印度半导体“百亿补贴”进展：成熟制程优先 2-3年内首批产能落地

财联社（上海，编辑 史正丞）讯， 当地时间周三，印度铁道、通信、电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw接受媒体采访，进一步向外界披露了该国政府旨在从零开始建立本土半导体产业的计划进展。

Vaishnaw在周三的采访中表示，印度政府正在努力构建完整的芯片制造生态体系，上述的补贴项目将从明年1月1日起开始接受申请。眼下业界的反响非常好，几乎所有的业界大公司都在与印度合作伙伴展开会谈，有不少公司甚至想直接来印度设厂。

根据印度政府目前的规划，一开始就准备同步介入芯片制造的数个阶段，包括晶圆厂和封装等。补贴计划同时要求候选厂商最初从28nm至45nm的成熟工艺着手，并提交逐步提升工艺制程的路线图。

经历了这两年席卷整个制造业的芯片危机后，印度也是最新一批补贴半导体公司本土设厂的国家。此前美国、欧洲和日本也有类似动作。业界龙头台积电、三星、英特尔也乐于借着大额补贴扩展全球产能。

对于政策落地的速度，Vaishnaw表示，一系列综合半导体巨头、设计和封装企业最快能够在未来三至四个月拿到审批。印度政府希望能够在未来两到三年的时间跨度内，有10-12家半导体厂商投产。此外大约有50-60家半导体设计公司也能在同样周期里落地运营。

在周三的访谈中，Vaishnaw也分享了印度5G建设进展，表示目前监管正在与产业讨论潜在的5G频谱拍卖，最快将在明年三月给出建议。印度政府希望能够在明年10-12月间启动5G服务。

非常大。印度半导体市场在2021-2026年间的累计消费量将达到3000亿美元，有望成为全球第二大半导体消费市场。这份预测是基于一个非常关键的要素，那就是印度的人口规模以及当前印度在智能化时代所处的阶段。

最近这几年，不仅中国芯片热，可以说全世界都是芯片热，从微处理器到AI芯片等等，因为大家发现未来所有的 科技 发展都离不开芯片。

而作为全球人口大国，印度也和中国一样，是全球进口芯片金额比进口石油还要多的国家，印度在这几年也提出了芯片振兴计划，想要努力的提高芯片自给率，减少芯片的进口。

那么印度的芯片状况如何？如果将印度的芯片也分为设计、制造两大部分的话，我们会发现一个有趣的事情，那就是印度的芯片设计水平是全球领先的，而制造水平比中国还落后。

虽然印度本土没有知名的芯片设计企业，但有意思的是像 ARM、高通、英特尔、Cadence和德州仪器等全球著名的半导体公司都在印度建立了设计中心。

同时全球前10大IC设计企业，还有25大半导体供应商中的23家，都在印度开展了大量业务。印度的班加罗尔还是世界上最大的芯片设计中心之一。

之所以这些巨头们都在印度设厂，因为印度在芯片设计领域水平非常高，同时有大量的芯片设计人才，还有大量的软件人才，而芯片设计本身与软件走得更近。

所以虽然印度本土没有知名的芯片企业，但论起设计水平来，不会比中国逊色，甚至芯片设计人才更多，更受芯片巨头们的青睐。

但在芯片制造方面，印度的水平就非常落后了，印度基本上没有什么芯片代工厂，主要还是找中国台湾、韩国、美国等代工厂来生产。

一方面是芯片制造需要的投资太大，要建一家芯片制造厂，一般是100亿美元起步，印度没有几家厂商能够承担起高昂的投资。

此外芯片制造需要制造业非常发达，还需要高素质的工人，消耗的电力资源也是非常大的，印度的基础设施不够完善，达不到芯片制造需要的基础条件。

但目前，印度也在努力，也和中国一样，想要努力的提高芯片自给率，摆脱对国外芯片产口的依赖，而目前也在向中国取经，向中国学习。

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