东芯半导体上市时间

东芯半导体预计发行日期2021年12月1日，股票代码为688110，申购代码为787110。目前，该公司股东为东方恒信、聚源聚芯、齐亮、东芯科创、中金锋泰、时代鼎丰、鹏晨源拓、国开科创、哈勃科技、海通创投、嘉兴海通、青浦投资等。

拓展资料

1、东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”、“发行人”或“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“证监会”）同意注册（证监许可〔2021〕3558号）。本次发行的保荐机构和主承销商为海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构（主承销商）”）。发行人股票简称为“东芯股份”，扩位简称为“东芯股份”，股票代码为688110。

2、本次发行采用向战略投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的网下投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。

3、发行人和保荐机构（主承销商）综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为30.18元/股，发行数量为11，056.2440万股，全部为新股发行，无老股转让。

4、本次发行初始战略配售数量为3，316.8732万股，占本次发行数量的30%。战略投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至保荐机构（主承销商）指定的银行账户。本次发行最终战略配售数量为2，115.0045万股，占本次发行数量的19.13%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额1，201.8687万股已回拨至网下发行。

1、翱捷科技此次发行的保荐机构为海通证券股份有限公司，保荐代表人为王鹏程、龚思琪。这是海通证券今年保荐成功的第10单IPO项目。此前，1月28日，海通证券保荐的咸亨国际科技股份有限公司过会；2月8日，海通证券保荐的武汉中科通达高新技术股份有限公司过会；3月11日，海通证券保荐的内蒙古大中矿业股份有限公司过会；4月15日，海通证券保荐的东芯半导体股份有限公司过会；4月22日，海通证券保荐的南通超达装备股份有限公司过会；4月30日，海通证券保荐的陕西斯瑞新材料股份有限公司过会；5月6日，海通证券保荐的江苏利柏特股份有限公司过会；5月26日，海通证券保荐的浙江卓锦环保科技股份有限公司过会；6月16日，海通证券保荐的宁波均普智能制造股份有限公司过会。

2、翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场。截至招股说明书签署日，翱捷科技无控股股东，实际控制人为戴保家。戴保家直接持有公司9.36%的股份，并通过其控制的公司员工持股平台宁波捷芯、GreatASR1Limited、GreatASR2Limited合计控制公司24.36%的表决权，系公司实际控制人。

3、翱捷科技在上交所科创板上市，本次拟发行不低于4183.01万股，不低于发行后总股本的10%。公司此次拟募集资金238，000.00万元，其中106，255.12万元用于新型通信芯片设计，24，863.69万元用于智能IPC芯片设计项目，29，613.06万元用于多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目，17，268.13万元用于研发中心建设项目，60，000.00万元用于补充流动资金项目。

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