底昂瑞微董事长发表的题为《全球5G射频前端发展趋势和中国公司的应对之策》的报告显示,截至报告日,国内厂家在2G/3G市场占有率高达95%;在4G方面有30%的占有率,产品以中低端为主,销售额占比仅有10%。

目前我国半导体领域为中美 科技 等领域摩擦中的卡脖子方向,是中国 科技 崛起不可回避的环节,产业链高自主、高可控仍是未来的重点方向。第三代半导体相对硅基半导体偏低投入、较小差距有望得到重点支持,并具备弯道超车的可能。

今日两市股指跳空高开,早盘总体以震荡攀升为主;午后股指惯性冲高,13:20见全天最高点后持续回落;盘面热点:猪肉、智能电网、知识产权、IP变现、特高压、博彩概念、国产软件、互联网、传媒娱乐、航空、农林牧渔等板块表现强势;总体来说:今日市场呈现冲高回落的行情。

近期市场出现了年后上涨以来较大的震荡,由于沪指自2440—3129点涨幅已达28%左右,基本达成历史上牛市第一浪的涨幅。鉴于此,在近期市场大震荡之后,湘财证券樊波特意为投资者强调了三个重点:

1、沪指后面不排除有几个月的震荡回踩周期;

2、科技股势头第一次超越金融站上风口;

3、芯片、半导体、特高压、智能电网这四大板块是科技股的核心;

从今日市场的表现来看,创业板明显强于主板,创综指涨幅一度超过3%,虽然金融股在连续调整两天之后出现回升,但在气势上已不如前期那么凶悍,市场的重心当然在科技股领域,以上四大板块是焦点中的焦点。

总结一句话:金融完成了激活市场的使命,后期震荡整理的概率较大,而科技股则是当下最强风口,激进型投资者可重点跟踪。后期沪指维持震荡态势,小盘科技股唱戏将是阶段性的主流格局。

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(文章来源:湘财证券)

一、新湖中宝

 

公司主营业务是房地产开发、投资、商业贸易等。其主要产品包括房地产、商业贸易和海涂开发。公司参股上海钻石交易所,并且持有的富加镓业科技依托于中科院上海光机所,专注研究新型第四代半导体材料氧化镓。

 

二、文一科技

 

公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司是我国带式输送机行业理事级单位,行业标准制定单位,公司产品质量、规模位于轴承座行业前列。公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计,研发和生产,是两市唯一的模具制造。

 

8月龙头的潜伏细节

由于我专业的态度和准确的预判,从去年以来多次逃顶与抄底,几乎没有失误,比如这段时间帯大家做的巨轮智能、赣能股份、惠城科技、大港股份等,都已经翻了个倍,积成电子,大金重工也是收获满满。

笔者花3个小时,根据300份中季报,结合盘面情况,热点概念挑选出一只趋势牛! 属于大周期横盘震荡模式,低位低价区域(横有多长竖有多高),是我们一直强调的中期题材,未来潜力很大,目前很接近5日线附近了,最新获利盘高达100%, 结合当前的市场情况,预计有130%以上的涨升空间,新龙头的启动往往就在一瞬间,机会只留给有准备的人。

 

​大家都知道市场是千变万化的,不能一味地固执、守旧,跟对节奏才是最重要的选择,笔者下周将低吸8月龙头,这次信心十足,具体的就不在这里发放了,公众号:南风擒妖,回复:名单,即可领取。机会出现就要把握住,要遵循市场的法则,说实话不要想着自己会是那个幸运儿,今年是大长腿大年,摩擦拳脚,紧跟脚步!

 

三、隆华科技

 

公司从事传热节能产品的研发、生产及销售;环保水处理产品及服务;靶材等新材料的研发、生产、销售;国防军工新材料的研发、生产及销售。公司在电子溅射靶材领域的竞争优势十分显著,并且在高分子复合材料领域同样具有核心竞争优势。公司旗下晶联光电主营氧化铟镓锌的靶材,|TO靶材,|AZO靶材等陶瓷靶材研发及生产。

 

四、华映科技

 

公司是一家专门从事显示模组业务、盖板玻璃业务、面板业务。模组业务主要产品包括电视、电脑显示器等大尺寸模组产品和智能手机、平板电脑、笔记本电脑、POS机、工业控制屏等中小尺寸模组产品。公司拥有自主研发的氧化铟镓锌技术,成功开发出内嵌式触控屏,刘海屏、打孔屏等相关,并且已投产每月3万片的第六代氧化铟镓锌面板生产线。

 

 

五、冠捷科技

 

公司处于智能显示终端制造行业,主要业务包括智能显示终端产品的研发、制造、销售与服务。产品包括显示器、电视及影音三大类。公司拥有全球第一条的氧化铟镓锌技术的8.5代液晶面板生产线。


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