1945年美国有哪几位科学家参与研究用半导体取代真空管的试验？

肖克莱在1939年12月29日写在实验笔记本上的这段话“我认为，用半导体取代真空管做放大器，在原理上是可行的，”这是最早的晶体管设想的文字记录。这里的背景是，晶体二极管已在此前诞生。1945年秋，以肖克莱为首，有另一位贝尔实验室的科学家、具有半导体实验经验的布拉顿(1902～1987)参加的固体物理研究组里，又增加了一位新成员——擅长理论探索和电气工程的同体物理专家巴丁(1908～1991)。此外，还配有几个各学科的专业人员。

法拉第发现的，不是发明。

1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特性。

扩展资料：

半导体的应用：

最早的实用“半导体”是「电晶体（Transistor）/二极体（Diode）」。

1、在无线电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。

2、发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。

3、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。

4、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温差致冷器, 它采用了帕尔贴效应.

参考资料来源：参考资料来源——半导体

青岛建厂为真？

据知情人爆料，富士康计划对青岛建设封装、测试工厂这一项目共计投资600亿元人民币（约合86亿美元），该项目致力于为5G和AI相关设备应用中使用的芯片解决方案提供先进的封装技术，比如扇出、晶片级键合和堆叠。同时，该工厂将于2021年做好投产准备，并于2025年之前将产量扩大到商业水平。按照设计规模计算，该工厂的月生产能力可以达到3万片12英寸晶圆。

对此，许多业内人士认为，本次富士康投资建厂的事情为真，生产晶圆也为真，只是先前曝光的金钱数目有误，因此本次青岛建厂可以说是板上钉钉的事情，只是富士康对此具体投入多少还有待商榷。

富士康造芯已有时日

事实上，青岛建厂并非是富士康造芯计划的开端。早在2017年，富士康就组建了半导体子集团，以发展其半导体业务。而在过去的两年里，富士康已与珠海、济南和南京等市，就参与当地芯片制造方面达成了多项协议。同时，长期以来富士康非常重视公司的半导体项目，在富士康2019年企业 社会 责任报告中可以清晰的看到，企业将IC设计、制程设计纳入了未来新产品重点研发方向。

未来何去何从

那么在未来，在青岛建厂后，富士康的造芯计划将如何发展，同时，这对于中国大陆半导体产业将会有哪些带动作用？孙建辉认为，此次富士康青岛建封装、测试厂，无论是于富士康本身而言，还是于中国半导体产业发展而言都是利好的。“富士康在青岛建厂，能够与青岛其他半导体企业形成优势互补，富士康在青岛专注封装、测试两个环节，这正是青岛半导体产业目前所欠缺的环节。可见，对于中国大陆半导体产业而言，这是一次极好的相互学习的机会，有益于大陆半导体的本地化芯片技术积累、帮助大陆本地集成电路产业升级。”

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