未来五年光伏、储能、半导体芯片出口市场前景如何？

这三类产品中，未来五年的出口前景，光伏发电设备，毫无疑问是出口前景最光明的产品大类。全世界目前都依赖中国的光伏产品。主要是单晶硅和多晶硅类的面板与组件。而第二类产品储能装置出口前景实事求是说不太乐观。第一，储能装置的成本高。第二，储能产品。有技术风险。例如锂电池，有发生火灾的和爆炸的风险。况且，国外没有这么多的风电和光伏，所以他们对相配套的储能设施的需求量并不算大。因此，在我们国家都不算太成熟也并没有大规模应用的储能设备，在成本比较高的情况下，要想大量出口，前景不容乐观。第三类，半导体芯片出口问题。半导体芯片，本身就是中国的短处，而不是长处。那以我们的短处技术水平既不突出、成本也没有任何优势的情况下，出口前景，除了个别产品之外，半导体芯片产品出口的前景不容乐观。

半导体和芯片的区别如下：

1、概念不同。芯片是半导体元件产品的统称，将电路小型化的方式。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

2、特点不同。芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路。集成电路是包括芯片制造技术与设计技术。

3、功能不同。芯片晶体管出现之后，各式的固态半导体组件大量使用取代了取代了真空管在电路中的功能与角色。半导体主要是用在收音机、电视机和测温上。

4、芯片是一种集成电路，是由大量的晶体管构成。各种的芯片都会有不同的规模，大到有几亿晶体管，小的话只有几十晶体管。芯片加电后，会先产生一个启动指令启动芯片，之后就一直接受新指令和数据来完成功能。

芯片和半导体的区别：芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体，指常温下导电性能介于导体绝缘体间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

集成电路的发展

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高。

但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

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