中文名:半导体
外文名:semiconductor
应用:收音机、电视机以及测温
物质形式:固体、气体、等离子体等
分享
定义
物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等
半导体
等。我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。
本征半导体:不含杂质且无晶格缺陷的半导体称为本征半导体。在极低温度下,半导体的价带是满带(见能带理论),受到热激发后,价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带,空带中存在电子后成为导带,价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位,称为空穴。空穴导电并不是实际运动,而是一种等效。电子导电时等电量的空穴会沿其反方向运动。它们在外电场作用下产生定向运动而形成宏观电流,分别称为电子导电和空穴导电。这种由于电子-空穴对的产生而形成的混合型导电称为本征导电。导带中的电子会落入空穴,电子-空穴对消失,称为复合。复合时释放出的能量变成电磁辐射(发光)或晶格的热振动能量(发热)。在一定温度下,电子- 空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡,此时半导体具有一定的载流子密度,从而具有一定的电阻率。温度升高时,将产生更多的电子- 空穴对,载流子密度增加,电阻率减小。无晶格缺陷的纯净半导体的电阻率较大,实际应用不多。
希望能帮到你。
先明确是数字方向还是模拟方向,这两者相差还是蛮多的,不知道的你教育背景如何,从最基本的说起
首先模电,数电这两门基础课程要学,
模电的参考书建议童诗白的《模拟电路》或者康华光的,数电建议闫石的《数字电子技术基础》
其次刘恩科的《半导体物理》必读,
模拟集成电路设计有三本圣经必读,paul gray的《analysis and design of analog integrated ciucuits》,拉扎维的《模拟CMOS集成电路设计》,P.E.Allen《CMOS模拟电路设计》,这些都建议买英文原版,
数字集成电路,Jan M·Rabaey的《数字集成电路——电路、系统与设计》,另外要看一些verilog和VHDL方面的书,这些都选择很多了。
Cadence和Hspice的说明书,网上下载一份电子版就好了。
其他补充:集成电路工艺流程,黑斯廷斯的《模拟电路版图的艺术》。
半导体行业水深火热,三思后行啊,哈哈哈!
半导体工艺工程师其实包括的面就广了,先说下整个半导体行业的一个格局,从上游到下游依次是:芯片集成电路的设计-》晶圆生产-》封装测试-》整机装配。你说的工艺工程师可以是 晶圆厂的,也可以是 封装测试厂、整机组装厂的工艺工程师。如果是晶圆厂,那你就要学习《半导体物理》《集成电路工艺与技术》之类的书籍,如果是在封装厂,可以读点封装工艺方面的书。
其实越往行业的下游对专业知识的要求越低。像封装测试与整机组装,主要关注的就是工艺上的问题,对集成电路知识要求不高,用到的也不是很多,工科背景的都可以去做,主要是在工作中积累实际经验,遇到问题再去读理论,几本书是远远不够的。当然,做集成电路设计,没有理论知识做基础也是不行的。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)