通过以下步骤可以画:1先画轴承内外圈 2画单个滚珠零件 3生成滚珠装配体, 4做保持架,首先利用拉伸特征生成保持架基体,生成球体,圆周阵列球体,切除基体,旋转切除 5最后装配起来插件故障。solidworks配置不了轴承是因为电脑配置的插件

唐朝的手工业中，丝织业以汉中冠名全国。陶瓷业以唐三彩、青瓷、白瓷著称。其中，唐三彩是一种以黄、绿、白三种颜色为主的陶瓷器物，具有鲜艳的色彩和精美的工艺；青瓷则是一种烧制温度较高的瓷器，具有坚硬、完美的釉面和深沉的青色；白瓷则是一种以高岭土为

方法步骤：1 首先,选择”草图绘制“按钮,绘制草图2 其次 选择”基体法兰“按钮创建基体法兰3 最后,进入”边线法兰“面板,点击”编辑法兰轮廓“按钮,在草图面上绘制草图即可好简单的事嘛，看来你做钣金没几天，这是很基本的东西，我本来都不想回

联博润滑脂gp-10x系列是由改性硅油、超纯绝缘填料并添加功能助剂等，经特殊工艺制成的绝缘润滑硅脂。此高压绝缘润滑脂具有优异的电绝缘性和化学安定性，优异的抗水性能，耐气候老化、耐弱酸弱碱，使用寿命极长，适用于高压电缆附件（10kv以上电力电

怎么把Matlab生成的凸轮导入sw？实现思路：一、利用Matlab，进行凸轮模拟设计计算1、根据要求，进行对凸轮计算编程，并得到其x、y、z的数据2、使用save命令，存储x、y、z的数据，即A = [x,y,z]save(&#

1、打开软件，新建一个零件文件，点击草图，点击草图绘制，绘制一个矩形。2、点击确定，退出草图，点击特征，点击拉伸凸台、基体，设置深度。3、点击确定，选中方体上表面，绘制一个矩形。4、点击拉伸凸台、基体，设置深度，取消勾选合并结果。5、点击确

1、打开solidworks软件，新建一个文档，设置好单位等参数。2、点击“草图”特征，随意绘制一个闭合的草图，设置尺寸，退出草图。3、选择刚才绘制的草图特征，点击“拉伸凸台”特征，设置好拉伸尺寸，为方便后期装配建议选择“两侧对称”，完成拉

就是那个DBGMCU_CR的TRACE_IOEN位，需要在调试文件STM32DBG.INI中配置，默认是0，选为1即可。否则程序就会在while (ITM-&gtPORT[0].u32 == 0)处死循环。CD-4MCu合金名义上是

solidworks画管子破口焊缝补偿 *** 作如下：1、打开软件，新建一个零件文件，点击草图，点击草图绘制，绘制一个矩形。2、点击确定，退出草图，点击特征，点击拉伸凸台、基体，设置深度。3、点击确定，选中方体上表面，绘制一个矩形。4、点击拉伸凸

分析如下：1、优点是不需要其他的标准物质作内标物，只需待测组分的纯物质，进样量不必十分准确， *** 作简单。若在样品的前处理之前就加入已知准确量的待测组分，则可以完全补偿待测组分在前处理过程中的损失，是色谱定量分析的常用方法。2、缺点是要求加

solidworks钣金特征栏填写方法：打开软件，调出钣金特征（我习惯将钣金特征放左边）。1、点击草图，选择直线特征，选择基准面，在基准面绘制草图，标注尺寸，完成 *** 作后点击右上角对号退出草图。2、选择基体法兰、薄片，设置钣金厚度、折弯系数、

怎么把Matlab生成的凸轮导入sw？实现思路：一、利用Matlab，进行凸轮模拟设计计算1、根据要求，进行对凸轮计算编程，并得到其x、y、z的数据2、使用save命令，存储x、y、z的数据，即A = [x,y,z]save(&#

详细 *** 作步骤参照百度经验的分享，原文标题《solidworks草图绘制之3D草图》>你好！这个图可以用solidworks的 钣金来画三维图，也可以先画成solidworks的零件图再转为钣金件，以便得到下料用的展开图。在

有没有仔细看教程？？？？？镜像功能需要第一个条件是镜像面，这个面可以是参考基准面，也可以使零件的某一个面。第二个条件是镜像的特征，也就是你说的斜接法兰。你这个斜接法兰生成的镜像是否在这个钣金上就是个问题。就是说如果你不是镜像的，那么你直接画

不容易。干法粒子复合就是指粘合剂在干的状态下进行复合的一种方法，是先在一种基材上涂好粘合剂，经过烘道干燥，将粘合剂中的溶剂全部烘干，在加热状态下将粘合剂融化，再将另一种基材与之贴合，然后经过冷却，经熟化处理后生产出具有优良性能的复合材料的过

金刚石要能代替芯片的基本材料硅的话，母猪都能上树。在半导体发展 历史 上，最初流行锗半导体，不久就被硅半导体打败，最终硅统治了半导体王国，锗半导体仅在少数领域刷存在感。实话实说，金刚石虽然能俘虏女人的心，但在半导体行业人士眼里，商业价值甚至

SiC是由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体材料。碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。其结合力非常强

MC83030和MC84040C。MC83030和MC84040C的组成成分是真空半导体铝材材料，拥有极高的抗弯曲和抗高温能力。真空半导体铝材材料由铝和其它合金元素制造的制品。通常是先加工成铸造品、锻造品以及箔、板、带、管、棒、型材等后，再

金刚石要能代替芯片的基本材料硅的话，母猪都能上树。在半导体发展 历史 上，最初流行锗半导体，不久就被硅半导体打败，最终硅统治了半导体王国，锗半导体仅在少数领域刷存在感。实话实说，金刚石虽然能俘虏女人的心，但在半导体行业人士眼里，商业价值甚至