日本半导体产业链受地震冲击，为何地震会对这种产业造成影响？

因为这个地震给工厂带来了相当大的损坏，所以自然就会给这个产业造成的影响。这个地震其实是2011年以来比较大的一个地震，给这个半导体行业造成了巨大冲击，这一次的地震发生地其实在日本福岛东部海域，造成了两个地区，特别是这个群马县、山形县、茨城县 ，工厂的附近以及相应的基础设施，公用设施，都受到了比较严重的损坏。官方也发布了相应的信息分布在这些地区的工厂，特别是全球4大半导体公司，并没有导致人员伤亡，但是对于建筑物的损坏以及相应设施的损坏，都需要时间去进行修复。

地震给基础设施造成了巨大影响，而且也导致了很多基础设施被损坏，电路通信都已经导致中断，那么在这种情况下肯定要进行抢修，抢修还需要一定的时间，所以就会导致半导体行业出现停产。抢修一般来说都需要几天的时间，毕竟道路设施受损基础设施受损，通电，通讯设施受损，需要在第一时间安排相应的人力物力进行抢修和维护。当抢修维护得以正常运行以及恢复电力以后，才有可能给设备再一次启动，才有可能进入下一步的生产。

但是对于该工厂谨慎 *** 作，为了安全起见，还要将生产线暂时暂停。地震发生以后，该工厂担心的是会有余震的一个发生，或者说还有相应的设施以及设备在地震当中受到影响，没有及时的发现相应问题，需要进行全部的检查、检修等等。因为当遭遇了地震，有的相应机器产生了震动，有可能会导致机器内部有些元器件，或者说有的部件产生了松动，如果再一次进行启动有可能会引发设备损坏，甚至会造成更严重的后果，所以对于半导体行业，他们将生产线进行暂停检查，相应的线路。

基础设施还有相应的公章都是建在陆地上，所以陆地一旦受到了破坏，道路一旦受到了损坏，那么就容易导致很严重的损坏后果。常见的由陆地损坏，那么会导致通行缓慢，受到地震损坏，那么就需要进行修理和重建，这些都需要时间，所以只能停产进行基础设施的维护，以及工厂的修复才有可能进一步的投入生产和使用。当然有一个好消息是半导体行业，只是需要一周的时间就有可能会再一次进行复工复产了，所以我们也不用过多的担心。

半导体抗震计算公式：

1、S=γG.SGE+γEhSEhk+γEvSEvk+ψwγwSwk。

2、式中，γG——重力荷载分项系数，γEh、γEv——分别为水平、竖向地震作用分项系数，γw——风荷载分项系数，SGE——重力荷载代表值的效应。

3、SEhk——水平地震作用标准值的效应，SEvk——竖向地震作用标准值的效应，Swk——风荷载标准值的效应，ψw——风荷载的组合系数。

半导体厂房对玻璃胶的要求：

密封嵌缝材料应选择不含刺激性挥发物、耐老化、抗腐蚀的中心材料，用于表面的应加入抑菌剂。有防霉要求的场合不应用玻璃胶、硅胶类密封胶，应用中性密封胶，并应在密封胶中加入抑菌剂，涉及半导体或有耐碱要求的场合不应用硅密封胶，应避免密封胶对高风险洁净室造成污染。

半导体厂房净化等级标准

半导体器件生产环境按单位体积中规定的尘埃粒子数标准分成洁净度的等级。一般分为：10级、100级、1000级、10000级、100000级，国际标准IOS14644-1、国标GB50073-2013。

美联邦标准中均有规定洁净室和洁净区内空气以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。

半导体净化车间洁净度等级标准及要求半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求，环境中杂质对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用，而杂质各式各样，如金属离子会破坏半导体器件的导电性能等，所以在半导体器件生产过程中对什么都须严格控制

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