DB就是DIEbond(焊DIE，即是将芯片焊在极片leadframe上的意思，WB就是wirebond,即是焊线，从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现M

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检

金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容 .... 焊锡(solder plating)、切筋打弯(trim and form)、打码(marking)等多道工序。 ..... 装裂痕封装测试厂从来料（晶

半导体生产，包括半导体材料的生产、半导体器件的生产和半导体集成电路的生产等几个方面，不知道你指的是哪一个方面的生产。如果是半导体器件和集成电路的生产，则主要流程有切片、磨片、抛光、外延、氧化、光刻、扩散、蒸发、压焊、封装等步骤。希望对您有所

是真空的，半导体主要是镀膜工艺，镀膜工艺需要在真空环境中进行。真空腔体是保持内部为真空状态的容器，真空腔体的制作要考虑容积、材质和形状。真空腔体是为减少了半导体应用中真空腔的个数而研发的一种结构，其晶圆容量几乎不变。真空腔体的内壁表面吸附大

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半导体器件中iso区是浅沟道隔离。能实现高密度的隔离，深亚微米器件和DRAM等高密度存储电路。在器件制作之前进行，热预算小，STI技术工艺步骤类似LOCOS，依次生长SiO2淀积Si3N4涂敷光刻胶，光刻去掉场区的SiO2和Si3N4。利用

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DB就是把芯片通过胶黏贴到PCB板或别的什么东西上，WB就是通过一道工序，用设备把芯片和PCB通过金线，铝线，连接的过程，就是两道工序，但是这个是基础，也是核心，很重要，涉及到后续很多的异常和品质~~~~~封装测试厂从来料（晶圆）开始，

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三星半导体的八大工艺包括：1、热处理；2、光刻；3、金属化学气相沉积（MOCVD）；4、电镀电子束蒸镀(EBL) ；5、表面处理封装 ；6、测试可靠性测试 ；7 、切割打样 ；8 、回收。封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆