怎么溶解氮化铝

水1370℃以上高温强碱催化。

氮化铝，共价键化合物，化学式为AIN，是共价晶体，属类金刚石氮化物、六方晶系，纤锌矿型的晶体结构，无毒，呈白色或灰白色。[1]

中文名

氮化铝[3]

外文名

Aluminum nitride[3]

化学式

AIN[3]

CAS登录号

24304-00-5[3]

沸点

2249 ℃

氮化铝，共价键化合物，是共价晶体，属类金刚石氮化物、六方晶系，纤锌矿型的晶体结构，无毒，呈白色或灰白色。

性质

AlN最高可稳定到2200℃。室温强度高，且强度随温度的升高下降较慢。导热性好，热膨胀系数小，是良好的耐热冲击材料。抗熔融金属侵蚀的能力强，是熔铸纯铁、铝或铝合金理想的坩埚材料。氮化铝还是电绝缘体，介电性能良好，用作电器元件也很有希望。砷化镓表面的氮化铝涂层，能保护它在退火时免受离子的注入。氮化铝还是由六方氮化硼转变为立方氮化硼的催化剂。室温下与水缓慢反应.可由铝粉在氨或氮气氛中800~1000℃合成，产物为白色到灰蓝色粉末。或由Al2O3-C-N2体系在1600~1750℃反应合成，产物为灰白色粉末。或氯化铝与氨经气相反应制得.涂层可由AlCl3-NH3体系通过气相沉积法合成[1]。

氮化铝晶胞

AlN+3H2O==催化剂===Al（OH）3↓+NH3↑

毒理学数据

在皮肤上：造成腐蚀性影响。刺激皮肤和粘膜。

在眼睛上：强烈的腐蚀性影响。刺激的作用。[2]

生态学数据

对水是稍微危害的，若无政府许可，勿将材料排入周围环境。[2]

贮存方法

干性的保护气体下处置，保持贮藏器密封。

放入紧密的贮藏器内，储存在阴凉，干燥的地方。[2]

历史

氮化铝于1877年首次合成。至1980年代，因氮化铝是一种陶瓷绝缘体(聚晶体物料为 70-210 W‧m−1‧K−1，而单晶体更可高达 275 W‧m−1‧K−1 )，使氮化铝有较高的传热能力，至使氮化铝被大量应用于微电子学。与氧化铍不同的是氮化铝无毒。氮化铝用金属处理，能取代矾土及氧化铍用于大量电子仪器。氮化铝可通过氧化铝和碳的还原作用或直接氮化金属铝来制备。氮化铝是一种以共价键相连的物质，它有六角晶体结构，与硫化锌、纤维锌矿同形。此结构的空间组为P63mc。要以热压及焊接式才可制造出工业级的物料。物质在惰性的高温环境中非常稳定。在空气中，温度高于700℃时，物质表面会发生氧化作用。在室温下，物质表面仍能探测到5-10纳米厚的氧化物薄膜。直至1370℃，氧化物薄膜仍可保护物质。但当温度高于1370℃时，便会发生大量氧化作用。直至980℃，氮化铝在氢气及二氧化碳中仍相当稳定。矿物酸通过侵袭粒状物质的界限使它慢慢溶解，而强碱则通过侵袭粒状氮化铝使它溶解。物质在水中会慢慢水解。氮化铝可以抵抗大部分融解的盐的侵袭，包括氯化物及冰晶石〔即六氟铝酸钠〕。

氮化铝

特性

(1)热导率高(约320W/m·K)，接近BeO和SiC，是Al2O3的5倍以上；

(2)热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5~4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配；

(3)各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良；

(4)机械性能好，抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷，可以常压烧结；

(5)纯度高；

(6)光传输特性好；

(7)无毒；

(8)可采用流延工艺制作。是一种很有前途的高功率集成电路基片和包装材料。

应用

有报告指现今大部分研究都在开发一种以半导体（氮化镓或合金铝氮化镓）为基础且运行於紫外线的发光二极管，而光的波长为250纳米。在2006年5月有报告指一个无效率的二极管可发出波长为210纳米的光波[1]。以真空紫外线反射率量出单一的氮化铝晶体上有6.2eV的能隙。理论上，能隙允许一些波长为大约200纳米的波通过。但在商业上实行时，需克服不少困难。氮化铝应用於光电工程，包括在光学储存介面及电子基质作诱电层，在高的导热性下作晶片载体，以及作军事用途。

由于氮化铝压电效应的特性，氮化铝晶体的外延性伸展也用於表面声学波的探测器。而探测器则会放置於矽晶圆上。只有非常少的地方能可靠地制造这些细的薄膜。

利用氮化铝陶瓷具有较高的室温和高温强度，膨胀系数小，导热性好的特性，可以用作高温结构件热交换器材料等。

利用氮化铝陶瓷能耐铁、铝等金属和合金的溶蚀性能，可用作Al、Cu、Ag、Pb等金属熔炼的坩埚和浇铸模具材料。

在水中可水解为氢氧化铝和氨气,但没有催化剂情况下水解速度较慢,而且通常氮化铝表面有氧化物薄层保护。

氮化铝先和水反应 反应方程式为: AlN+3H2O===Al(OH)3↓+NH3↑ Al(OH)3 和过量 NaOH 反应 反应方程式为: Al(OH)3+NaOH=NaAlO2+H2O 总反应为: AlN+NaOH+H2O=NaAlO2+NH3↑

从事的工作主要包括：

（1）使用绕线机，把电阻合金丝或合金带缠绕在绝缘基体上，并进行调阻、装配、测试，制成线绕电阻器和电位器；

（2）将导电材料、填料、黏合剂制备成导电合成物；

（3）使用热压设备，将合成物压制成实心电阻体，并装配、测试制成有机实心电阻器、电位器；

（4）使用冶炼炉和破碎、研磨设备，将金属、非金属和金属氧化物材料制成电阻器专用金属粉；

（5）使用渗碳炉和蒸发、溅射、沉积、喷膜等设备，将电阻原材料淀积于基体表面形成电阻层，并装配、测试制成薄膜电阻器；

（6）使用喷印设备，将浆料喷涂于基体表面进行高温烧结，并装配、测试制成金属玻璃釉电阻器、电位器；

（7）使用烧结炉、真空蒸发等设备，将具有光电效应的半导体材料喷覆于绝缘基体上，进行高温敏化、蒸电极等加工，并装配、测试制成光敏电阻器；

（8）使用粉碎、压制和烧结等设备，将具有电压敏感特性的陶瓷材料压制成型，在窑炉内进行烧结，并装配、测试制成压敏电阻器；

（9）使用烧结等设备，将金属或非金属氧化物、半导体材料等，进行成型、烧结等加工，并装配、测试制成热敏电阻；

（10）配制浆料，采用喷涂、流延及丝网印刷等方法，使用设备，将浆料涂覆于基体表面热聚合加工制成导电元件，并装配、测试制成合成碳膜电位器、电位计；

（11）使用工装、模具装配热敏电阻红外探测器。

下列工种归入本职业：

合成膜电位计工，热敏电阻红外探测器制造工，线绕电阻器、电位器制造工，有机实心电阻器、电位器制造工，电阻器专用金属粉制造工，薄膜电阻器制造工，金属玻璃釉电阻器、电位器制造工，光敏电阻器制造工，压敏电阻器制造工，热敏电阻器制造工，合成碳膜电位器制造工

目前PCB电路板的分类主要有两种方式：其一是依照层数来分类，其二是依照其软硬度来分类。还有的是按材质和用途分类。

依照电路层数来分，则PCB可分为单面板、双面板及多层板，常见的多层板一般为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。

1、单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3、多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

依照软硬度来分类，则是可以分为硬性电路板（Rigid PCB）、软性电路板（也叫柔性电路板）（Flexible PCB）、软硬结合板（Rigid-Flex PCB）。

硬性电路板的厚度通常由0.2mm一直到7.0mm不等，而软性电路板则通常为0.2mm，然后在需要焊接之处予以加厚。软性电路板的出现，主要在于机构空间有限，因此需使用可弯折的PCB方可达成空间的要求。软性电路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之类的材料。FPC（软板）与PCB（硬板）的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

以材质分类：

1、 有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

2、 无机材质：铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能。

以用途分类：通信、耗电性电子、军用、计算机、半导体、电测板等等。

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