躲在东风和华为背后的小康股份,到底是什么来头?

躲在东风和华为背后的小康股份,到底是什么来头?,第1张

小康股份公司经历过发展初期的难点后,最终在东风集团的加持下,收获上市机会。

虽然小康股份汽车公司的知名度远远比不上比亚迪,可是该公司在股票市场中的增长趋势却令许多投资商眼前一亮。最主要的原因是小康股份的每股股票的上涨幅度特别大,现已超过70。

起底小康股份的发展历程,离不开两家公司对小康股份的大力支持,分别是东风公司和华为公司。前者为小康公司在第一阶段的发展提供了良好的资金和环境,后者为小康公司股票上升提供了技术支持。

小康公司发展史,最终,提升新能源汽车销量

1986年,小康公司还未成立,只不过是一家制作d簧的小型作坊。相比于在此之前,国外公司垄断国内d簧市场,该公司却改变国外公司的垄断现象。

1996年,该公司不在只生产d簧,而是转变发展方向。从此之后,该公司发展速度越来越快。直到2003年,小康公司与东风公司进入了深层次的合作状态中,并成功完成上市过程,成为我国为数不多上市车企。

自2003年至今,小康股份公司迎来了快速增长期,尤其是汽车产量超过100万台。近年来,小康公司决定与华为公司进行合作,前者提供工厂和零部件,后者为小康股份提供技术支持。虽然华为公司并不会生产车辆,但华为与小康股份的合作,却使得华为在车辆系统市场中,分得一块大蛋糕。

其实,我们永远不要忽略小公司的上进心和发展前景。任何一家公司都会从小规模逐渐成长为大规模公司,离不开决策和技术,小康股份也不例外。只要小康公司按部就班完成生产,并提高技术优势,获得新能源汽车市场。

1、小康进行跌停,带崩汽车板块

调整的一天,绿油油的,不要太养眼哦。

不过这一波也是被小康股份给带下来了,小康早盘的时候大跌,下午一度触及跌停,尾盘有所收回,但是还是很伤。

比亚迪、长安、北汽等汽车股都是被影响到了,汽车板块直接大跌的一天。

难道汽车概念见顶了?

见顶倒不至于,只能算是上涨途中的小歇,毕竟见顶的意思是要经历一波大的行情,大的行情都没有出现,何来见顶一说。

2、宁德时代再创新高

新能源板块出现分化,汽车板块大跌,锂电池、光伏的走势又很不错,所以大的趋势依旧存在,只是板块出现轮动。

作为锂电池的一哥宁德时代早盘冲高,股价一度达到519.6元,再创历史新高,

与特斯拉的一纸协议,让宁德时代又一次冲上微博热搜。

6月28日北京时间周一晚,“电池茅”、动力电池龙头宁德时代发布公告称,公司与特斯拉于6月25日签订了《Production Pricing Agreement》。

协议约定,宁德时代将在2022年1月至2025年12月期间向特斯拉供应锂离子动力电池产品,具体的采购情况特斯拉以订单方式确定,最终销售金额须以特斯拉发出的采购订单实际结算为准。

截止收盘,宁德时代总市值超1.15万亿元,优质股继续疯涨,但是同股不同命,看中国平安就知道了,跌跌不休,可见选股是很重要的。

我们都知道动力电池业务是宁德时代的基石,为公司贡献了最多的营收和利润,这次更是引起了整个行情的关注,未来可期。

3、除了汽车板块,猪肉、半导体都是跌幅榜排名靠前。

半导体也开始分化了,接下来的选股思路会变得不那么容易。

但是不可否认的是新能源车和半导体依旧是市场不可或缺的大主线,我觉得接下来新能源首选光伏,科技板块首先半导体,主次分明也是好 *** 作许多。

总之,会不会接续跌的为题相信大家都想问我,这里我就一一回答大家。

明天还是要看大盘能不能坚守住3560点附近,一旦跌破就是3500点见了,毕竟这一波的起点是在这里。

还有看外资的动向,以及无形的手(央妈),这两个是短线重点参照的标的,但是从两市的成交量来看,个股还是具有 *** 作的机会。

这段时间就是关注中报业绩预增主线个股,还有刚刚说过的那几个反向,调整就是为了创造更好的机会!

明天就是6月的最后一个交易日了,坚守住,加油!

半导体股票的龙头股如下:

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头,主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业,主营模拟芯片的研发和销售,广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。


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