半导体硕士进华为难吗

半导体硕士进华为难吗,第1张

","一般来说,毕业于知名高校、能够熟练应用半导体技术的硕士生,应聘华为并不难。由于华为技术深厚、发展迅速,是很多应聘者的首选,因此,华为的竞争会比较激烈。

如果想加入华为,应聘者可以在华为官网上查看相关信息,并及时投递简历。同时,应聘者一定要重视自己的专业技能和实践能力,在简历中凸显自己的优势,展示自己的价值才能脱颖而出。

“我们没有自己的芯片了。”——华为消费者业务CEO余承东。

从9月15日起,台积电将不再为华为代工生产华为海思芯片。华为的手机出货量已经并将继续降低。

芯片多重要?

这么说吧,小到衣食住行,大到火箭导d,离了芯片,统统玩不转。

衣食住行很好理解:微信支付宝、导航打车、外卖快递、出门跑步还得用手环丈量一下自己跑了多少公里吧?除非您完全住在人际交往占绝对地位的偏远山区,方圆30里能解决您所有需求,否则网上买东西能离开手机和网络吗?

国家安全方面更不用说了,哪个军事设备能离开计算?火箭导d飞机航母离不开通讯吧?有电子产品就有集成电路对吧?

2018年,中国进口了全球1/3的芯片,价值以千亿计。还别嫌贵,美金。

花这么多钱,买沙子造的芯片,为啥?自己造不了。

芯片多难造?

说完全造不了也亏心,能造一点——大概是世界产品量的3%。而美国能造世界产品量50%的芯片,韩国能造1/4。

买着嫌贵自己造行吗?有点难。

得说句题外话:不得不说, 咱们的国民和国家,真是大国心态 :啥玩意咱们没有?没关系啊,都自己造。要知道不是世界上每个民族都有这么强大内心的,对大多数地区的人民来说:这也造不了,那也造不了,才是常态。

只有我们:没有?没关系。艰苦奋斗自力更生都听过吧,十年不够?二十年够吗?复杂的造不出来,先来个简单的?

所以不要悲观。我昨天在酒桌上跟别人聊天还说起来:芯片的确不好制造、光刻机我们的确没有。 但这玩意会比原子d航空母舰更难吗?我看未必。

伟大领袖说过:“封锁吧,封锁个十年八年,我们就什么都有了。”当然,我们不期望封锁;但是, 撂句狠话放这:“你当我们中国老百姓吓大的呢?”

当然,造芯片很难,比球鞋衬衫塑料制品都难得多,这也是事实。

早在1958年,中国拉制第一根硅单晶。美国在同一年研制出世界第一个集成电路。中国在芯片领域的起步并不晚。

但是,芯片产业发展需要其他制造业和供应链齐备、需要大量的资金和人才投入、更需要时间积累。“板凳要坐十年冷”,这是芯片行业中流行的一句行话。

人才、投入、周期,这些问题我们从上世纪熬到本世纪,基本都算有点眉目了。

人才角度,芯片行业的人才的培养周期需要10到12年;博士毕业后,还得工作几年有些经验后才能担纲重要任务。

投资来看,从研发、建厂到量产上市,要十年以上。中间还会经历各种坑,一旦走错一步,所有投资全打水漂。

改革开放前的中国,压根没钱砸;

改革开放后的中国,要补的课太多,短时间轮不到芯片制造。

直到21世纪,随着中国移动互联网兴起和国内制造业的崛起,中国成为全球第二大经济体,国产芯片才刚刚上路。

大概在北京奥运前后,中国琢磨这事的人,还很少;也就是这几年,咱腰杆硬点腰包鼓点,算是敢琢磨琢磨芯片制造的事了。

华为海思行吗?

芯片行业,分成芯片设计、芯片制造、芯片封装与测试。

我知道这么说你不好理解——其实我自己也不理解。

举个不恰当的例子:就是饭馆新菜研发、后厨炒菜、装盘摆设、大伙试吃。

从2004年到如今,华为解决了新菜研发的问题。那一年,任正非意识到了芯片重要,把原来的集成电路设计中心独立出来成立海思半导体。

四年,产品勉强能用;七年,华为自产芯片差强人意。毕竟我们刚才说到,芯片设计从人才培养到 科技 研发,是个以十年为周期的行业。

见效太慢,是这个行业大多数企业活不过第一轮的主要问题;也是只有大企业才玩得起的原因。

可也因为这个原因,一旦玩明白了,一法通万法通,窗户纸捅破了很多事情会变的更容易。 华为海思能走出这一步吗?

华为被卡脖子,这事怎么破?

有网友说:没关系啊,没华为我们可以用小米。

我只能说:行业地位还是不一样,恩,不太具备可比性。

再细的不能说了,说太细小米会不开心。

还有人说:支持华为!人人都买华为。

这个......任正非自己都说这只是个商业行为,不要道德绑架哈。

再细的话又不能说了,有一票人又会不开心。

平常心对待吧,该来的总会来,躲不开的去哪也是躲不开。

上文我说到了,芯片行业是个重资产、长周期、大人才、见效慢的行业。周期以十年计,投资以十亿计,还不见得能有突破。

强大如华为,从2004年涉足芯片设计,到2012年也只是差强人意而已。

不过咱们不着急, 量变多了总会有质变,客观规律改变不了

2004年,华为总裁任正非意识到了芯片的重要性,决定将原来的集成电路设计中心独立出来,也就是海思半导体。

五年之后的2009年,华为才推出第一款智能手机芯片,但因为技术不成熟,最终没有走向市场。

又过了3年,2012年,华为在西班牙巴塞罗那MWC大展上,发布了第二款K3V2芯片,这款处理器在当时是体积最小的一款高性能四核处理器,让世界为之一惊。

华为也第一次将自家芯片用在华为手机上,但终因芯片的40纳米制程落后和GPU兼容

2019年9月,华为在德国柏林和北京同时发布麒麟990 5G芯片。这是全球首款集成5G的手机芯片,并用上了最先进的7纳米制程工艺。

2020年5月6日,权威半导体第三方调研机构发布全球十大半导体销售排名,华为海思创造了 历史 ,首次挤进榜单,排名第10位。

第十位那个hisilicon就是华为海思

可是,也就是这个月开始,在美国限制下,原本给华为海思代工的台积电等芯片代工厂,再也不能为华为生产芯片了。

海思是中国芯片设计环节的自主创新。但在芯片制造环节,就像上面说的,外受制于人,内蹒跚学步。

国产芯片制造领域,中芯国际可能算的上是为数不多的杰出代表。

中芯国际的创始人张汝京,芯片行业人人知晓的的大佬。工作的前20年,张汝京一直在美国半导体巨头德州仪器工作。

二十年后,张汝京回到了台湾地区,创办了世大半导体公司,一跃成为中国台湾的第三大芯片公司。

之后,全球芯片制造龙头台积电收购世大半导体。张汝京提出的一个条件就是:“工厂必须建在大陆。”

台积电没兑现承诺。张汝京愤然离职。去了上海。

2000年8月1日,中芯国际开始动土;到2001年9月,中芯国际正式投产。

2004年张汝京的前东家台积电以“中芯国际员工盗取台积电商业机密”为由,在美国加州起诉中芯国际,并索赔10亿美元。

官司拖到2005年,中芯国际选择了庭外和解,6年分期赔偿台积电1.75亿美元。张汝京也被迫离开中芯国际。

直到2017年10月,曾在台积电和三星履职的梁孟松,出任中芯国际CEO兼执行董事。

不到一年,中芯国际就宣布攻克14纳米工艺。

今年4月中芯国际与华为第一次在公开场合牵手。华为荣耀Play4T手机所搭载的海思麒麟710A处理器,正是由中芯国际14纳米制程代工。

这是让中国半导体人泪目第一款、可量产纯国产,手机芯片,。

世间万事,最难的是从零到一 。这一步,走出去了。


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