LamRainbow4720等离子刻蚀机原装配件维修需要多久？

在芯片制造中，有三个核心的环节，分别是薄膜沉积、光刻、和刻蚀。

其中，光刻是最复杂、最关键、成本最高、耗时最高的环节；刻蚀的成本仅次于光刻，重要性也在不断上升；而薄膜沉积也是必不可少的重要工序，在制造中，为了实现大型集成电路的分层结构，需要反复进行沉积-刻蚀-沉积的过程。

实际上，刻蚀总体可分两种技术方案：湿法刻蚀和干法刻蚀。

所谓湿法刻蚀，很容易理解，就是用液体的化学试剂去腐蚀、消解晶圆表面我们需要去除的纹理图案。

而干法刻蚀，这部分就比较复杂了，汐元在后面会重点讲。

干法刻蚀，很显然，用的就不是化学试剂之类的液体了，它采用的一般是能量束，如离子束、电子束、激光束等等。

而目前用的最多的，是离子束，准确说是等离子体，将等离子体打到晶圆表面，与晶圆产生化学反应或物理反应（或者化学和物理两种反应），达到刻蚀的目的。

在半导体设备总支出中，晶圆制造设备占比最大。20年全球半导体设备销售额同比增19%至约712亿美元，前中道晶圆制造设备占86%，市场规模为 613亿美元。其中，前道制造三大主设备——薄膜沉积设备、刻蚀机、光刻机为晶圆制造的核心设备，同时技术壁垒较高，20年对应的全球市场规模分别为161、128和122亿美元，占比分别为23%、18%及17%。

制造商: Lam Research、晶圆尺寸: 4″/5″/6″/8″、传片系统: 全自动, 原装机械传片系统、等离子电源: 射频, 13.56MHz、类型: 晶圆水平放置，单片工艺，等离子刻蚀，独立机台、刻蚀材料：阻挡金属/合金（如钛/钨）刻蚀、工艺气体: 根据客户需求配置MFC量程，最多可配备8路。

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上海斯将利传动机械有限公司成立于2005年，是一家经营滚珠丝杠，直线导轨，轴承的专业传动部件老牌供应商，服务行业涉及半导体、汽车、新能源、医疗、电子3C、机床、注塑机等众多领域，多年的行业经验汇聚了一批优秀的传动部件优秀团队，可从前期技术选型-设计-加工-检测-安装指导-售后维修等一系列专业服务。为了更好服务客户，2018年在江苏盐城投资20亩厂房集仓储、丝杠轴端加工、导轨切割、集成检测等于一体的综合性滚珠丝杆，直线导轨传动部件供应商。

针对机床行业客户我司备有大量库存，并结合工厂自有后端加工能力，可以短时间内为机床行业客户提供各类滚珠丝杠，直线导轨，轴承等备件，紧急情况客户为客户提供维修服务，大大降低因机床停机给工厂带来的停产损失，赢得业界一致赞誉。

晶圆制造设备——刻蚀机

刻蚀原理及分类

刻蚀是使用化学或者物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程。通常的晶圆加工流程中，刻蚀工艺位于光刻工艺之后，有图形的光刻胶层在刻蚀中不会受到腐蚀源的显著侵蚀，从而完成图形转移的工艺步骤

Lam Research的高效能晶圆蚀刻系统

半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research Corp., LRCX.US)4月17日指出，2018会计年度第3季(截至2018年3月25日为止) 中国的营收占比为17% 、跃居为第二大市场。作为对照，2017会计年度第3季以及2018会计年度第2季中国占科林研发的营收比重均为11%。

Lam AutoEtch 490 等离子刻蚀机制造商: Lam Research、晶圆尺寸: 4″/5″/6″、传片系统: 全自动, 原装机械传片系统、等离子电源: 射频,13.56MHz、类型: 晶圆水平放置，单片工艺，等离子刻蚀，独立机台、刻蚀材料：多晶硅，金属硅化物和氮化物、刻蚀技术适用于所有半导体器件制造工艺，其作用是刻出相应的结构，形成半导体器件的晶体管、触点和金属布线结构。包括微机电系统（MEMS）和电源芯片在内的多个新兴市场都采用多种器件类型；与当前技术节点相比，有些器件的结构尺寸较大且/或复杂性较低，所用材料也较新。因此，它们对制造工艺提出了额外的要求，并且需要新的生产管理策略。

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