2. ceramic 3. plastic 4. multiple materials.
各种封装依接脚高低脚数分两大类high pins, low pins.
同一电路以不同封装形式会影响性能参数,务必查阅规范表才能使用。
半导体设备,半导体材料以及IC封测产业包括晶圆制造,晶圆传输,蚀刻,CMP,CVD等相关设备工艺需要使用超高纯,低污染,低渗透,耐腐蚀,耐化学介质,耐等离子特性及压缩变形冷流功能优异的密封元件。包括FFKM全氟橡胶,FEP包覆和PEEK聚醚醚酮材料制成的各种半导体产业密封元件。其中典型应用包括阀门O型圈,门密封,腔密封以及橡胶金属腔体硫化连接。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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