• 净化车间的地面通常采用哪些形式?

    净化车间的地面通常采用哪些形式,湖南纯臻净化工程为您解答!净化车间地面通常用PVC防静电地板、环氧树脂地坪漆比较多。净化车间地面常用材料:01工程名称:PVC地板产品特点:1、耐磨、耐腐蚀,性能稳定2、装饰效果好,施工方便3

  • 半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些,怎么去解决这种问题

    1.首先是环氧树脂的粘接强度不够,可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度,不过一般供应商一般都会向你推荐更高端更贵的型号,选择愿意配合你的供应商吧2.框架严重氧化,框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低,尽量在前道工序保证你的框架不被氧化,

  • 半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些,怎么去解决这种问题

    1.首先是环氧树脂的粘接强度不够,可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度,不过一般供应商一般都会向你推荐更高端更贵的型号,选择愿意配合你的供应商吧2.框架严重氧化,框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低,尽量在前道工序保证你的框架不被氧化,

    2023-4-25
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  • 环氧树脂的特性有哪些?

    环氧树脂的固化体系主要由环氧树脂、固化剂、稀释剂、增塑剂、增强剂及填充剂等组成,并且有以下特性:⑴ 具有多样化的形式 各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用要求,其范围可以从极低的黏度到高熔点固体。⑵ 黏附力强 由于环氧树脂中固有

    2023-4-25
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  • 做半导体用什么树脂原料

    半导体制程所有的树脂原料种类繁多,以产品和工序多有不同举例:半导体封装至少直接需要三种树脂:1.silver epoxy含银树脂2.extensive epoxy film 扩张树脂胶膜3.moulding epoxy 模塑树脂种类多无法细

    2023-4-25
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  • 求解:RTV胶与环氧树脂胶(EP胶)区别?

     RTV胶(室温硫化型硅橡胶)作为粘接、密封、绝缘、防潮、防震材料,广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封,电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。具体如电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、

    2023-4-25
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  • 半导体封装设备有哪些?

    半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等,其中最为核心的是固晶机,我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机,很好用,性能很强大。此外,针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案,可以实现M

  • 环氧树脂的用途介绍 举例推荐

    环氧树脂是一种基础的原材料,市面上有许多用环氧树脂制作而成的涂料或者是油漆,它们不仅仅化学品性优良,而且可以制成特色用途各异的品种,包括常见的环氧树脂电子电器材料,因为质量可靠,不容易腐蚀而赢得了消费者朋友们的青睐和好评,今天为大家推荐的不

  • led灯的优点有哪些

    LED优点LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源,它有着广泛的用途。一、体积小LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常的小,非常的轻。二、耗电量低LED耗电相当低,一般来说LED的工作电压是2-3.6V。

    2023-4-25
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  • led的工作原理

    led灯的工作原理是在接入电源之后,电流通过半导体的P区,并在该区与电子跟空穴复合,最后再以光的形式呈现出来。LED灯是半导体材料,一般来说使用了银胶将它固化到支架上,四周使用了环氧树脂密封,更加能够保护芯线。为了能够实现led照明芯片

    2023-4-25
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  • 环氧树脂的用途介绍 举例推荐

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    2023-4-25
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  • bumping 与 bonding有什么差么

    通俗的讲,bumping跟bonding,是目前芯片贴装用到的两种工艺。wire bond,也就是将芯片底部粘在基板或框架上,正面打线(金线,铝线等等),通过金线与外面的引脚连通电信号。bumping指凸点。在wafer表面长出凸点(金,

  • 环氧树脂有哪些品牌

    河南万祺新材料有限公司环氧YPE-011X75单价14,环氧YPE-6101X80单价16.5,YPE128单价16.5,YPE-6101单价16.5讲不管品牌有多好或者知名度有多大还是要擦亮眼睛选择的,想选择好的品牌也是有方法的,消费者

    2023-4-25
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  • 半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些,怎么去解决这种问题

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    2023-4-25
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  • 硅胶模具与树脂模具的区别

    硅胶模具硅胶模具是制作工艺品的专用模具胶,硅胶的特点是耐高温,耐腐蚀,抗撕拉性强,仿真精细高,是做各种工艺品的模具。树脂模具树脂通常是指受热后有软化或熔融范围,软化时在外力作用下有流动倾向,常温下是固态、半固态,有时也可以是液态的有机聚

    2023-4-25
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  • 请问 半导体灯 就是 LED灯 吗?如果不是,它们之间有什么区别?

    分类:生活时尚 &gt&gt家居装修解析:LED灯是半导体灯,因为它是发光二极管,二极管是半导啊。而半导体可能有多种,它包涵了LED灯,是一个很大的类。回答完毕。led灯是半导体。led灯是一

    2023-4-25
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  • 做半导体用什么树脂原料

    半导体制程所有的树脂原料种类繁多,以产品和工序多有不同举例:半导体封装至少直接需要三种树脂:1.silver epoxy含银树脂2.extensive epoxy film 扩张树脂胶膜3.moulding epoxy 模塑树脂种类多无法细

  • pcb板有哪些材质

    印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称

    2023-4-25
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  • led怎么接线?

    LED灯管是双端进电还是单端进电,双端进电的话两端接电注意正负极单端进电就是一头进电但也需要注意正负极。LED ,英文light emittingdiode的简称,又称发光二极管。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,是一种固态的半导体器

    2023-4-25
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