技术参数：
波长范围 420nm ~ 640nm
厚度测量范围 350 ~ 3
zei小光斑尺寸 1.35, 0.135
目标面积 864X648 / 86.4X64.8
物镜转动架 5X(spot size 20), 50X(spot size 0.2)
测量层 1
固定样台面积 270mm(L) X 240mm(D)
Z轴再现性 ± 1
自动Z装置 Z direction Head Movement
Travel range: 50mm
Max. velocity: 50mm/s
特征
Non-destructive OSP thickness measurement
No sample preparation for fast and easy operation
Available to detect OSP coating on Cu with rough surface conditions
Auto-focusing function
3D contours results
主要特点：
ST4080-OSP（有机可焊性保护膜）专用于测量PCB/PW板的铜铂表面的OSP厚度。作为使用分光反射法的非破坏性光学测量仪，它可提供平均厚度和详细的3D平面轮廓资料，使得实时检测无需任何的样品制备。
由于ST4080-OSP具有测量很小面积与自动聚焦功能，适用于PCB基板表面的实模式。ST4080-OSP基于科美公司的厚度测量技术，而它在半导体，平板显示与其他电子材料行业方面的可靠性得到了证实。
为什么要选择 ST4080-OSP?
ST4080-OSP使用反射测量法提供PCB/PWB表面OSP涂层厚度的非接触和非破坏性实时测量。
ST4080-OSP 无需样品制备，可确保快速和简便 *** 作。
ST4080-OSP测量的光斑尺寸可减小到0.135，这使得它可测量表面粗糙的铜的OSP涂层厚度.
ST4080-OSP 与紫外可见分光计，受迫离子束方法，时序电化学还原分析还有其他的测量方法相比较，它基于更可靠的测量技术。
ST4080-OSP 可获取420nm~640nm范围内的多波长光谱。
ST4080-OSP可提供各点和它们的平均厚度的详细数据，这样可帮助人们更好地控制OSP质量。
ST4080-OSP 通过3D表面形态学将测量程序zei优化。
中美合作的科美医疗是国内最早（1992年）具有合法资格的外资医疗服务机构，成立十七年来，不断引进国际高新医疗成果和最先进的高科技医疗设备，建立了与国际接轨的现代医疗服务模式。科美医疗在医疗科研，医疗设备，管理，服务等方面的整体实力与成就，奠定了其在高科技医疗行业的坚实地位。
医学科技，缔造美丽，“美丽医学”是科美创院和发展的宗旨。科美医疗经过十年的发展，现已拥有实力雄厚的眼科中心、数字化口腔中心、医学美容中心和男科中心，成为一个综合的专业医疗机构。科美医疗吸纳大批在美国、加拿大、德国经过专业学习与培训的专家级医疗人员，以精湛的医术、良好的医德为患者提供优质的服务。科美医疗在高端医疗设备的引进和利用方面具有独到的优势，各科室均使用国际最先进的治疗和检查设备，为优质的医疗服务水奠定了坚实的基础，在公众心目中树立起良好的品牌形象，成为现代高科技医疗的典范。被评选为深圳市民心目中的诚信品牌。 1992年深圳科美医疗成立。凭借其合作伙伴美国加州大学医学院（UCLA）的强大技术支持，科美眼科率先在深圳开展了角膜放射状切开术（RK）矫治屈光不正。
1996年，科美眼科成功开展PRK手术，成为中国最早采用准分子激光技术矫治屈光不正的倡导者和实施者之一，从此，中国眼科医学屈光手术进入“激光时代”。
就在这一年，科美美容科引进国内首台美国康奥激光公司多波长色素激光系统和高能脉冲激光整形系统，开创了将医疗激光运用于美容的先河。
2001年9月，科美率先引进了第一代“鹰视”波前像差手术系统，开展了全国首例WG-LASIK手术，成为行业内首家掌握波前像差技术的机构。由于WG-LASIK手术趋于完美的手术效果和视觉质量，在眼科行业和屈光不正患者当中引起强烈的轰动效应。
2002年2月，科美门诊部率先在深圳成立了数字化口腔中心，数字化系统是牙科医学的一次飞跃性变革；它将牙科医生的治疗手段从简单的拨牙、镶牙等提升到利用现代高科技技术,为患者度身设计最科学的治疗及美齿方案。
2003年2月，科美医疗美容科在深圳地区率先引入彩光嫩肤仪、半导体激光脱毛系统，为消费者提供当时国际最新推出的高科技美容服务，此后的几年中，激光脱毛、彩光嫩肤开始在中国大陆流行起来。
2003年9月，科美眼科引进了第二代波前像差手术系统，该系统更节省角膜、手术速度更快、角膜数据量更大。科美眼科此后成功实施了近万例WG-LASIK手术，积累了丰富的波前像差手术经验。
2003年荣获深圳消委会“百万市民心中诚信企业”称号。
2005年8月，科美眼科隆重引进眼科准分子激光设备中的“劳斯莱斯”鹰视酷眼全方位个性化切削工作站，实现了所有眼科设备的高、精、尖，又一次在矫治屈光不正的技术及手段方面处于遥遥领先的地位。其中Q值引导Lasik手术（Q－cat lasik）一经推出，受到了国内外眼科专家的一致好评。它能极大的改善人眼的术后视觉质量，最重要的是Q值手术适应范围更广（从50度到1500度），是真正让广大群众都能享受到的个性化矫治屈光不正手术。
同年，荣获深圳医疗行业最能代表25年深圳形象的“深圳名片”称号。
2006年3月，科美眼科在拥有第一代Q值技术和设备基础上，又引进了美国科医人和德国Wave light公司的第二代酷眼Q值技术和设备，是目前国际上顶级的准分子激光屈光矫正技术，在术后效果及其手术的安全性等方面实现了更高层次飞跃，代表了准分子激光屈光矫正技术发展的新方向，具有新的里程碑的意义。
同年，在深圳医疗机构品牌榜中被评为“最受市民信任与喜爱的眼科医院”。
荣获“深圳生活方式推动者”称号。
2007年科美眼科被指定为深圳市公安局南山分局警队矫治屈光不正的唯一定点单位。
2008年，在汶川大地震后，积极开展赈灾活动，第一时间向灾区捐款80余万元现金。
2009年，盛大乔迁至都市名园新址，增设了深圳地区目前唯一的一家引领健康潮流的国际会所——科美雄鹰会所。引进世界上最先进的飞秒激光设备，成功开展了国内第一例Quick飞秒+Q-lasik结合的QQ-lasik手术。同时斥巨资购置全球最先进的美国白星超声乳化设备，聘请原空军医院眼科博士杨玉芳主持冷超乳手术。 1、地铁：1号线大剧院站
2、公交：
深圳书城站：观光1、购物2、29、85、103、103B、104、K113、113、K204、204、214、215、302
地王大厦站：3、10、12、101、203、223、311
都市名园站：7、14、335、352、378
华为作为国内智能手机行业的技术天花板和全球5G通讯龙头，其在海内外市场的广泛影响力招来了国外厂商的妒忌。为了限制我国半导体行业的发展，以美国为首的半导体垄断联盟开始打压国产半导体厂商。
但华为终归是华为，在美国垄断联盟的高强度打压下，华为依旧在2021年4月22日完成麒麟芯片的商标注册。彼时，有关华为3纳米麒麟芯片正在设计的消息传播开来。不知大伙是否想过这样一个问题，倘若不计成本，华为能否制备出3纳米麒麟芯片呢？
我是柏柏说 科技 ，资深半导体 科技 爱好者。本期为大家带来的是：国内芯片代工制程的发展现状、若整合国内顶尖制程技术，华为3纳米麒麟芯片能否实现量产的分析。
芯片制程可分三大环节：逻辑芯片设计、芯片代工制造、芯片封装测试。为了便于大家理解，这里为大家逐个环节解析。首先是逻辑芯片设计，逻辑芯片设计需要经过很多环节，其中最重要的技术便是指令集架构。
在这里穿插一点，由于华为拥有ArmV8架构的永久使用权，在此推测麒麟9010有很大概率是基于ArmV8架构打造的。但Arm公司于2021年推出了新一代ArmV9架构，但因美国技术限制的影响，华为无法使用Arm公司最新推出的ArmV9架构。苹果A15以及骁龙895使用的是ArmV9架构。
回到国内，架构方面，我们拥有龙芯中科推出的具有自主知识产权的loong Arch架构，由于可以编译Linux *** 作系统，loong Arch架构可以用在手机芯片的设计当中。这给未来Loong Arch的推广以及国产指令集架构完成国产替代化埋下伏笔。
有关半导体芯片的封装测试，与我们在芯片代工领域被光刻机“卡脖子”的处境不同，我国在芯片封装测试环节中的技术比较可观。虽说与国外依旧存在一些距离，但可以满足半导体芯片封装技术的绝大部分要求。例如国内市占率第一，全球市占率13%的长电 科技 。
简单介绍完逻辑芯片设计与芯片封装测试，下面便是决定我国能否实现芯片自主化生产目标的关键因素“芯片代工环节”。芯片代工可分为晶圆制造、关键尺寸量测、晶圆曝光、刻蚀、清洗等环节。而在晶圆制造、刻蚀机、清洗、关键尺寸量测设备上，目前我国基本上能够实现自给自足的目标，最重要的便是光刻机。
换句话说，光刻机是制约我国半导体行业发展的关键因素。光刻机分为三大核心技术：双工件台、光刻光源、光刻镜头。双工件台我们有北京华卓精科，值得一提的是，华卓精科是继ASML之后，全球第二家掌握双工件台技术的中国厂商。上海微电子的28纳米浸入式光刻机，使用的双工件台系统便是华卓精科的。
光刻光源方面，清华大学破冰“稳态微聚束”光源，缩短了光源波长，助推我国未来半导体芯片制程的发展。长春光机所、上海光机所、哈工大团队着手EUV光源，成功破冰国外技术壁垒，推出了与ASML EUV光刻机同等效力的极紫外光源。
至于难度最高的光学镜头，中科院承接的超高能辐射光源、中科科仪旗下的中科科美推出的 直线式劳埃透镜镀膜装置及纳米聚焦镜镀膜装置，为光镜头提供了一定的技术支持。但这只是解决了光学镜头的其中一个环节，有关镜头的镜面打磨和材料等问题，还没有得到解决。换句话说，镜头已经是国产半导体需要着重攻坚的项目。目前我们只是实现了光镜技术从零到一的突破。
倘若排除成本，华为的3纳米麒麟芯片可以通过什么方式实现生产呢？
激光雕刻与采用石墨烯、硫化铂材料的浸入式生产。我国对激光技术的应用可谓炉火纯青，曾经卡住美国半导体发展十五年的福晶 科技 旗下的KBBF晶体便是一个很好的例子。采用激光雕刻，可以满足3纳米及3纳米以下的芯片生产。但该类方式的生产效率很慢，时间成本、人力成本以及设备后续的维修费也很高。
其次是石墨烯晶圆与硫化铂材料制程的半导体芯片，由于其内置规格的优越性与极高的热传导性、导电性。同等制程下制成的石墨烯芯片、硫化铂芯片其性能是传统硅基芯片的5~10倍。倘若不计较后续材料、技术推进所需的设备、人才培养费，石墨烯与硫化铂材料可以满足华为3纳米芯片的生产。
目前我们在芯片代工领域中实现了许多从无到有的突破，芯片制造已经来到了28纳米的制程节点。有关14纳米制程，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受采访时表示：我国将在2022年完成14纳米项目的攻坚，实现14纳米制程设备的交付。祝愿国产半导体厂商愈发强大，在半导体领域中早日掌握自主权。
对于我国的半导体行业发展现状，大伙有什么想说的呢？对于国产半导体行业的发展，你有什么好的意见或是建议呢？欢迎在下方留言、评论。我是柏柏说 科技 ，资深半导体 科技 爱好者。关注我，带你了解更多资讯，学习更多知识。
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