半导体制冷片 TES和TEC 系列的区别

TEC系列每个元件的面积大于1mm；

TES系列每个元件的面积小于1mm；

在这里我们只讨论正方形的制冷片：同样尺寸同样产冷（或者产热）功率下，TES的元件数量要比TEC多。半导体制冷片的内部是N型和P型半导体的串联然后再并联，故在前面的条件下，TES的电压比TEC大，TEC的电流比TES小。

TES1－01810TT激光二极管用高可靠温差电致冷组件是一种高温微型组件，主要用于激光二极管和大规模集成电路等电子元器件的致冷

由于激光二极管与温差电致冷组件焊接时独特的焊接工艺要求，在焊接过程中，常温微型组件损坏较多，影响了温差电致冷组件的电性能和焊接成功率

并且组件用于军事工程时，包括耐高温、高低温冲击及冲击、振动等可靠性要求将大大研制耐高温的高可靠温差电致冷组件已成为市场的迫切需要

通过研制TES1－01810TT激光二极管用高可靠温差电致冷组件，不仅仅是得到了一种各项技术指标都处于国际领先水平的高可靠的激光二极管用温差电致冷组件，更重要的是攻克了材料片镀镍和高温焊料的选择这两大技术关键，将温差电致冷组件的使用温度从80℃提高到155℃，进一步改进焊料的配比，还可提高到200℃，达到了国际先进水平

将这两项技术应用于常规组件的生产当中，在成本变化很小的情况下，将大大提高产品的档次，获得极大的经济效益

主要技术指标：环境温度为25℃，热面温度Th＝30℃时：组件最大温差：△Tmax≥64℃，组件最大温差电流：I〈，max〉＝1．2A，组件最大致冷功率：Q〈，cmax〉≥1．5W

组件两外侧浸挂低温焊料

组件可在热面温度155℃的条件下长时间工作

组件短时间安装可耐180℃的高温

组件具有高于一般军用组件的抗冲击、振动、温度变化要求的性能

制冷片型号的区别是，同样尺寸同样产冷功率下，TES的元件数量要比TEC多。

制冷片的内部是N型和P型半导体的串联然后再并联，故在前面的条件下，TES的电压比TEC大，TEC的电流比TES小。

制冷片也叫热电制冷片是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。

利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。

制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置，于1960年左右才出现，然而其理论基础Peltiereffect可追溯到19世纪。

同时也是兼职研究这现象的物理学家才发现背后真正的原因，这个现象直到近代随著半导体的发展才有了实际的应用，也就是致冷器的发明注意，这时叫致冷器，还不叫半导体致冷器。

由许多N型半导体和P型半导体之颗粒互相排列而成，而NP之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜铝或其他金属导体，最后由两片陶瓷片像夹心饼干一样夹起来，陶瓷片必须绝缘且导热良好。

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