中国半导体产业,如何才能加速国产化?

中国半导体产业,如何才能加速国产化?,第1张

半导体材料是一种具有半导体特性的电子材料,可用于制造半导体器件和集成电路。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等,硅是商业应用中最具影响力的材料,其下游应用非常广泛,包括集成电路、通信系统、光伏发电、人工智能等领域。半导体产业是科技创新的先驱,在世界经济发展中发挥着越来越重要的作用。半导体材料作为半导体工业的基石,对半导体工业的发展起着决定性的作用。近年来,为了促进我国半导体产业的发展,国家出台了一系列政策,推动我国半导体材料的国产化进程。

政府的政策扶持对半导体产业的发展起到了决定性的作用。半导体材料产业作为支撑半导体产业发展的上游产业,近年来受到国家一系列政策的扶持和鼓励。2020年8月4日,国务院出台了促进新时期集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策,从财税、投融资、IPO、研发等方面为半导体产业发展提供政策支持,进出口,有利于我国半导体材料产业的发展。当前,全球半导体产业正进入重大调整转型期,我国半导体产业也正迎来重要的战略机遇期和困难期。为促进我国半导体产业发展,国务院印发了《全国集成电路产业发展纲要》,对半导体产业发展作出如下规划。

成立国家集成电路产业投资基金(大基金),支持中国半导体产业发展。目前,大基金一期募集资金已投入,总规模1387亿元。有23家公共投资公司和29家非公共投资公司,共有约70个有效投资项目。重点投资IC芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备材料等行业,实行市场化运作和专业化管理。目前,我国在芯片设计领域取得了许多突破,芯片设计水平居世界第二位。据中国半导体工业协会统计,2019年我国芯片设计行业销售额已突破3000亿元,占集成电路行业销售额的40.51%。然而,我国芯片制造能力仍然薄弱,大量芯片依赖进口。目前,我国芯片制造主要存在三大不足:核心原材料不能自给自足、芯片制造工艺仍薄弱、关键制造设备依赖进口。

与半导体市场的巨大规模相比,我们的产品自给率很低。根据CSIA公布的数据,2020年上半年,中国集成电路销售额达到3539亿元;然而,根据海关总署公布的数据,2020年上半年中国集成电路进口额达到1546.1亿美元,远高于国内集成电路销售额。由此可以看出,我国半导体国产化的空间巨大。

正半导体元器件是用半导体材料制成的电子元器件,随着电子技术是飞速发展,各种新型半导体元器件层出不穷。半导体元器件是组成各种电子电路的核心元件,学习电子技术(特别是电子电器专业的)必须首先了解半导体元器件的基本结构和工作原理,掌握它们的特性、参数和用途。而这对初学者来说是非常困难的,因为这对他们来说是一个新知识,以前从没接触过。我个人认为学习半导体元器件是一个循序渐进的过程,不能过于急迫,要上课认真听,不懂就问。“把面子放下来,把成绩收回来。”

顾名思义:常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料,叫做半导体(semiconductor).物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不好的材料,如金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等,称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,最近虽然不常用,单还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。半导体五大特性∶电阻率特性,导电特性,光电特性,负的电阻率温度特性,整流特性。★在形成晶体结构的半导体中,人为地掺入特定的杂质元素,导电性能具有可控性。★在光照和热辐射条件下,其导电性有明显的变化。半导体的发现实际上可以追溯到很久以前, 1833年,英国巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属的电阻随温度升高而增加,但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。不久, 1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结,在光照下会产生一个电压,这就是后来人们熟知的光生伏特效应,这是被发现的半导体的第二个特征。 在1874年,德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关,即它的导电有方向性,在它两端加一个正向电压,它是导通的;如果把电压极性反过来,它就不导电,这就是半导体的整流效应,也是半导体所特有的第三种特性。同年,舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。1873年,英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应,这是半导体又一个特有的性质。 半导体的这四个效应,(jianxia霍尔效应的余绩──四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了,但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。很多人会疑问,为什么半导体被认可需要这么多年呢?主要原因是当时的材料不纯。没有好的材料,很多与材料相关的问题就难以说清楚。半导体于室温时电导率约在10ˉ10~10000/Ω·cm之间,纯净的半导体温度升高时电导率按指数上升。半导体材料有很多种,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。除上述晶态半导体外,还有非晶态的有机物半导体等和本征半导体。 最早的实用“半导体”是「电晶体(Transistor)/ 二极体(Diode)」。 一、在 无�电收音机(Radio)及 电视机(Television)中,作为“讯号放大器 /整流器”用。 二、近来发展「太阳能(Solar Power)」,也用在「光电池(Solar Cell)」中。三、半导体可以用来测量温度,测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域,有较高的准确度和稳定性,分辨率可达0.1℃,甚至达到0.01℃也不是不可能,线性度0.2%,测温范围-100~+300℃,是性价比极高的一种测温元件。世界半导体行业巨头纷纷到国内投资,整个半导体行业快速发展,这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说,市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。所以我们要好好学习,正兴祖国半导体事业发展,希望祖国越来越强大


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