国产CPU跟国际主流CPU差距有多大？最好提供一下数据

现代电子制造与SMT（表面贴装技术）密不可分，任何一款手机、任何一台电脑的制造，都离不开SMT。而事实上是，全球电子制造领域以SMT为主体技术的生产线，正大规模地向中国转移，中国对核心设备贴片机的需求量已占全球需求量50%左右。在PCB和IC元器件继续小型化的趋势下，0201甚至更小规格的01005等微型元件以及CSP、BGA和密间距器件已在中国实际生产中应用，这就势必要求先进的电子生产设备和新材料需与全球同步进入中国市场。 西门子物流与装配系统部已将其最新的MicrobeamTM和模块化的SIPLACE系统与全球同步进入中国。西门子物流与装配电子装配系统部主席Tilo Brandis表示，中国有一天会成为我们的生产基地，因为吸引我们的不仅是中国庞大的市场需求，中国高质量的工程师也是我们德国所需要的，但我们绝不会因为搬迁生产基地而降低自己的产品质量。据Tilo Brandis介绍，公司已在深圳建立了一家全球最先进的电子产品制造示范工厂，以向业界展示其SIPLACE完整解决方案最优化程度。 [ 转自铁血社区 http://bbs.tiexue.net/ ]安必昂也认为中国不仅是低成本制造基地，更是全球重要的市场和技术驱动关键力量之一。安必昂C EO Cor Scholten举例说，在移动电话市场，彩屏及可拍照实际上已成为中国市场的标准配置，但在其他国家却还不是这样。这些都向SMT工艺技术及设备提出了更高的要求，为此安必昂已计划将其部分AX系列模块化贴片机的制造转移到中国。而先行一步的环球仪器宣称，到05年底环球仪器50%的贴片机产自中国，并在目前70%本土配套率基础上实现100%本土制造。

2004年中国三大电子整机产量增幅

世界最先进的制造设备进入中国，客观上也表明中国电子制造商在生产先进的产品。NEC通讯（中国）有限公司总裁卢雷2004年10月在深圳举行的3G手机发展论坛上表示，“在即将到来的中国3G市场仅有单项优势是不够的，NEC的3G业务重点在中国，在产品设计、技术研发、生产制造到销售与服务的产业链建设上，除供应日本市场外，NEC的3G手机全部在中国制造，并且1/3～2/3的技术研发会移到中国。” 来自SMT设备采购大户的Flextronics上海及北中国区营运总经理苏明存反复强调：Flextronics在中国已将传统意义上的EMS服务进行上下延伸，具备了为客户提供端到端的服务能力，包括创新的产品设计、测试方案、生产、IT专业技术，及后勤、物流、保修服务等。 中国本土的电子产品供应商向产业纵深发展的势头更加令人鼓舞。为中国彩电业成功占领国内市场立下头功的长虹，目前自我生产的数字器件不仅规模庞大，而且还被东芝、NEC、三星、LG等国际大公司所采用。大显集团下属全资及控股电子类公司计有20家，但在这其中又有50%属于配套企业。方正集团继03年9月收购珠海多层电路板公司后，目前还准备通过合资方式进一步向芯片制造业渗透。 [ 转自铁血社区 http://bbs.tiexue.net/ ]2004年4月在上海举办的国际电子产品及零件跨国采购会上，美国最大的手机销售商Radio Shack全球采购副总裁汉弥尔顿表示：“当前，如果一家公司不从中国采购产品，就根本不能满足消费者的需求。”据悉，Radio Shack的目标是希望04年在中国的采购额占到其全球采购总额的75%。可见，中国电子制造商的产品是完全被世界需求市场所认可的，不仅价廉而且物美。 生产的小型化和产品的无铅化在成为中国电子制造技术提升机会之时，在多层板、挠性板以及高密度互连（HDI/BUM）基板和IC封装板基板（BGA、CSP）正在成为主流需求的今天，在中国电子制造大军中有76%为外来者的现实，试问还有轻视中国电子制造的理由吗？SMTA国际委员会副主任Sammy Yi在2004年上半年就说过：“在中国从事直接电子制造的公司，或是材料、设备供应商，如果仍以传统的低技术、低成本来定位公司在中国的发展方向，恐怕会很快跟不上形势。”

“国产CPU已经跨出国门，开始走向世界舞台。”昨天上午，国内第一家CPU提供商方舟科技总裁李德磊博士宣布，该公司与全球最大的网络计算机厂商美国慧智公司正式结成战略联盟，并同时向后者提供自主研发的CPU产品。由此，国产CPU将被大量用在销往欧美市场的网络计算机中。可见，国产CPU在国际市场上终于迈出了关键性的一步。

据方舟新闻发言人透露，日后将被投放市场的产品，占到慧智一年生产总量的三分之一左右。有数据显示，目前仅欧美网络计算机市场一年就可销售200万至300万台，并且每年还在以20%~30%的速度向上增长。而慧智是目前网络计算机市场上的领导厂商，占据着全球50%以上的份额。因此，这一数字将会非常可观。

据了解，2001年7月，方舟就发布了中国历史上第一颗商品化CPU“方舟一号”，然而在对国产CPU欢呼庆贺的同时，质疑声也随之而来。因为，不同于其他芯片产品，更换CPU产品意味着更换一个产品的心脏，它牵扯到主板、固件、系统软件、应用软件等方方面面的环节。因此，国产CPU能否获得国内外企业的认可，将直接影响到这一产业的存亡。

事实证明，“中国芯”已经得到了肯定。不仅像神州数码、联想、长城等国内著名企业纷纷采用方舟CPU产品，长期采用美国国家半导体公司X86CPU的慧智公司与方舟的合作，进一步证明了国产CPU正式获得国际上的认可，这无疑将带动国内的CPU产业继续发展。 [ 转自铁血社区 http://bbs.tiexue.net/ ]

不过，这不意味着市场上立刻能见到装有“中国芯”的网络计算机产品。方舟新闻发言人表示，具体产品的推出时间还需要根据测试结果而定。并表示说，产品在欧美大规模上市前还需要经过严格的测试。(千龙新闻网)

□2001年7月，我国第一枚实用化的CPU芯片———方舟1号诞生，从此结束了中国没有CPU相关核心技术的历史。

□被主流CPU厂家忽略了的1GHZ以下266MHZ以上的CPU市场，如中低端服务器，为国内生产厂商提供了机会。

□目前我国具备一定设计规模的集成电路设计企业有20多家，每年设计的品种约300种，但整体水平仍然偏低。

□在政府优惠政策的推动下，国产CPU产业将得到快速发展，3-5年后在国内市场上国产CPU将占有一定地位。

（行业现状）近两年取得较大进展 [ 转自铁血社区 http://bbs.tiexue.net/ ]

CPU的全称是“CentralProcessingUnit”，即中央处理器，它担负着解释执行各种指令、完成各种数学和逻辑运算的任务，是计算机最重要的核心部件。CPU的种类很多，按用途可以分为三类：第一种是做PC用，如INTEL公司的奔腾系列、AMD公司的Athlon系列；第二种是做工作站或服务器用的Alpha芯片、Pow鄄erPc芯片；第三种是做嵌入式控制用的MIPS、ARM等。目前CPU已成为全球信息产业的支柱及核心。

国产CPU研制取得成果。自2001年7月我国第一枚实用化的CPU芯片———“方舟1号”在中芯微系统公司诞生，国产CPU的历史也从此开始。之后中科院计算所、北京大学、北京多思公司等都先后发布了开发研制CPU的消息。近两年国产CPU的研制取得了较大进展，特别是中科院计算所开发的我国第一枚商品化的通用高性能CPU———龙芯1号正式亮相，结束了中国没有相关核心技术的历史。

总体设计水平不高。目前，我国集成电路设计企业具备一定设计规模的单位有20多家，每年设计的集成电路品种约300种，大部分设计公司的技术水平在0.8—1.5微米之间，少数公司设计水平可以达到0.25微米，整体设计水平仍然偏低。北京中芯微系统公司用0.25微米标准单元工艺，实现了一个32位的RISC处理器“方舟1号”，主频166MHZ，面向嵌入式应用，如电子教室安装NC（网络计算机）；“方舟2号”也于不久前完成，是一款SOC（SystemonChip）芯片。复旦微电子中心研制出的“神威1号”，兼容386指令系统，主频66MHZ，可用于嵌入式控制。北京大学微处理器研究中心先后设计了“众志”系列16位和32位嵌入式处理器，主要面向网络计算机青鸟嵌入式芯片，已经研发出8位CISC核、16位RISC核，面向信息家电。中科院计算所从2000年10月开始，启动了知识创新工程重大项目“高性能通用CPU芯片研制”，于2002年8月“龙芯1号”流片成功。

产品市场日趋细化。随着互联网技术的发展，信息家电（InformationAppliance，简称IA）需求剧增，数字化政府和数字化城市的驱动，国内对CPU的需求已经发生了很大变化。如服务器端对安全提出了很高的要求：要求安全的通用CPU和 *** 作系统（OS），路由器需要安全的嵌入式CPU和嵌入式OS；而客户端对安全的要求一般：对PC来说，防病毒是最主要的要求，设备则基本没有安全要求；国家对安全CPU的要求主要是需要自主设计的CPU。

竞争在不同层次展开。目前市场上的主要趋势仍然是英特尔（INTEL）与超微（AMD）双雄争霸，持续追求CPU的高主频与性能。台湾威盛（VIA）、全美达（TRANSMETA）则以低成本、低耗电量作为切入点，着重于IA（信息家电）市场以及低价笔记型计算机市场领域，IBM、SUN、SGI、HP、DEC等公司在中高端服务器领域展开竞争。事实上，目前主流CPU厂家一味关注主频的提高，而忽略了1GHZ以下266MHZ以上的CPU，如中低端服务器，这为国内厂商占领这一市场提供了机会。而在中低端CPU、嵌入式CPU、嵌入式DSP处理器，嵌入式片上系统SOC等领域，国内外CPU厂商在不久的将来会展开拼杀。

结合国情是关键。主要包括6个方面：一是我国CPU设计技术的发展离不开中国国情，从目前情况来看，这还是一个幼稚产业，与CPU产业相关的EDA设计工具、生产工艺、测试、封状等相关配套环节均很薄弱。二是随着国内信息产业的快速发展，信息设备种类众多，国际大公司在国内CPU市场上很难垄断。三是与嵌入式CPU配套的软件，从嵌入式 *** 作系统到在它上面运行的应用程序，不像PC上的软件那样受到微软等集团垄断的影响，完全可以由国内公司自主开发。四是由于CPU技术壁垒比较高，知识产权障碍也比较多，国内CPU厂商大都采用RISC或VLIW指令集，也有少数是自己定义的，但都只是非主流做法。五是以中科院计算所为代表的大多数CPU开发商采用MIPS指令系统，避开了知识产权和专利问题，同时减少了兼容性的麻烦，能够尽快占领市场。六是RSIC体系结构既支持高性能CPU（做服务器），又能支持中低端CPU（嵌入式CPU/SOC），市场范围广、应用面大，基于RSIC结构的将是国产的主流CPU。

全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

全球半导体行业正在快速增长

2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。

从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年，集成电路市场规模达到4630.02亿美元，同比增长28.2%，占全球半导体市场规模的83.29%。其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。

此外，2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元，占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。

全球半导体行业企业开展多方面竞争

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。

据美国研究机构Gartner发布的报告显示，2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中，三星(Samsung)超过英特尔(Intel)，成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%，达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位，只增长了0.5%，达到731亿美元，销售额在前25家公司中增长最慢。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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