联电的简介

联电成立于1980年，为台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。根据台湾经济部中央标准局公布的近5年台湾百大专利大户名单，以申请件数排名，联电第一、工研院第二、台积电第三；就取得美国专利件数而言，1993年至1997年所累积的件数，联电是台积电的两倍、台湾工研院的3倍。身为半导体晶圆专工业界的领导者，联电提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片，并且持续推出尖端工艺技术，联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28奈米工艺、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊工艺技术。联电在全球约有超过13,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

如果所谓的半导体代工是指晶圆的话，那么就有：

1）台积电和飞利浦合资的SSMC（但这间主要是做台积电和飞利浦的代工）

2）台湾联华（UMC）在小新的分厂

3）以前属于小新政府的CHARTED（特许半导体），但前几年已经被中东财团收购，现已改名为GLOBALFOUNDRIES

4）当然新加坡还有几家晶圆厂，如STMicron,IMFlash,Hitachi。

扩展资料：

分类：

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）。

以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。

参考资料来源：百度百科-半导体