半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？

wafer——晶圆chip——芯片die——晶粒老实说，chip和die的中文翻译的确都是芯片，但是两者却有着极大地不同，所以在半导体行业，尤其是封测行业大家更多的把die称之为晶粒。

法语助手》

晶粒==Die (circuit intégré)

晶粒（英语：Die）是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现。

通常情况下，集成电路是以大批方式，经光刻等多项步骤，制作在大片的半导体晶圆上，然后再分割成方型小片，这一小片就称为晶粒，每个晶粒就是一个集成电路的复制品。晶圆所用的半导体材料通常是电子级的硅（EGS）或其他半导体如砷化镓的单晶。独立的晶体管等半导体器件内的晶粒其实也是使用同样的制法。

一般集成电路会封装在陶瓷或塑胶等包装内，并引出接脚。由于电路的小型化需求，有时某些集成电路晶粒会不作封装，直接交给下游用户使用，此时会称该晶粒是裸晶。

晶粒的英文单数形是die，复数形是dice或dies、die。

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