半导体散热好还是银纹散热好?

半导体散热比较好点。半导体散热原理是利用特种半导体材料构成的P-N结，形成热电偶对，产生珀尔帖效应，从而实现制冷散热的效果——简单来说就是通过半导体制冷片降温散热，优点是制冷快、即便外部环境温度较高也能有效给手机散热，缺点是有冷凝现象。银纹散热就是热传递。原理是将CPU产生的热量传导至散热鳍片，然后由风扇吹走鳍片上的热量。但是这种方式导热效率比较低，结构简单，价格便宜，很多原装散热器都是这种方式。所以半导体散热目前最主流且靠谱的手机散热方式，

对电力半导体器件进行散热一般采用三种方式,分别是风冷，水冷和金属冷。

风冷是最简单的散热方式，一个风扇就可以了，也是最常用的散热方式，冷却效果稍差，但因为简单实用，仍然是最常用的散热方式。

水冷，散热效果好，但 *** 作麻烦，还需要有冷却水，元器件一旦漏水会造成器件损坏。

金属冷，是利用金属良好的导热性，快速的将热量传导出去。一般做成翅片式金属散热器，加大散热面积，结构比较简单，效率也比较高。

这个首先要看什么材料了，纯的半导体材料和非电导体材料一般是声子传热（即晶格振动传播能量），而惨杂了其他元素的半导体材料和导电材料除了声子传热以外还有电子传热。别的传热方式比如真空辐射传热，光子传热就不清楚了。哦，还有流体的话就更复杂了，较热区域的分子会弥散，也就是说分子自己携带自己的热能迁移至能量低（凉的）区域，所以这种传热方式我们有时叫diffusion。不一定准确，也不一定全面，但希望能有所帮助。

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