全球芯片排名前十

1、英特尔

英特尔公司成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。英特尔公司是世界上最大的半导体芯片制造厂商，它拥有了几十年的生产历史，从英特尔推出全球第一个处理器之后，就对我们的生活作出了重大的改变，同时也引发了之后的信息技术革命。

2、高通

高通成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。高通芯片事物gpu性能强，在游戏过程中很占优势。兼容性好，是移动cpu里兼容性最好的。

3、英伟达

英伟达始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术。Nvidia的芯片架构能够在通用性和效率之间实现一个很好的平衡，而在这个基础上，一套易用且能充分调动芯片架构潜力的软件生态则会让Nvidia在机器学习模型社区拥有巨大的影响力。

4、联发科技

联发科技是台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。

5、海思

海思是华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，海思芯片虽然大多数自用，但仅是华为手机的销量，已经让海思曾经在国内手机芯片市场超过高通，还曾进入了全球半导体前十大供应商，可见海思实力有多强。

6、博通

博通是全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势。 博通的ETC芯片的占市场份额七成，但ETC占博通收入只有可怜的10%左右，ETC芯片在博通集成公司收入占比可以说微不足道，忽略不计的。 

7、AMD

AMD创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。

8、TI德州仪器

TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，75年来TI公司卓有成效地推动着社会发展。从默默无闻地开发德州油田到在全球市场占据领先地位，TI 在其员工理念的指引下逐步发展壮大。

9、ST意法半导体

ST意法半导体是意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。

10、NXP

NXP源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven。nxp电源管理芯片可以开发新的工艺、封装和电路设计技术，也将出现性能更好的设备，进步功率密度，延伸电池寿命，减少电磁干扰，增强电源和信号完整性，进步体系安全性，让国际各地的工程师可以立异国际。

以上内容参考：百度百科-英特尔、百度百科-高通、百度百科-NVIDIA、百度百科-联发科、百度百科-深圳市海思半导体有限公司、百度百科-broadcom、百度百科-AMD、百度百科-TI、百度百科-意法半导体、百度百科-恩智浦半导体公司

国内最大的自主汽车品牌生产基地，长城徐水基地，将会面临停产，除此之外还包括重庆永州的生产线。

原因就是因为车载芯片供应不上，而国产生产线又难挑大梁。

这两个都是非常大的生产线，我们拿长城徐水基地举例，它一共分为3期，总投资超过300亿人民币，年产量是100万辆车，其生产的车型包括哈弗HHHH4，WEY VV5，等等。

此次停产将要波及的车型有哈弗H长城炮、坦克300，相信大家都不陌生，其实不单单是国内市场年龄停产，从2020年年底开始，全球的车企巨头，包括大众、福特、通用、戴姆勒等多家企业都面临停产，只不过咱们国内最为严重。

国产汽车因为芯片问题而被“掐脖子”，这个问题难免让大家联想到华为芯片被“掐脖子”，这两件事情真是太像了，所以有些观众可能就会不假思索地认为，咱们国产车载芯片的实力为什么也这么差？是不是又是光刻机的问题？或者是芯片设计赶不上外国啥啥的？

实际上，华为面临的芯片问题，和国产车载芯片面临的芯片问题完完全全是两码事。

我们从手机芯片开始说起。

手机芯片一个最主要的特征就是，变化快，什么变化快呢？ 首先是芯片的数量，以及，无论懂不懂，买手机都要看看的“芯片制程” ，也就是所谓的“这个芯片是多少纳米的工艺”。

作为消费级电子产品，手机的芯片数量一直在做减法，相比起数十年前的手机，现在的手机，比如它已经将CPU（处理器），GPU（图形处理器），RAM（运行内存），Modem（通信模块），ISP（图像处理），DSP（数字信号处理），Codec（编码器）全部集成在了一个小小的SOC当中，而芯片的工艺，也就是制程，也遵循着摩尔定律，从20年前，英特尔奔腾4代的90纳米，迅速地提升到现在AMD锐龙Zen3的7纳米。

这个芯片的“浓缩”有好处也有坏处，好处当然就是，手机可以做得越来越薄，越来越现代，但问题就是，这么多功能模块都集成在一个芯片上，这要是出了问题，比如芯片损坏，那你也就该换新手机了。

实际上，汽车芯片要面对的问题也就在这，工艺越精细的芯片，它出错的概率就越大，这要是手机，也就修一修，最多就是换一部，但这要是放在汽车上，这就很危险了，有车的观众，谁都不愿意遇到自己正开着车，突然某个电子元件失灵这种事情。

不仅咱们车主不愿意遇到，车企也会尽量避免这种情况。

所以，车载芯片，首先要解决的就是可靠的问题。

而车载芯片也就为此演化出了两个明显的区别于手机芯片的特征。

第一，车载芯片的数量多，种类杂

第二，车载芯片的工艺非常“落后”。

车载芯片种类多就能“ 分担单个芯片损坏对于驾车的风险 ”，不至于一块芯片故障而导致整车的事故。

咱们拿一辆在市场上能买到的典型燃油车举例。

这辆车一般是采用分布式 E/E 架构，也就是电子元器件分布在车辆全身各处的这种架构。

车上的这些芯片，按照功能划分可以分成这么三类：

第一类：负责算力和处理，这个就和电脑中的CPU一样，比如现在几十万一台的车，它就有自动泊车的功能，就要用到自动驾驶芯片，还有机车处理器，或者用于发动机、底盘、车身控制的传统MCU；

第二类：负责功率转换的芯片，比如测量发动机功率的芯片，转速的芯片；

第三类：各种传感器芯片，比如倒车雷达，还有车灯，雨刷，检测车况的这些芯片。

大家听了上面的，也能感觉到， 第一类芯片是车辆最重要的“心脏”，这个也是要求工艺和可靠性最高的 ，它们数量最少，采用的大多是28纳米以下的工艺，这个的算力已经不输给手机个计算机了，比如斯拉Model 3的大脑HW3.0采用16nm制程。

但这里有个问题，那就是像特斯拉Model 3这种，虽然用的可以算的世界上最先进的车载芯片，功能强大，你看都能自动驾驶了，但这样真的就很好吗？

越复杂的芯片，它出错的概率也就越高 ，这里倒也不是说芯片“死机”或者烧毁这种重大的问题，但也许就有时候，时不时地会卡一下，就像咱们手机卡一样，但如果你是在开车的时候，看到前面有车，你就点刹车，如果这个刹车的信号传到车载芯片的时候，刚好它卡了，处理慢了，这个刹车的指令没有及时传到制动器，这就会酿成交通事故，甚至威胁到生命。

你看像2020年1月，郑州的一名女士买的新的特斯拉，不就是刹车失灵发生了追尾，结果去找特斯拉官方理论的时候，还被“恶意驱逐”，最后连最基本的行车记录数据都没拿到。

但如果我们用“车载芯片失灵”的角度想想，如果确实是芯片系统性的设计问题， 那按照这种问题的严重性，说不定之后特斯拉的交通事故就会很多，所以，按照这个思路，特斯拉拒不交出行车数据，那还真说得过去，因为说不定这个行车数据里面就完全没有当时刹车的指令嘛。

咱们再说回这次的国产汽车车载芯片短缺的问题。

虽然说这次芯片短缺的也是第一类芯片，但不是像特斯拉HW3.0这种“高级货”，而是制作工艺为90nm-130nm的“古董货”，但这种“老古董”的好处就是可靠，无论是使用5年还是15年，它都不会故障。

对芯片等级的划分，按照从好到坏，一般分为，军工级、车规级、工业级和消费级， 汽车上的芯片自然是车规级，咱们的手机芯片，就是消费级。

不同级别的芯片也意味着要求也不同，比如车规级，它就要求要在零下40摄氏度到零上80摄氏度，这个范围区间内都要正常工作，有的像发动机转速的芯片，甚至还要保证在上百度的温度下还能正常工作，而且还需要它抗冲击，寿命至少也要15年以上。

那消费级呢？

它要求的工作温度只需要在0——40摄氏度这个区间就可以，抗冲击的能力较弱，寿命也往往在1——3年，这也就是为什么你的手机用了一两年之后会变慢的主要原因。

这里咱们顺道提一句，那就是像航天器中的CPU，那就属于军工级，比如像咱们嫦娥飞船上的，就是咱们自己的国产CPU，这也是国家级的机密，是不允许出口的。

了解点电子产品的观众可能听说过一个词叫良品率，而对于车规级和消费级芯片的良品率，行业内部的标准是：

手机芯片的不良率可以到万分之2，而汽车芯片的不良率至少是百万分之1，这相差了两个数量级。

但现在的车企为了保证车辆安全性，防止车辆因为芯片故障被起诉这种事情，他们往往会要求车载芯片的不良率是0。

没错，就是零，因为哪怕一个小小的车载半导体发生故障，就可能引起交通事故、危及生命。因此，必须保证“零不良率”，无论是生产100万个产品、还是生产1,000万个产品，都要保证100%良率，不存在“不良率ppm”这一定义，而只有必须要“零不良率”。

所以你看车企为了保证自己产品的可靠性那是多拼啊，但是，在这样苛刻的标准下，供货商和车企之间就会形成“产线认定”这种关系。

车企会深度地参与到芯片的生产中，直至符合自己的要求，随后就一直用这家芯片厂的这条生产线生产出的芯片。

而这个过程一般需要半年到一年的时间，而正因为要求极高，而相互磨合的时间也很长，所以，即便是今后这家半导体工厂因为种种原因减产，车企也不会轻易转移到其他工厂生产。

但你别看车载芯片对芯片生产商要求这么高，又是近乎100%的良品率，又是磨合时间那么长，但车载芯片的利润真的不高，其中一个主要原因就是，车企原本就对成本非常敏感，芯片厂商只能把价格压得很低，这不像手机，一个饥饿营销，这手机随随便便就能多花个一两千块。

另一个原因就是，能够满足此类性能的芯片都是需要进行认证的，现在行业的标准是由

汽车电子委员会AEC，这个机构发布，芯片厂商要满足这个行业标准也不容易，国内就更是没有几家。

所以，因为上述种种，愿意生产的厂家也就不会很多，自然也就更容易受到原材料短缺、疫情等突发情况的影响。

但好巧不巧，2020年就真的有疫情。

当时因为疫情的扩散，大部分机构都预测未来汽车的销量会大幅下降，所以，许多芯片厂商都没有开足马力生产，其实不仅仅是汽车半导体，整个半导体产业，从材料开始，其备货都减少了， 谁知道咱们中国市场汽车销量在下半年猛然复苏，芯片产量一下子就跟不上了。

虽说“亡羊补牢，为时未晚”，但整个芯片生产链很长，从半导体的材料，制造，封装，测试，其中还有大量复杂的报关，物流，这一系列时间加起来，交货的时间也至少是半年起步，再加上明显消费类芯片利润高，出货量也大，这也就把原本用来生产车载芯片的原材料消耗掉了。

所以，本身生产商就少，利润还不高，原材料还短缺，国内又没有厂商能挑大梁，这种种原因夹杂在一起，造成了国产车的车载芯片短缺。

中国汽车产业规模占全球的30%以上，每年销售的汽车有2800万辆，这样算下来，每年进口汽车芯片的市场就由千亿元。

但目前，排名前十的半导体供应商：恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺，他们掌握了全球80%以上的市场份额，全球TOP40的半导体生产商，掌控了车载半导体95%以上的市场份额，这其中，又有几家是中国企业呢？

目前国产的汽车芯片只占全球产能的4.5%，关键零部件进口比例更是超过90%。

现在回过头来想想，之前是手机芯片被外国“掐脖子”，现在又是“车载芯片被掐脖子”， 这总给人一种怎么咱们的科技实力这么弱的感觉？

这实际上是一种错觉，咱们之前没有这种体验，是因为当时咱们根本够不到这个技术门槛，现在够到了 ，外国感觉到威胁了，开始限制出口了，咱们才感觉到掐脖子，这不仅仅是一种危险，更是一种机遇，这说明咱们已经有能力抢占科技市场上那最大的一块蛋糕。

而那些看到中国在变强，却只会用科技封锁来遏制中国发展的国家，我只想告诉他们两个字“没用”。

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