靶材的分类及应用方向？

一、根据不同材质靶材可分为：金属靶材，陶瓷（氧化物、氮化物等）靶材，合金靶材。二、根据不同应用方向可分为（了解）1、半导体关联靶材：电极、布线薄膜：铝靶材，铜靶材，金靶材，银靶材，钯靶材，铂靶材，铝硅合金靶材，铝硅铜合金靶材等。储存器电极薄膜：钼靶材，钨靶材，钛靶材等。粘附薄膜：钨靶材，钛靶材等。电容器绝缘膜薄膜：锆钛酸铅靶材等。2、磁记录靶材：垂直磁记录薄膜：钴铬合金靶材等。硬盘用薄膜：钴铬钽合金靶材，钴铬铂合金靶材，钴铬钽铂合金靶材等。薄膜磁头：钴钽铬合金靶材，钴铬锆合金靶材等。人工晶体薄膜：钴铂合金靶材，钴钯合金靶材等。3、光记录靶材：相变光盘记录薄膜：硒化碲靶材，硒化锑靶材，锗锑碲合金靶材，锗碲合金靶材等。磁光盘记录薄膜：镝铁钴合金靶材，铽镝铁合金靶材，铽铁钴合金靶材，氧化铝靶材，氧化镁靶材，氮化硅靶材等。

根据靶材的应用进行划分,主要包括半导体领域应用靶材、记录介质用靶材、显示薄膜用靶材、光学靶材、超导靶材等.

半导体关联靶材

半导体领域应用靶材主要包括电极布线膜用靶材、阻挡膜用靶材、粘附膜用靶材、欧姆接触膜用靶材和电阻膜用靶材.

通常,纯Al和Al合金靶材用于集成电路和功耗较小的分立器件中Au靶材则主要用于功率晶体管和微波器件等阻挡膜用靶材主要是W,Mo等难熔金属和难熔金属硅化物粘附膜用靶材主要有Ti,W等电阻膜用靶材有NiCr,MoSi2,WSi等记录介质用靶材

记录介质用靶材分为磁记录介质用靶材、光记录介质用靶材两类.

磁记录介质用靶材主要有钴铬系合金和铁及铁的氧化物靶材光记录介质常见的膜层有反射膜、记录膜、保护膜等.

反射膜用纯Al或Al合金靶材溅射沉积制成

记录膜用稀土2过渡金属靶材溅射沉积制成,如GdCo,GdFe,DyFe,GdTbFe,FeTbCo等保护膜则用Si靶在N2气氛中反应溅射沉积获得.

显示器件用靶材

透明导电膜包括以金属基、氧化物半导体基为主的各种材料.

目前,ITO靶作为制备高性能透明导电膜的最好材料,还没有其他材料可代替.

除ITO靶外,用于制备显示器件薄膜的靶材还包括:

制备电极布线膜用的难熔金属

制备电极布线膜和遮光薄膜的Al及Al合金靶材

制备电致发光薄膜发光层的ZnS-Mn靶材

制备电致发光薄膜绝缘层的Y2O3和BaTiO3等靶材.

1、微电子领域

在所有应用产业中，半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是最苛刻的。如今12英寸（300衄口）的硅晶片已制造出来．而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒，这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构。

2、显示器用

平面显示器（FPD)这些年来大幅冲击以阴极射线管(CRT)为主的电脑显示器及电视机市场，亦将带动ITO靶材的技术与市场需求。如今的iTO靶材有两种．一种是采用纳米状态的氧化铟和氧化锡粉混合后烧结，一种是采用铟锡合金靶材。

3、存储用

在储存技术方面，高密度、大容量硬盘的发展，需要大量的巨磁阻薄膜材料，CoF~Cu多层复合膜是如今应用广泛的巨磁阻薄膜结构。磁光盘需要的TbFeCo合金靶材还在进一步发展，用它制造的磁光盘具有存储容量大，寿命长，可反复无接触擦写的特点。

扩展资料：

靶材的发展：

各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(VLSI)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来，溅射靶材及溅射技术的同步发展，极大地满足了各种新型电子元器件发展的需求。

例如，在半导体集成电路制造过程中，以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线：在平面显示器产业中，各种显示技术(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步发展，有的已经用于电脑及计算机的显示器制造。

在信息存储产业中，磁性存储器的存储容量不断增加，新的磁光记录材料不断推陈出新这些都对所需溅射靶材的质量提出了越来越高的要求，需求数量也逐年增加。

参考资料来源：百度百科—靶材

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