技术封锁，是壁垒还是机遇？芯片之路，芯片制造行业洗牌即将开始

现今 社会 可以说已经是一个半导体 社会 了，工作中用到的电脑，日常生活中用到的手机，以至于路由器核心，就算是电视机顶盒都要用到半导体。作为一个手机、互联网使用大国，不管是是办公用电脑，还是日常购物 娱乐 离不开的手机，可以说半导体技术已经渗透到了日常生活中的每个角落，并支持现在的经济发展。

说到半导体技术就要提到核心的光刻机，也就是生产工艺，现在国内虽然可以生产14nm工艺的芯片，但还没有达到完全量产的水平，同时14nm工艺也不是现在主流或先进的工艺水平，7nm才是核心技术。最新技术已经达到了5nm工艺水平并且可以量产。别看数字只差了一倍，但可是三代的代差呀！

在这个背景下，美国宣布9月14日之后停止对华为、中兴等厂家供应芯片，就算与华为有合作的台积电也在美国压力下随时可能停止生产代工的麒麟990 5G芯片，就算华为寻找了新的供应商科联发用其天玑800U芯片，可天玑800U芯片7nm的工艺水平也是台积电代工生产，科联发并没有7nm的制造工艺。而且就算这样，美国也在限制科联发与华为等厂家的合作内容。现在Intel、AMD等厂家能供给国内不受影响的芯片只有14nm工艺水平，超过这个范围就要受到美国政府的干预。

风险与机遇共存，不管是华为自主研发还是国内芯片领军企业中芯国际都在积极的研制拥有自主知识产权，自主制造工艺的芯片及光刻机设备。如果能突破半导体技术的瓶颈，摆脱美国对于国内技术及市场的钳制，中国制造将迈上新的台阶！同时作为Intel、AMD、三星等老牌芯片制造企业最大的市场，如果完全执行美国政府的指令放弃国内市场份额，对于上述企业虽不是致命打击，但也会严重影响业务收入。同时国内顶尖企业的奋发图强积极研制新工艺，只要产品能正常上市，不仅可以摆脱了对国外企业的依赖，Intel、AMD、三星等老牌芯片制造企业将永远的失去国内巨大的市场份额！以至于中国制造的能量可能会击垮，Intel、AMD、三星等老牌芯片制造企业成为芯片市场新的霸主！

不会发生大洗牌。

FAB对应的是三个英文单词：Feature、Advantage和Benefit，按照这样的顺序来介绍，就是说服性演讲的结构，它达到的效果就是让客户相信你的是最好的。

市场需求（或者潜在的市场需求）的变化是非常快的，尤其是消费类电子产品。这类产品不同于DRAM，在市场上总是会有大量的需求。也正是这种变化多端的市场需求，催生了两个种特别的半导体行业——Fab和Fab Less Design House。

像Intel、Toshiba这样的公司，它既有Design的部分，也有生产的部分。这样的庞然大物在半导体界拥有极强的实力。同样，像英飞凌这样专注于DRAM的公司，活得也很滋润。至于韩国三星那是个什么都搞的怪物。这些公司，他们通常都有自己的设计部门，自己生产自己的产品。有些业界人士把这一类的企业称之为IDM。

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