芯片产能缺货潮，谁将是最大受益者？

年底在各个半导体圈子里听到最多的，就是关于产能紧缺的话题，近来的缺货潮愈演愈烈，已经呈现出不可收拾的势头。

产业界想的是如何尽快解决缺货的问题，而作为投资者，我思考的角度是：

芯片产能缺货，谁才会是最大的受益者？

从通常的定义出发， 半导体的产业链分为五个环节，即：设计、制造、封测、设备、材料。

其中 设计行业 是缺货的受害者，这里略过不提。

那么，缺货主要体现在哪个环节中呢？首要是 制造（代工） ，其次是 封测 。

封测 其实也是制造的一部分，国内已经涌现出 华天 科技 、通富微电、长电 科技 、晶方 科技 等封测巨头。全球Top10的封测企业中，中国大陆厂商就占了3家，这三家分别是江苏长电、通富微电和天水华天，市场份额合计占全球25.1%。

往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年情况反常，主要是由于原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产；车用电子市况第四季明显回升，但芯片库存早已见底，车用芯片急单大举释出；5G智能型手机芯片含量较4G手机增长将近五成，需要更多的封装产能支援，封测行业的景气度目前处于高位，且会持续18个月之久。

但是封测环节本身的技术含量没有代工高，封测行业的产能相对代工制造来说，是比较容易扩充的，且设备不存在被美国限制的可能性，因此我认为 封测产能的紧缺只是暂时的。

随着封测厂不断扩产，以及近些年国内众多新建的封测厂陆续投产，新增产能或将快速“补位”，产能紧缺的情况在得到缓解之后，涨价的“红利”在消化之后，未来的封测业必将迎来新一轮的洗牌大战。

对于封测行业相应的上市公司来说，我只能说短期受益，但是长期来说看平。

材料 环节涨价明显，但是并没有发生缺货的现象。

拿封测原材料为例，一是银价的涨幅过大，从4月份的3元/克到最高峰涨到了5元多/克，将近翻倍，而银浆是半导体封装必须要用到的一种材料，其主要成分是纳米银粉。

二是，铜价也基本上涨了百分之二三十了，目前到了今年最高峰，从以前的4万多元/吨涨到了最近的5万多元 /吨。另外包括基本的引线框架、键合丝、载板等，都已呈现一定的涨幅。

至于 设备 领域，目前国产替代仍然处于起步的阶段，国内的中微、北方华创等只是间接传导受益，影响不大。

很明显，这次缺货潮的核心瓶颈集中在代工制造这一环节。

过去几年，国内投资了海量资金到制造线上，也新扩张了很多12吋工厂，那为什么产能还这么紧张？

某著名芯片咨询机构给出的解释是： 虚假产能过剩，有效产能不足 。

仅仅统计PR文章，政府宣发的投资、开工、扩产可支撑的产能是天文数字，但是雷声大、雨点小。很多政府资金投下去，都落在建设的前期，很多如武汉弘芯一般不了了之，最终地方的付出真正转化为有效产能的不多。

成熟规模量产厂的产能，中芯国际和华虹半导体依然是中流砥柱，作为中国集成电路制造的中坚力量，二者分别贡献了超过34%、18%的已有产能。

那么如果对比中芯国际和华虹半导体，哪家公司更为受益呢？

具体深入看产能的形势，我们会发现， 一方面成熟工艺供应严重不足 ，8吋产线全部都面临紧张局面，尤其是55nm和180nm工艺非常吃紧。 而另一方面，中芯国际的14nm和28nm先进工艺，因为华为无法下单而空置 ，至今无法获得国内设计公司有效下单的补充。

我想这也正是梁孟松被迫下台、中芯国际放弃激进工艺路线的商业原因。

答案很明显，华虹半导体受益更明显。 在我国半导体新增产能统计来看，华虹贡献了35%的新增产能，无锡12吋7厂将会贡献主要的力量。

华虹半导体为国内领先的晶圆代工厂，营收规模境内仅次于中芯国际。公司于2005年成立，2014年在香港主板上市。在Trendforce公布的2020Q3行业营收排名中，华虹半导体位列全球第九、中国大陆第二。公司三座8英寸晶圆厂的产能将持续满载(总产能17.8万片/月)，无锡12英寸晶圆厂目前已经有包括90纳米嵌入式闪存、65纳米逻辑与射频工艺平台、分立器件三个平台进入量产阶段，预计在2020年底月产量有望达到2万片。

除一期项目以外，华虹12英寸厂还规划了二期、三期项目，远期总计投资100亿美元，远期目标将达到约20万片/月12英寸产能，中信证券预计，这相当于再造2.5个华虹。

华虹半导体由于工艺没有超过28nm，因此不会受到美国的制裁，可以说是因祸得福。华虹8英寸晶圆厂产能利用率自2020Q3达到102%，12英寸晶圆厂处于产能爬坡中，后续产能扩张进度有望超预期，应该说处于 历史 上最好的时期。

在芯片设计及晶圆代工向本土转移的大趋势下，华虹半导体虽然体量不如中芯国际，但是中芯国际正面临技术方向调整和美国制裁的问题，华虹成熟工艺布局合理，反而盈利状况更好。从华虹半导体最近两个月的股价表现来看，明显是机构在用脚投票。

还有一个因素， 华虹半导体明年有回到科创板的可能 ，参考中芯国际去年二次IPO的套利模式，似乎有比较确定的盈利机会。

ADC芯片主要看两个基本指标，一个是 速度 ，一个是 精度分辨率 。顾名思义，速度代表ADC可以转换带宽的模拟信号带宽，带宽对应于模拟信号频谱中的最大频率。精度是转换后的数字信号与原始模拟信号之间差异的度量。什么是 高端ADC芯片 ？简而言之，它是与消费电子市场不同的ADC芯片。 主要用于军事工业，航空航天，有线和无线通信， 汽车 ，工业和医疗仪器（核磁共振，超声）等。 对过程，性能和可靠性有极高要求的领域。

芯海 科技 的主要产品是低速和高精度ADC信号链芯片和高可靠性MCU芯片 。主要应用领域是智能 健康 ，压力触摸，智能家居，工业测量和微处理器。该公司是 国内为数不多的能够跨越模拟电路和数字电路技术两个主要领域的信号链芯片公司之一 ，掌握了全球人工智能物联网基础设施的测量和控制的两个主要节点，并将其与自己的ADC和MCU技术结合使用，可为AIoT设备提供“精度”。 Perception ADC +精确控制MCU +精确AI算法”来实现信号链生态闭环的一站式解决方案。具体包括：①高精度ADC芯片：通过测量现实世界中的模拟信号并将其转换数字化；互联网时代的兴起要求全球约50％的电子产品ADC芯片/模块主要用于对技术和性能要求极高的领域，同时，MCU被用作智能的核心。控制，并将CPU和内存集成在芯片上形成芯片级计算机已成为信息产业和工业控制的基础。②信号链MCU芯片：从测量到计算再到控制，信号链的完整闭环形成； Chipsea竞争的核心价值点主要在于高精度传感技术，可靠性和高可靠性控制技术，公司积累了高精度智力的离子测量ADC / AFE技术已有很多年了，后者来自该公司对高可靠性MCU芯片技术的积累。

芯海 科技 的下游客户包括小米，华为等，公司将资源集中在芯片设计和研发上，以提高公司对下游客户的响应效率；在分销模式方面：（智能医疗芯片销往小米，华米，乐心、香山），卓新微（通用微处理器芯片销往万魔声学），威盛康 科技 和中电国际信息 科技 等下游优质分销商达成长期，深厚而稳定的合作关系；公司的上游采购主要集中在芯片制造成本上，公司是一家无晶圆厂模式集成电路设计公司，专注于集成电路设计，这有助于更快，更好地响应市场需求的变化。公司与华虹半导体，天水华天，易兆微，中芯国际等国内的专业集成电路制造，封装和测试公司建立了稳定的合作关系，有效地保证了芯片生产能力。

芯海 科技 经历17年的发展， 已打破国外对国内高精度ADC的垄断，是目前国内高精度芯片23.5有效数字的记录保持者，其24位低速高精度芯片CS1232的差分输入阻抗高达5GΩ，误差温度漂移低至0.5ppm / ，分辨率超过百万分之一，在业界处于高水平同类芯片中的标准 。在智能 健康 芯片方面，公司的代表性产品主要是CS125X系列芯片（主要用于人体脂肪秤，红外线额头温度计等）。主要竞争对手是国际知名的TI公司。在MCU芯片领域，中国MCU市场相对分散，芯海 科技 具有独特的技术优势和巨大的潜力， 目前，中国的MCU市场仍然主要由意法半导体，恩智浦和瑞萨 科技 等外国制造商占领。排名前八位的国外MCU制造商占据了84.08％的市场。尽管国内市场也像兆易创新，中颖电子等MCU厂商脱颖而出，但整体市场份额仍然较低，从替代进口的角度来看，国内的MCU芯片设计公司还有很大的提升空间。

芯海 科技 当前最高级的MCU微控制器芯片是32位产品，主要用于电源快速充电领域。当前的32位MCU产品主要是CS32G020 / 021系列，标准工业产品是赛普拉斯的CCG3PA系列和ST的STM32G071K8系列。 MCU芯片的应用领域非常广泛，集成电路领域的市场规模相对较大。目前，中国的MCU市场仍由ST（STMicroelectronics）和NXP（NXP）等国外制造商的MCU主导。国内的MCU芯片设计公司有很大的提升空间。 与国内第一梯队公司兆易创新，中颖电子等公司由于终端应用领域的不同，与公司没有直接的竞争关系。兆易创新主要是32位的应用于物联网，工业控制等。在该领域，公司的MCU芯片目前是8位的，主要用于电子消费产品，32位MCU产品目前主要用于电源快速充电领域。

2020年前三季度公司营业收入为2.54亿元，同比增长66.88％；其中，第三季度实现营业收入9400万元，同比增长59.49％，归属于母公司所有者的净利润6100万元，同比增长216.62％。

A股上市公司半导体信号链芯片黑马股芯海 科技 自上市以来保持震荡上行格局，主力阶段性控盘结构，据大数据统计，获利筹码约为95%，主力筹码约为54%，主力控盘比率约为41%， 趋势研判与多空研判方面可以参考15日EXPMA与35日EXPMA。

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