【P001】IGBT技术

IGBT芯片技术发展

从20世纪80年代至今，IGBT芯片经历了7代升级，从平面穿通型(PT)到沟槽型电场-截止型(FS-Trench)，芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指标经历了不断的优化，断态电压也从600V提高到6500V以上。IGBT技术的整体发展趋势是大电流、高电压、低损耗、高频率、功能集成化、高可靠性。

不同代际IGBT芯片产品对比

随着技术的升级，IGBT芯片面积、工艺线宽、通态功耗、关断时间、开关功耗均不断减小，断态电压由第一代的600V升至第七代7000V。

不同代际的IGBT芯片产品应用情况也有所不同：

中国IGBT芯片企业技术布局

中国IGBT产品与国际巨头英飞凌、三菱电机等差距在10年以上，步入第5代后，预计差距将缩短为10年，第6/7代产品差距将在5年以内。从中国IGBT芯片行业代表性企业从技术格局来看，斯达半导应用第七代IGBT技术，电压覆盖范围为100-3300V华微电子布局第六代IGBT技术，电压覆盖范围为360-1350V士兰微、时代电气、宏微科技应用第五代IGBT技术新洁能主要应用第四代IGBT技术。

IGBT芯片行业科研投入水平

以宏微科技、斯达半导、士兰微、时代电气为主要代表企业分析，2018-2021年，我国IGBT芯片行业研发费用从0.1元到19亿元不等，研发费用占营业收入比重整体不超过15%。其中，时代电气在科研投入规模和占比均位于行业前列，2021年，公司研发投入为17.85亿元，占收入比重的11.81%。

IGBT芯片技术“门槛”高，不仅涉及设计、制造、封装三个高精尖技术领域，而且难度大、周期长、投入高。高铁、智能电网、新能源与高压变频器等领域所采用的IGBT模块规格在6500V以上，技术壁垒较强IGBT芯片设计制造、模块封装、失效分析、测试等IGBT产业核心技术仍掌握在发达国家企业手中。我国要想实现IGBT芯片的技术突破，企业需要持续增加研发投入，减少与国际头部厂商IGBT芯片的代际差异。

中国IGBT芯片行业技术趋势

从行业整体发展规律而言，IGBT发展趋势主要是降低损耗和降低成本。

从结构上讲，IGBT主要有三个发展方向：

1)IGBT纵向结构：非透明集电区NPT型、带缓冲层的PT型、透明集电区NPT型和FS电场截止型

2)IGBT棚极结构：平面棚机构、Trench沟槽型结构

3)硅片加工工艺：外延生长技术、区熔硅单晶。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国IGBT芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

世界十大著名音响系统分别是Hivihivi、雅马哈/雅马哈、Bose博士、B&W(包华)、哈曼卡顿哈曼卡顿、丹拿、JBL、Ads0976、HiviHivi、EDIFIERRambler。1.雅马哈/雅马哈雅马哈品牌于1887年创立于日本滨松。它以高品质管风琴起家，历史悠久。雅马哈作为全球最大的乐器制造商之一，主要生产乐器、专业音响设备、视听产品和半导体材料。凭借高水平的研发体质和现代化工厂，其卓越的产品质量得到了高度评价，在全球市场占据着稳固的地位。2.博斯博士Bose博士由美国麻省理工学院电子工程教授AmarG.Bose博士于1964年创立。它是世界上最早的扬声器制造商之一，是一家全资独立公司。Ose声音音色非常细腻。无论是低音还是高音，都很舒服不刺耳，外观也很时尚。总体来说，医生的声音性价比很高，也是业内“原声再现技术”的创新者。3.B&W(包华)B&W于1966年出生于英国。它是英国最好的音响公司之一，也是世界上最有影响力的品牌之一。多年来，B&W一直致力于R&D和扬声器及其周边产品的制造。清晰纯净的音质，简约的工业设计，深受音乐爱好者和专业录音棚的推崇。4.哈曼卡顿哈曼卡顿(Harmankardon)哈曼卡顿(HarmanKardon)，由热爱音乐和艺术的西德尼·哈曼博士和伯纳卡顿博士于1953年在美国创立，其家庭和汽车音响系统享誉世界。2019年3月，三星以80亿美元完成了对哈曼国际的收购。5.HivihiviHivi于1991年成立于珠海，是中国第一家专业制造高级扬声器的音响制造商。经过24年的快速发展，HiVihivi已经成为世界一流的音响制造公司，以各类顶级电声产品享誉业界。HiVihivi扬声器单元以其卓越的品质和完美的声音赢得了欧美众多著名音响厂商的青睐和采用。

麦克风(microphone)

麦克风是一种不同寻常的音乐设备。本质上说，它算不上一种“乐器”，它只是一件简单的用来拾取和传送声音的装置而已。但是当我用一个月的时间测试了Rode K2之后，我认为，麦克风应该是你工作室内至关重要的工具之一。

麦克风的历史可以追溯到19世纪末，几位科学家致力于寻找更好的拾取声音的办法，以用于改进当时的最新发明——电话。这些基于碳粒的麦克风在当时被证明很管用——但仅仅是管用而已！

很快人们发现碳粒麦克风噪声太大，根本不能用于音乐录音，于是对它进行了改进。这些改进包括使用d性的双锁扣，避免麦克风使用过程中碳粒之间相互摩擦产生噪声——哦，忘了说一句，这些事情发生在1921年左右！这种麦克风一度占居了广播行业的核心位置，这种情况持续到1931年。二十世纪中大量新的麦克风技术逐渐发展起来，这其中包括电子管、铝带、晶体管、动圈等等崭新的技术，当然其中就包括我们今天要说的，电子管（或真空管）麦克风。

MIC在外贸中也可以简称,made in china（中国制造）

MIC在细菌学里指最低抑菌浓度（Minimal inhibition concentration）

MIC 最小抑菌浓度

　Minimum inhibitory concentration 的缩写, 该实验通过在Nuns 96孔板上进行抗菌培养实验得到测试化合物的抗菌能力大小.

介质接口连接器（MIC）

　Bomar Interconnect Products公司的专利Eliminator同轴系列产品新添SMB互连产品。Eliminator同轴系列还包括一系列F型连接器。这些Eliminator接口是为消除额外的电缆配件和PCB连接器而设计的，过去，要把盒状或模块化集成元件安装到电路板上，需要用到这些额外的电缆配件和PCB连接器。有了SMB互连产品，用户只需要把Eliminator连接器直接连接到电子设备，然后插在PCB板上即可。

MIC美国微芯科技公司(Microchip Technology)

Microchip公司自成立以来，就密切关注嵌入控制半导体产品市场。为了占领市场，集中了所有的技术、设计、生产、销售等各方面资源发展了两大拳头产品：PIC8位单片机（MCU）和高品质的串行EEPROM。到目前为止，Microchip公司已推出微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品，可设计出更全面,更具价值的嵌入控制系统方案，以满足用户日益增长的需求。

---