半导体固晶机是什么？

固晶机：又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。邦定机：广泛应用于触摸屏、电子液晶屏、LCM等行业的一种设备。将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。固晶设备的应用半导体行业，在应用于半导体行业的固晶设备中， LED类固晶机国产化比例最高，达到90%以上；IC固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低，均不足10%。随着全球半导体项目逐渐向中国集中，将推动IC固晶机和分立器件固晶机的国产化进程。

最简单的来讲就是视像定位与机器结构的动作配合,机器的像机就像它的眼睛,是获得生产信息的窗口,然后这些信息又被PC或是Firmware 部分进行数据处理计算,再由CPU控制马达机构部分进行运作,同时伺服反馈系统也因是锁相环系统可随时跟踪控制运行的状况,然后完成一个Cycle,有的还有Post bond的检测,这就还会有一个视像信号的处理过程和计算,告知计算需求的结果与实际机器生产出来结果的对比,可以以此为参考而做些相应的调整或是校正等!

完后就是按照这样的过程周而复始的自动生产了,但如果是说整个机器的控制和参数的介绍那恐怕就不是那么简单的了,除非你去ASM公司造机器,否则你也还难理解到个中祥细情节和原理的!!

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