2022-01-07Nanospray Advance技术

大日本网屏此前销售过半导体工艺用清洗装置“SS-3100”等，这些装置都配备了向晶圆表面喷射液体超微粒子的喷射清洗技术“Nanospray2”。不过，32nm以后的工艺方面，随着工艺的微细化，电路图案的尺寸越来越细，使用以前的技术进行喷射清洗时，电路图案遭到破坏的危险性越来越大。比如，在以前的技术中，液滴的大小、喷射速度及喷射方向等不均匀。因此，为确保清洗能力，需要使液滴的大小和喷射速度的平均值保持在一定值以上，这样就会含有尺寸大且喷射速度高的液滴，从而导致图案的损坏。

对此，DNS在继承Nanospray2技术基本思路的基础上，开发出了分别控制液滴大小、喷射速度及喷射方向的“Nanospray Advance”技术。新开发出了可逐粒喷射大小相同的液滴的喷头，利用该喷头抑制了液滴的尺寸、喷射速度及喷射方向的不均现象。由此，可将液滴能量的不均匀性降至1/100左右，并能够在确保清洗能力的同时抑制对电路图案的损坏。喷头可喷射的液滴量为数千万粒/秒。

“Nanospray Advance”清洗技术将在2010年12月举行的“SEMICON Japan 2010”上展出。另外，在此次的SEMICON Japan上，DNS还将把LED及功率半导体用晶圆清洗装置“CW-1500”作为新产品展示，并参考展出高亮度LED用纳米压印装置“XI-1000”。此外，还预定展出“SU-3100”“FC-3100”“SS-3100”等各种清洗装置、闪光灯热处理装置“LA-3000-F”、涂布显像装置“SOKUDO DUO”以及结晶类太阳能电池PSG膜气相清洗装置“RS-C810A/810L”等。

比较忙.。

我前段时间也学习了解了一下晶圆的制作过程，有些资料，你看看吧~@~

由半导体国际收集

晶圆清洗设备

Akrion

Applied Materials

Crest Ultrasonics

Dainippon Screen （DNS）

EV Group

FSI International

Lotus Systems

Megasonic Sweeping

SEZ (Lam Research)

Semitool

SES

Solid State Equipment

Tokyo Electron （TEL）

七星华创（SevenStar）

中联科利(United Cleaning Technology)

沈阳芯源

热处理设备

Applied Materials

ASM

ATV Technologie

Aviza Technology

Axcelis Technologies, Inc.

Axic

CVD Equipement

Kokusai Semiconductor Equipment

Mattson

Thermcraft

Tokyo Electron （TEL）

七星华创（SevenStar）

离子注入设备

Applied Materials

Axcelis Technologies, Inc.

Nissin Electric

Varian Semiconductor

北京中科信电子装备有限公司

CVD/PECVD/ALD设备

Applied Materials

Axic

AIXTRON

ASM

ATV Technologie

Aviza Technology

CVD Equipement

Hitachi Kokusai

Novellus

Oerlikon

Oxford Instruments

Tokyo Electron （TEL）

Veeco Instruments

海微芯仪半导体设备

中微半导体AMEC

七星华创（SevenStar）

沈阳科仪

PVD设备

Applied Materials

Aviza Technology

KDF

Novellus

Oerlikon(Unaxis Wafer Processing)

Oxford Instruments

Varian Semiconductor

Veeco Instruments

光刻设备

ASML

Canon

EV Group

Molecular Imprints

Nikon Precision

Suss MicroTec

Ultratech

Vistec Lithography

涂布/显影设备

Dainippon Screen （DNS）

EV Group

Sokudo Co. Ltd.

Solitec Wafer Processing

Suss MicroTec

Tokyo Electron （TEL）

沈阳芯源

刻蚀/去胶/灰化设备

Applied Materials

Aviza Technology

Axic

Hitachi High Technologies

Lam Research

Mattson Technology,Inc

Oerlikon

Oxford Instruments

Tokyo Electron （TEL）

Veeco Instruments

北方微电子

七星华创（SevenStar）

中微半导体AMEC

CMP设备

Applied Materials

Ebara Corporation

Entrepix,Inc

Kinetic Systems

Levitronix LLC

Novellus

盛美半导体

电镀系统设备

Applied Materials

ECI Technology

Novellus

Semitool

Surfect

盛美半导体

半导体工艺用石墨元件/材料

POCO Graphite

Carbone Lorraine(Le Carbone Advanced Graphites )

东洋炭素株式会社TOYO TANSO

西格里碳素集团SGL Group

光学显影。是在感光胶上经过曝光和显影的程序，把光罩上的图形转换到感光胶下面的薄膜层或硅晶上。光学显影主要包含了感光胶涂布、烘烤、光罩对准、 曝光和显影等程序。

关键技术参数:最小可分辨图形尺寸Lmin(nm) 、聚焦深度DOF

曝光方式:紫外线、X射线、电子束、极紫外光

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