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封装测试厂从来料(晶圆)开始,经过前道的晶圆表面贴膜(WTP)→晶圆背面研磨(GRD)→晶圆背面抛光(polish)→晶圆背面贴膜(W-M)→晶圆表面去膜(WDP)→晶圆烘烤(WBK)→晶圆切割(SAW)→切割后清洗(DWC)→晶圆切割后检查(PSI)→紫外线照射(U-V)→晶片粘结(DB)→银胶固化(CRG)→引线键合(WB)→引线键合后检查(PBI);在经过后道的塑封(MLD)→塑封后固化(PMC)→正印(PTP)→背印(BMK)→切筋(TRM)→电镀(SDP)→电镀后烘烤(APB)→切筋成型(T-F)→终测(FT1)→引脚检查(LSI)→最终目检(FVI)→最终质量控制(FQC)→烘烤去湿(UBK)→包装(P-K)→出货检查(OQC)→入库(W-H)等工序对芯片进行封装和测试,最终出货给客户半导体封装工序中,后段封胶溢胶的原因有五种因素和个别的解决方法:1. 厂房气体设备问题造成溢出,解决时需要由日检改为时检。2. 压模机器的设定造成溢胶,最常见,需调整冲程解决。3. 模具有偏差,也是常见,需重整模具解决。4. 压模胶质量问题,常见与供方质量管制洽询解决。5. *** 作员未依规定 *** 作,常见问题,解决方法尽量改为自动化 *** 作。
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