1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检

你可以打电话到上海瓦克总部来了解021-61003550，或通过瓦克的经销商，汕头龙湖科技有限公司来联系。下面是关于瓦克硅胶的介绍，希望给你一些帮助。通用级别ELASTOSIL®GP—高级酸性硅酮密封胶主要用途：DIY应用特殊：

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粘度 是用来定义流体内部（流动）阻力大小的一个专业术语，由分子吸引力引起的流体内部摩擦，使其阻挡流动倾向。当施加一个（剪切）外力与流体上，就可以观测到这个阻力大小；阻力越大，需要越大的剪切外力去驱使流体流动；这个剪切力可以用来定义粘度。直观

磁流体发电机由三个主要部件组成：一是高温导电流体发生器，在以燃气为高温导电流体的磁流体发电机中，高温导电流体发生器就是燃烧室；二是发电和电能输出部分，即发电通道；三是产生磁场的磁体。在半导体生产工艺中从单晶生长到集成电路晶圆的生产设备基本都

FKM密封材质大家都知道是指氟橡胶，那么FFKM又是指什么呢，多了一个F是有什么含义吗？东晟密封件公司告诉您FFKM也就是全氟醚橡胶，也就是使用全氟密封橡胶材质制造的密封圈产品或橡胶品的主要材料。它是一种无论是材料应用还是价格方面都比普通F

通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和

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深圳市凯姆半导体科技有限公司是2018-08-23在广东省深圳市宝安区注册成立的有限责任公司，注册地址位于深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区洋涌工业路4号松白工业园综合楼一115。深圳市凯姆半导体科技有限公司的统一社会信用代码注册号是914

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您好，塑胶件注塑和半导体注塑工艺有很多不同之处。首先，塑胶件注塑工艺是把塑料液体注入模具中，然后冷却凝固，形成塑料件。而半导体注塑工艺则是将半导体材料注入模具中，然后经过热处理，使其形成半导体器件。其次，塑胶件注塑工艺的模具温度要求较低，而

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COG全称是：CHIP ON GLASSCOG密封有如下要求：1。ITO与BUMP的偏移量要小于正负6UM2。每一个BUMP粒子数要大于5颗以上3。IC破损深度小于60UM4。ACF贴附精度大于IC上下左右各0.2mm以上如有其它问题,请M

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主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

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宁波石墨烯公司有三家。1、浙江省石墨烯制造业创新中心，位于浙江省宁波市镇海区中官西路1818号。2、国家石墨烯创新中心，位于浙江省宁波市镇海区G1504。3、宁波暖先森石墨烯科技有限公司，位于浙江省宁波市北仑区新碶街道黄山西路。说起石墨，大

半导体设备，半导体材料以及IC封测产业包括晶圆制造，晶圆传输，蚀刻，CMP，CVD等相关设备工艺需要使用超高纯，低污染，低渗透，耐腐蚀，耐化学介质，耐等离子特性及压缩变形冷流功能优异的密封元件。包括FFKM全氟橡胶，FEP包覆和PEEK聚醚