封装界的两大霸主：SOP（Small Outline Package的缩写，小尺寸封） ，DIP （直插封装）。 TSSOP和SSOP 均为SOP衍生出来的封装。TSSOP的中文解释为：薄的缩小型  SOP封装 。 SSOP的中文解释为：缩

三星半导体的八大工艺包括：1、热处理；2、光刻；3、金属化学气相沉积（MOCVD）；4、电镀电子束蒸镀(EBL) ；5、表面处理封装 ；6、测试可靠性测试 ；7 、切割打样 ；8 、回收。封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆

主要区别在于台面工艺需要腐蚀台面或者刻槽而平面工艺则否。台面晶体管的集电结耐压基本上接近理想的雪崩击穿电压，故击穿电压高于平面晶体管。 建议：1、向老师请教有关工艺技术吧！2、参见“http:blog.163.comxmx028@12

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检

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倒装芯片底部填充　(Underfills)及裸芯片粘接　(DieAttach) 晶片的粘接定位是借助于自动　(手动)的点胶设备之针头挤出　(注射)一滴直径约0．076mm的微小的胶液,精确地涂于基片上规定的位置,然后再将晶片正确地放在该胶黏

陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛细管，它作为邦定机的一个焊接针头，适用于二极管，三极管，可控硅，LED，声表面波，IC芯片等线路的焊接上。用陶瓷作为劈刀，硬度大，比重高，晶粒细小，产品的外表光洁度高，尺寸精度高。抛光和研磨的步骤在传统半导体的封装中或

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随着时代的进步，各种电器上市，人们的生活中有许许多多的高科技电子产品和电器。电器中，最常见的是数码电器和厨房家电。烤箱是厨房电器的一种，是一种专门用于烘焙和烧烤的电器。烤箱和微波炉是很多人家里都有的电器，但是很多人不知道烤箱的工作原理是什么

芯片烘烤时可以带编带。高温板是IC托盘，IC托盘是半导体芯片企业为其芯片作包装及烘烤测试所用的载体。因为其具可以在120℃-220℃不等的烘烤(BAKE）环境下不变形的特性，所以电子废料业内俗称为“高温板”。深科达半导体不是黑厂。深科达半导

是对半导体封装测试所使用的机器的维修与保养。一般情况下，机器会出现一些小问题，但是 *** 作工是解决不了的，在这种情况下，技术员会帮他们解决。还有就是定期对机器进行保养，如清扫上油等。我也是一家半导体公司的技术员，所以比较了解。封装测试厂从来料（

抛光和研磨的步骤在传统半导体的封装中或是晶圆制造完后的加工工艺,工艺流程就叫研磨(grinding)和抛光(polish).所有的晶圆基本上都会经过研磨,但不一定都要抛光,只有要达到的厚度比较薄,或是对背面强度要求比较高的才会做抛光.封装测

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工序分前道后道，前道主要有BGDP（背磨），DA（贴die），WB（金线键合），后道有MD（注塑），BM（植球，用solder ball），SS（切单）。具体的还得根据不同的产品，以上是BGA产品。Plasma是电浆清洗，不能算大工序，前

半导体焊线是一种特殊的焊料，它由一种熔融性金属和一种半导体材料组成，可以在半导体元件与电路板之间创造出高导电性能的连接，并能够有效的降低电子设备的故障率。使用半导体焊线工作起来更加顺畅，可以提高焊接效率，也更易于 *** 作，能够更好地保证电子设备

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现在很多家庭都会配一台烤箱，既简单方便，又让自己吃着安心。那么烤箱品牌十大排名有哪些呢？一般来说市面上的烤箱品牌：长帝、美的、方太、格兰仕、西门子、九阳、松下等等，但是到底该怎么选择烤箱呢？下面就带大家来看看。一、双探针温控+ 3D热风循环

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